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SoC系统芯片

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5月23日消息,5G开放式无线接入网(Open RAN)基带半导体和软件专业企业比科奇日前宣布,通过与Radisys的密切合作,公司正在向客户提供基于比科奇PC802小基站系统级芯片(SoC)和Radisys Connect RAN 5G软件的5G Open RAN联合平台。灵活、低功耗的PC802器件将助力新一代5G NR Open RAN产品实现创新。当前这个基于PC802互操作性的里程碑是在O-RAN split 7.2架构基础上实现的。它包括了在x86服务器上运行的Radisys Connect RAN 5G软件,它可以支持层二L2和层三L3处理,并通过小基站论坛(Small Cell Forum,SCF)定义的FAPI接口连接至比科奇...

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  • 比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN系统级芯片(SoC)

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  • 芯启源发布基于Xilinx FPGA的下一代SoC原型验证与仿真系统MimicPro

    2021年7月6日消息,芯启源电子科技有限公司(“芯启源”)在高端EDA领域研发的基于Xilinx UltraScale TM FPGA的原型验证与仿真系统MimicPro TM已正式量产并供货。据了解,芯启源的MimicPro解决方案为基于FPGA的原型设计提供了超前的自动化水平和高性能,可以大大加速半导体公司的芯片设计和软件开发验证过程。芯启源董事长兼CEO卢笙表示:“我们很高兴成功研发了MimicPro原型验证和仿真系统,交付给我们的客户使用。MimicPro是一款

  • 安路科技:基于FPGA SoC的呼吸机系统设计

    呼吸机是可以完全替代病人的呼吸或实现辅助呼吸功能的仪器,适用于呼吸衰竭,甚至停止呼吸的病人,它能帮助病人吸入氧气和排出二氧化碳,是挽救危重病人的重要医疗设备。当前新冠肺炎感染者有很多重症,呼吸机有重大的救助意义。安路科技是中国本土的FPGA供应商,提供基于FPGA的SoC产品,本文推荐使用EF2M系列SoC芯片作为主控,提出一种正压呼吸机的系统控制方案。正压呼吸机通过增加气道内压力的方法将空气送入肺内,肺内的压力增

  • LivingSocial收购网络订单系统提供商Onosys

    Onosys总部位于美国俄亥俄州,该公司的技术能够帮助餐厅接收来自网络和手机的订单。目前,Onosys的客户包括了比萨餐馆运营商Papa Johns International、烘培连锁店运营商Panera Bread Co.以及餐馆连锁店Applebees International Inc。

  • DebianLinux系统Socks5服务器安装方法

    文章标题:DebianLinux系统Socks5服务器安装方法。Linux是中国站长站的一个技术频道。包含桌面应用,Linux系统管理,内核研究,嵌入式系统和开源等一些基本分类

  • OPPO发布自研旗舰蓝牙音频SoC芯片马里亚纳®️ MariSilicon Y

    中关村在线消息:12月14日下午,OPPO2022未来科技大会在深圳正式举行,大会首日OPPO官方发布了第二颗全新自研芯片马里亚纳�️MariSiliconY,聚焦蓝牙音频领域。OPPO芯片产品高级总监姜波表示:“马里亚纳�️MariSiliconY是OPPO的第二颗自研芯片,标志着OPPO自研芯片能力的再进一步。马里亚纳�️MariSiliconY帮助OPPO拓宽了以自研芯片为中轴的垂直整合的领域,在前一代自研芯片影像整合的基础上,增加了蓝牙连接的整合,为万物互融奠定必备的底层连接能力。

  • OPPO发布自研旗舰蓝牙音频 SoC 芯片:马里亚纳®️ MariSilicon Y

    2022 年 12 月 14 日,深圳——OPPO INNO DAY2022 期间,OPPO正式发布第二颗自研芯片——马里亚纳�️ MariSilicon Y,一颗超前的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片。OPPO 芯片产品高 级总监姜波表示:“马里亚纳�️ MariSilicon Y 是 OPPO 的第二颗自研芯片,标志着 OPPO 自研芯片能力的再进一步。马里亚纳�️ MariSilicon Y 帮助OPPO拓宽了以自研芯片为中轴的垂直整合的领域,在前一代自研芯片影像整合的基础上,增加了蓝牙连接的整合,为万物互融奠定必备的底层连接能力。

  • OPPO全新自研芯片!旗舰蓝牙SoC“马里亚纳Y”来了

    2021年,OPPO推出了首颗自研芯片,针对影像领域的马里亚纳X”。在今天的OPPO未来科技大会上,OPPO正式带来了第二颗自研芯片:旗舰级的蓝牙SoC马里亚纳Y”。马里亚纳Y将很快应用在OPPO的旗舰级TWS耳机上。

  • OPPO未来科技大会2022:旗舰蓝牙音频Soc芯片、安第斯智能云、家庭智能健康概念产品齐亮相

    2022 年 12 月 14 日,中国,深圳——今日,以“致善•三生万物”为主题的OPPO2022 未来科技大会在深圳正式举行。OPPO发布多项重磅科技成果,其中包括第二颗自研芯片——旗舰蓝牙音频SoC芯片马里亚纳�️ MariSilicon Y、为万物互融提供“数智大脑”安第斯智能云,以及健康业务品牌OHealth首 个家庭智能健康监测仪概念产品H1。OPPO将坚持投入底层核心技术,以芯片为基础、以多端为载体、以智能云为大脑,三位一体,共同实现以用户为中心的智慧服务,迈向更具竞争力的全球化科技公司。

  • 联发科推出天玑1080芯片组 与高通骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争

    据国外媒体报道,联发科推出了天玑1080芯片组,与高通的骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争...联发科的天玑1080芯片组采用台积电的6纳米工艺打造;拥有升级的八核CPU,包括2个主频为2.6GHz的Arm Cortex-A78大核,6个频率为2GHz的Arm Cortex-A55核心;支持sub-6GHz 5G、Wi-Fi -6、蓝牙5.2以及GNSS...联发科的天玑1080将与高通的骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争......

  • 华为抢先苹果支持卫星通信!全球首颗北斗短报文SoC芯片进入量产

    国内独立第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片发布公告称,公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段...该测试方案提供导航卫星模拟信号,能模拟提供3颗BDSB1卫星+3颗GPSL1C/A卫星信号(卫星信号强度-133dBm,动态场景速度不高于2m/S),能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试,同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求...今天14:30,华为将召开Mate50系列发布会,这也就意味着,华为将抢先苹果率先支持手机的卫星通信......

  • 投影仪SoC芯片科普:看完立马get的投影仪干货

    SoC主芯片决定了投影仪机体性能的上限,DMD芯片则决定了投影仪的画面分辨率...投影仪中常见的SoC芯片型号有联发科旗下MTK9669、MTK9652、Mstar 6A938、Mstar 6A848、Mstar 6A838 和晶晨旗下Amlogic T982、AmlogicT972、AmlogicT968...关于投影仪SoC芯片的知识现在了解了吗?对于购买投影仪的用户来说,掌握投影仪基本硬件知识以辨别设备的真实性能是很有必要的......

  • 三星首批3纳米GAA芯片将于7月25日发货 移动SoC订单预计稍后到货

    三星将正式宣告在芯片制程技术领域击败台积电,将其3纳米GAA芯片技术推向市场,预计第一批GAA芯片将于7月25日交付...

  • OPPO首款自研AP芯片2023年量产 预计2024年推出手机SoC

    据ctee报道,OPPO继去年成功推出首款自行研发的影像处理神经网络运算(NPU)芯片 MariSilicon X之后,旗下的芯片设计子公司上海哲库将于2023年量产推出自研的应用处理器...业界人士分析,OPPO在两年后推出4纳米手机SoC芯片,在制程采用及性能设计上可能仍然无法与高通、联发科相比,但自行开发芯片可先试用在低端手机产品线,再逐步提高自有SoC芯片渗透率...

  • 一芯多屏主流方案,超高算力智能座舱SOC芯片一览

    从硬件层面来说,高算力SoC芯片将替代多个低算力MCU芯片,"一芯多屏"将成为主流,下面我们就来看看智能座舱领域哪些芯片更具优势...瑞芯微RK3588M一芯多屏的智能座舱方案,由一颗RK3588M芯片同时驱动 5 块屏幕,包含 1 块2K分辨率中控屏幕, 2 块1024* 600 分辨率电子后视镜, 2 块2K分辨率后排头枕屏...Exynos Auto V9 是一款8nm工艺制造的车规级芯片,内置 8 个A76 CPU内核,最高主频2.1GHz......

  • 中兴通讯:成立汽车电子产品线 布局并开发车规SoC芯片

    中兴通讯在投资者互动平台表示,公司成立汽车电子产品线,布局并开发车规 SOC 芯片、车载操作系统及基础平台软件产品,与一汽集团、上汽集团达成战略合作并成立联合创新中心...第一,围绕芯片、算法和架构等通信领域的底层基础技术,建设极致性能体验的新型信息基础设施,为行业提供数字化转型新底座;第二,深入行业场景,基于连接和算力的两大核心能力,通过智能平台和数据中台等,为行业赋能;第三,开放生态,与产业链上下游伙伴共同成长......

  • 小米投资瓴盛科技,后者主打SoC手机芯片

    【TechWeb】企查查APP显示,近日,瓴盛科技有限公司发生工商变更,新增小米关联公司湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)为股东。企查查信息显示,瓴盛科技聚焦消费类手机市场,主打SoC手机芯片,其公司成立于2018年,法定代表人为李滨,注册资本29.85亿元人民币,经营范围包含:与芯片解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售等。

  • 传13代Meteor Lake芯片采用Intel 4计算块、台积电3nm核显+SoC组件

    近日有报道披露了英特尔 13 代酷睿处理器的更多细节,概述了下一代芯片将采用的一些有趣的规格和工艺节点。比如 Meteor Lake CPU 有望结合英特尔自家的 7nm(即 Intel 4)计算块(Computer Tile),以及由台积电代工的 3nm 核显(GPU Tile)+ N5 / N4 工艺的 SoC-LP 块。Meteor Lake CPU 或装备于 2023 年问世的下一代 PC 上几天前,有人首次曝光了采用 4-Tile 设计的 Meteor Lake 测试芯片,并获得了大致的共识 —— 即中间块用于

  • 三星Galaxy A03 Core首次推出Unisoc芯片组和大电池

    三星刚刚发布了最新的入门级智能手机Galaxy A03 Core。令人困惑的是,它不同于星系A3核心,也被称为星系A01核心Galaxy A03核心是围绕一个高清+分辨率的6.5英寸LCD构建的,在waterdrop凹口上安装了一个5MP自拍镜头三星Galaxy A03 Core这款手机由一个八核处理器驱动,其中四个单元的运行频率为1.6GHz,另外四个单元的运行频率为1.2GHz。时钟速度与Unisoc SC9863A芯片组相匹配。它配有2GB的RAM和32GB的存储空间三星Galaxy A03 Core背?

  • Tecno Pop 5C首次推出5英寸LCD和Unisoc芯片组

    Tecno最新的入门级手机在这里,欢迎使用Pop 5C。规格列表相当适中,5英寸IPS LCD分辨率为854 x 480像素,Unisoc的Unisoc SC7731E芯片组只有1GB RAM和16GB存储空间有一个2400毫安时的微型电池,通过微型USB充电。过时的Android 10 Go版本涵盖了软件方面。有用于家庭、多任务处理和返回的电容式按钮一个5MP的摄像头在后面,而前面有一个2MP的自拍镜头。Tecno Pop 5C有湖蓝和深蓝色两种颜色。价格和可用性的细节仍然没有透露,但我们?

  • 著名硬件摄影师分享索尼PS5 SoC芯片的奇妙影像

    以拍摄各种奇特硬件图像而被大家所熟知的摄影师 Fritzchens Fritz,刚刚分享了以索尼 PlayStation 5 游戏主机内置 SoC 芯片为主题的一组新图片。据悉,索尼找 AMD 定制设计了 PS5 的 SoC 。代号为“Oberon”的该芯片,包括了 8 个 Zen 2 CPU 核心、以及 36 个计算单元(CU)的 RDNA GPU 核心。(来自:Fritzchens Fritz)有关 Oberon 芯片的更多规格细节,可查看 TechPowerUp 的专题页面(传送门)。此外据 Toms Hardware 所述,早

  • 央视报道小米芯片研发:ISP芯片C1只是起点、新澎湃SoC在路上

    日前,央视播出的大型纪录片《强国基石》中报道了小米自研澎湃芯片以及为粉丝打造智能房车的详细情况。纪录片提到,小米位于北京的不开灯工厂”生产了搭载自研ISP影像芯片(澎湃C1)的MIX Fold折叠屏手机。牵头这款芯片研发的是小米手机部ISP架构师左坤隆博士,他带领上百人研发团队,从2019年开始着手设计,各种试验重复了上千次。左博士表示,如果我们不投入芯片设计,那么未来就可能掌握不了数字世界的钥匙。片子最后提到了下一

  • 谷歌欲借自研Tensor芯片来取代第三方SoC:Pixel 6有望率先采用

    传闻称谷歌将为定于今年晚些时候推出的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 智能机,配备自研的 Tensor 芯片组。软件方面,Pixel 6 系新机显然会预装最新的 Android 12 移动操作系统。拍照方面,据说 Pixel 6 Pro 也将升级至后置三摄,辅以更加引人注目的后盖配色选项。其实在基于高通骁龙 765 平台的 Pixel 5 智能机上,谷歌就已经用上了自研的芯片。但随着 Google Tensor SoC 的到来,也算是该公司向着苹果学习而迈出了重要的一步。Sneak Pe

  • 显示器也带SoC:苹果测试带仿生芯片和神经引擎的显示器

    今天外媒收到消息称,苹果正在测试一款带有iPhone 11同款A13仿生芯片和神经引擎的显示器。外媒推测,在显示器内置芯片可以帮助Mac提供高分辨率的支持,从而减轻Mac内部芯片的资源使用,还可以为Mac的图形任务提高性能。另一种可能,是为了隔空播放或屏幕镜像这类功能提供扩展场景。这款显示器的开发代号为J327,但现在还不清楚其具体规格信息和定位。有传言称,早在2016年,苹果就已经研究如何让显示器支持更高的分辨率和内置GPU,

  • AMD Socket AM5主板将于明年二季度到来 Zen3+3D垂直缓存芯片仍用AM4

    据 Unikos Hardware 的编辑 PJ 称,AMD Socket AM5 主板将于 2022 年第 2 季度到来。这意味着 AMD 首席执行官 Lisa Su 在 Computex 主题演讲中展示的 Zen3 + 3D 垂直缓存芯片,很可能还是会使用 Socket AM4 封装,和现有主板兼容。AMD声称,3D垂直缓存功能在与 "Zen 3 "芯片配对时,可将游戏性能大幅提高15%。在其他方面,PJ预测,与LGA1700封装的 "Alder Lake-S "处理器配套的Z690芯片组将在2021年第四季度到来,B660和H610等高性

  • 荣耀手机或采用紫光展锐SoC移动芯片方案,以4G芯片为主

    从供应链获悉,荣耀近期已采用紫光展锐智能手机SoC移动芯片方案,芯片套片数量约达4500万-5500万套,代工量因此剧增。据消息人士透露,紫光展锐提供给荣耀的以4G芯片套片为主,荣耀手机屏幕供应商包括京东方和维信诺。

  • Socionext携纵行科技、Techsor共同开发新一代ZETA通信芯片

    SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)联合LPWA(低功耗广域网)的ZETA标准创始公司纵行科技和ZETA日本联盟的代表理事公司Techsor宣布,共同开发基于“Advanced M-FSK调制方法”的新一代ZETA通信芯片。新一代ZETA通信芯片采用纵行科技提倡的全新“Advanced M-FSK调制方法”通信基带技术和 Socionext独有的RF技术和数字调制/解调技术。与原先的2FSK技术相比,该芯片在典型LPWA场景下传输速率提高了 20 倍以上?

  • 华为发布麒麟9000芯片 余承东:世界首个采用5nm制程的5G手机SoC

    在今晚的发布会上,华为正式发布了,麒麟90005G SoC旗舰芯片,余承东称,这是世界上首个采用5nm制程的5G手机SoC。据悉,麒麟9000芯片集成153亿晶体管,CPU采用8核心设计, GPU采用24核心设计,比其他旗舰芯片快52%。

  • Socionext联合纵行科技和Techsor共同开发ZETag云标签芯片

    SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布携手纵行科技和Techsor共同开发新一代低功耗、低成本的ZETag无线广域网云标签SoC,项目预计于 2020 年内完成测试芯片,并于 2021 年实现产品量产。新ZETag无线广域网云标签SoC采用纵行科技LPWA(低功率广域网) ZETA-G协议,并通过Socionext独创的RF技术和MCU技术以单芯片实现从前需要两颗芯片才能实现的功能,从而显著降低成本、面积和功耗,并提高产品性能。2020

  • “vivo chip”“vivo SoC”商标曝光 手机专属芯片要来了?

    如今已有不少手机厂商通过自研芯片的方式,提升自家产品的竞争力。近日有消息指出,vivo或许也将加入自研发芯片的队伍中来。近日有数码博主曝光了vivo申请的芯片商标,似乎坐实了vivo即将在芯片领域发力。