首页 > 业界 > 关键词  > 华为半导体最新资讯  > 正文

美国新思推出全栈AI加速EDA工具套件:可设计2nm等芯片

2023-03-31 23:19 · 稿源: 快科技

日前,华为透露,与合作伙伴实现了14纳米以上EDA(电子设计自动化)工具的国产化,这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。

不过,放眼全球范围,14nm并不是最先进的制程工艺。同时,EDA工具主要由Cadence(楷登)、Synopsys(新思)等美国企业主导。

就在最近,新思推出了业内首款全栈式AI(人工智能)驱动的EDA工具套件Synopsys.ai,涵盖芯片设计的所有阶段,包括架构、设计、应用和制造。

新套件承诺可以从根本上缩减开发时间、降低成本、提高产量和增强性能,可用于5nm、3nm、2nm甚至更先进的制程节点。

据悉,Synopsys.ai套件由三部分组成,分别是用于芯片设计的DSO.ai、用于功能验证的VSO.ai和硅片测试的TSO.ai。事实上,两年前芯片设计工具就开始应用AI技术,并顺利流片170多款芯片。

但为了进一步提高效率,这次把AI应用到了EDA的全栈环节。

最终的指标方面,计算光刻过程应用GPU加速后,实现了数倍的效率提升,硅片测试/验证阶段减少了20~30%的必须套用的模式数量,5nm及更先进的芯片开发成本最多可以降低40%之多。

虽然部分环节的确用到了NVIDIA所谓的GPU加速,但新思表示,Synopsys.ai的多数负载依然吃的是CPU算力。

举报

  • 相关推荐
  • 大家在看

今日大家都在搜的词: