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iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro,或者与过去的命名方式保持一致。
联发科的高端旗舰芯天玑9000系列和中高端天玑8000系列获得不错的口碑,今日,联发科又推出新款天玑处理器系列的第一个芯片组,名为天玑7200。这款处理器采用了第二代台积电4纳米工艺,与天玑9200系列相同,具备两个峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715内核和六个Cortex-A510内核,辅以MaliG610MC4GPU,支持高达144Hz的FHD显示屏,同时还支持HDR10+、CUVAHDR和杜比HDR。天玑7200还支持sub-6GHz5G网络,下行速率高达4.7Gbps,支持2CC载波聚合和双5GSIM,以及三频Wi-Fi6E和蓝牙5.3。
虽然搭载M2芯片的MacBook尚未上市,但海通国际证券分析师杰夫卜现在发布报告称,苹果供应商台积电将在今年晚些时候开始批量生产性能更强大的新款“M2 Pro”芯片...台积电预计将于今年晚些时候开始批量生产苹果的新款M2 Pro芯片,这款芯片将升级至3纳米制程工艺...尽管苹果最新发布的M2芯片有许多改进,但还是采用了与M1相同的5纳米工艺...
这部分GPU具有相当强大的用途,包括原生1440p游戏,或在4K条件下进行游戏的性能提升--这一点英特尔以XeSS的形式拥有...DG2-512是在6纳米的台积电N6代工节点上制造的,是这个级别的三个GPU中最先进的节点...DG2-512的FP32吞吐量为13.5 TFLOPs,而Radeon RX 6700 XT桌面显卡上的Navi 22为13.2 TFLOPs,GeForce RTX 3070 Ti桌面显卡上的GA104则为21.7 TFLOPs...
DigiTimes1月4日报道称,全球最大代工企业台积电于 2022 年下半年开始量产 3 纳米产品,并获得苹果和英特尔的大笔订单。然而,它分析说,台积电为三星电子提供了缩小两者差距的机会,因为它在提高其3纳米工艺的良率和增加产量方面遇到了延迟。
凤凰网科技讯 北京时间11月24日消息,苹果公司正与芯片代工巨头台积电建立更加紧密的合作关系,计划从2023年开始让台积电使用4纳米工艺为其生产自研5G iPhone基带,以降低对高通公司的依赖。不过,高通似乎也做好了失去苹果这个大客户的准备。目前,高通正在推进业务的多元化,进军虚拟现实头戴设备、自动驾驶汽车、电信设备领域。高通预计,到2023年时,该公司仅会为苹果供应20%的基带芯片。(作者/箫雨)
凤凰网科技讯 北京时间10月20日消息,据《日经亚洲评论》报道,OPPO正在为其高档手机开发高端移动芯片,以获得对核心组件的控制权,降低对高通、联发科等半导体供应商的依赖。知情人士称,OPPO计划在2023年或2024年推出的手机上使用自研移动系统级芯片(SoC),具体取决于OPPO的开发速度。OPPO希望使用台积电的3纳米制程工艺,成为继苹果公司、英特尔公司之后第二波使用台积电尖端技术的客户。OPPO将因此加入苹果、三星电子、小米集?
目前高通已经在研发其下一代骁龙800系列处理器。据报道新的旗舰芯片将被称为骁龙895,爆料者Ice Universe透露,骁龙895将是一款4纳米的芯片,将由三星制造。另外,高通还将带来旗舰芯片骁龙895Plus,应该在2022年下半年推出,将由台积电制造。据悉,台积电的4nm工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺。
高通有可能在2022年底推出骁龙895 Plus,它将作为骁龙895的超频版。虽然现阶段规格细节尚不清楚,但一位消息人士认为,最大的区别在于高通转而采用台积电的4纳米架构来大规模生产该芯片组。台积电的4纳米工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺。在Twitter上,冰宇宙认为高通将抛弃三星的4纳米工艺来大规模生产骁龙895 Plus。虽然人们相信高通将利用三星的4纳米技术来大规模生产标准版骁龙895,但骁龙895 Plus可能由台积
AMD准备利用台积电的3纳米工艺节点来生产其Zen 5架构的下一代EPYC和Ryzen CPU。3纳米的AMD Zen 5架构将取代5纳米的Zen 4架构,具体的产品方面,预计将在明年推出EPYC Genoa和Ryzen 7000 "Raphael"CPU。虽然Zen 4的目标是在2022年推出,但Zen 5架构定于2023-2024年推出。看起来从Zen 4过渡到Zen 5将比从Zen 3过渡到Zen 4更快。报告称,AMD预计将在2021年的Computex上详细介绍其未来的愿景(可能是以新路线图的形式),现?
据报道,全球最大的芯片制造商台积电将开始在其 5 纳米工艺上生产英特尔酷睿i3 处理器。英特尔已将其入门级芯片i3系列外包给台积电,并于今年晚些时候开始生产。
【TechWeb】据外媒报道,台积电首席财务官(CFO)何丽梅称,受5G智能手机需求的推动,台积电 5 纳米制造工艺预计于 2020 年上半年实现量产,这意味着苹果公司的下一代A系列处理器将率先采用 5 纳米制造工艺。在 7 纳米的时候,苹果就是首批使用的企业之一,苹果的A12 仿生系列处理器第一个通过iPhone XS到达消费者手中。作为同样在 7 纳米尝鲜的华为,暂时还没有动静,但是业内人士推测,华为定然不会放弃这一机会,很可能在麒麟 9
台积电 5 纳米工艺有望于明年进入量产,意味着 2020 年iPhone所使用的A14 处理器将采用更先进的制造工艺。
高通正与台积电合作,基于台积电最先进的 7 纳米工艺开发一款基带处理器以及下一代处理器骁龙 855。
台积电的7纳米芯片制造工艺将于2018年初大规模量产,从而赶上苹果公司(以下简称“苹果”)秋季的iPhone升级。
人工智能应用先进芯片的主要生产商台积电,由于需求强劲,预计周四第一季度利润将增长5%。这家全球最大的代工芯片制造商的客户包括苹果和英伟达,受益于人工智能的激增,帮助其度过了因疫情导致的电子产品需求减弱,推动TSMC股价创下历史新高。TSMC将于周四早上6点举行财报电话会议。
根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺,考虑到量产要等到2027年,iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
这些年,Intel在制程工艺上非常激进,正在推进7、4、3、20A、18A组成的四年五代节点”公布了未来的14A,也就是1.4nm。20A工艺相当于2nm级别,2022年下半年就在实验室完成了IP测试晶圆,今年量产上市,首发产品是ArrowLake,预计命名为二代酷睿Ultra。至于Intel14A,具体投产节点仍未公布,看起来应该能在2026年落地。
4月3日7时58分,中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,后续记录到上百起余震。4月3日晚,台积电对中国台湾发生的地震所造成影响做出最新评估。有网友表示:越先进的工艺,受影响越大”估计损失可能要好几亿美元了,机台上的晶圆都废了”。
受地震影响,台积电的几个关键生产基地遭受中断。台积电N3晶圆厂的生产设施遭到地震破坏,横梁和立柱出现了断裂,导致生产工作完全停止。苹果即将发布新品iPadPro、iPadAir等产品,其中新款iPadPro搭载苹果M3系列芯片,这颗芯片采用3nm工艺制程,由台积电独家代工生产,由于台积电芯片生产中断可能会导致苹果推迟发布会。
GTC2024大会上,老黄祭出世界最强GPU——BlackwellB200,整整封装了超2080亿个晶体管。比起上一代H100,B200晶体管数是其2倍多训AI性能直接飙升5倍,运行速度提升30倍。我们将不再被过去的限制所束缚。
在2023年,苹果向台积电支付了175.2亿美元,占了台积电总营收的25%。通常来说台积电并不会公布和客户之间的关系,但根据美国相关法律,台积电必须披露占其收入10%以上的客户的数据。苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占,根据报道,台积电预计将从2025年量产2nm芯片,届时iPhone17Pro将会成为首个吃螃蟹的厂商,并且独占台积电全年的产能。
台积电熊本厂今天正式启用,年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工,20个月就快速完工开幕,第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。2023年全球晶圆代工营收约1174.7亿美元,台积电营收占比约60%;预估2024年约1316.5亿美元,台积电占比将上升至62%。
HBM4内存带来的升级之一,就是采用了2048位接口,从实现更高的带宽,这也是HBM4内存最大的变化,不过唯一的问题就是成本较高,与消费者无缘,但也可以说是HPC、AI领域的专属。据韩国《每日经济新闻》报道,台积电和SK海力士已成立所谓的AI半导体联盟。HBM类产品前后经过了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的开发,其中HBM3E是HBM3的扩展版本HBM4将是第六代产品。
台积电日前宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂,核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司。新工厂预计于2024年底开始兴建,2027年底开始营运。台积电持有JASM约86.5%股权,剩下的则由索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车瓜分,三家份额分别为6%、5.5%和2%。
苹果作为台积电的重要客户,一直享有新工艺的首发特权,且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月,但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺,这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。
苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月,但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm,用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡,预计于2026年实现量产。
OpenAI首席执行官SamAltman正与芯片造商台积电就启动一家AI芯片制造工厂进行洽谈。这一计划旨在筹集数十亿美元资金Altman同时也在与阿布扎比最富有的人之一,SheikhTahnoonbinZayedal-Nahyan,就半导体工厂进行洽谈。此次的合作对于推动AI技术在半导体领域的发展具有重要意义,尤其是在全球芯片短缺的背景下,为该领域注入新的动力。
据供应链消息,谷歌已将自研Soc样品交给京元电子,后者为谷歌提供芯片测试服务,测试工作会在今年年中开始。谷歌下半年会发布Pixel9系列旗舰,新品将搭载TensorG4,这颗芯片由谷歌和三星合作开发,基于三星Exynos魔改来。一旦谷歌造芯成功,其安卓系统与自家芯片的协同也将为谷歌Pixel系列带来一定优势。
谷歌已向京元电子交付自研芯片样品,该公司将为谷歌的芯片测试提供服务。测试工作预计将在今年年中开始。一旦谷歌成功研发出自研芯片,其安卓系统与芯片的协同运作也将为谷歌的Pixel系列手机带来一定优势。