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高通下一代旗舰芯片骁龙 895 Plus 可能采用台积电 4 纳米工艺

2021-07-05 08:45 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 7月5日消息:目前高通已经在研发其下一代骁龙800系列处理器。据报道新的旗舰芯片将被称为骁龙895,爆料者Ice Universe透露,骁龙895将是一款4纳米的芯片,将由三星制造。

另外,高通还将带来旗舰芯片骁龙895Plus,应该在2022年下半年推出,将由台积电制造。据悉,台积电的4nm工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺。

据了解,骁龙888在高通内部的部件代号是SM8350,按照命名习惯,SM8450预计将对应新一代旗舰SoC。SM8450采用基于ARMv9指令集公版Cortex核心打造的Kryo780CPU,集成Adreno730GPU、 Spectra680ISP、骁龙X655G基带等。

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