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台积电和SK海力士联手联合生产HBM4:对抗三星

2024-02-10 12:03 · 稿源: 快科技

HBM4内存:性能提升,成本较高

HBM4内存采用了2048位接口,实现了更高的带宽。虽然这带来了性能提升,但也导致成本增加,使其更适用于HPC和AI领域,而非消费者市场。

台积电和SK海力士合作,共同应对市场挑战

台积电和SK海力士建立了AI半导体联盟,以应对存储芯片制造方面的竞争。双方合作的原因之一是需要密切协作,确保SK海力士的HBM内存与台积电的芯片兼容。

SK海力士在HBM市场占据领先地位,而台积电是全球最大的代工厂。合作旨在建立统一战线,抗衡三星电子的竞争。

HBM内存已发展到第五代HBM3E,而HBM4则将是第六代产品。

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