消息源称,谷歌已将自研芯片样品提供给京元电子,用于测试。测试预计于今年中期展开。
有传言称,谷歌将推出新一代 Pixel 9 系列手机,搭载自研芯片 Tensor G4。该芯片与三星合作研发,基于三星 Exynos 处理器优化。
预计 2024 年推出的 Pixel 10 系列手机将配备真正意义上的谷歌自研芯片,由台积电代工,采用 3nm 工艺。该芯片有望提升能效和性能。
分析师指出,自研芯片使厂商对软硬件性能拥有更全面的控制,如电池管理和 RAM 优化。与第三方芯片相比,自研芯片在内存有限、电池容量受限的情况下可带来更高性能。
苹果和华为已有多年自研芯片的经验。谷歌若要充分发挥自研芯片的优势,需要时间适应智能手机市场的需求。
一旦谷歌成功研发自研芯片,与 Android 系统的深度整合将为 Pixel 系列手机创造竞争优势。
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