AMD准备利用台积电的3纳米工艺节点来生产其Zen 5架构的下一代EPYC和Ryzen CPU。3纳米的AMD Zen 5架构将取代5纳米的Zen 4架构，具体的产品方面，预计将在明年推出EPYC Genoa和Ryzen 7000 "Raphael"CPU。
虽然Zen 4的目标是在2022年推出，但Zen 5架构定于2023-2024年推出。看起来从Zen 4过渡到Zen 5将比从Zen 3过渡到Zen 4更快。报告称，AMD预计将在2021年的Computex上详细介绍其未来的愿景（可能是以新路线图的形式），现在距离Computex开始只有几个小时了。
AMD Zen 4的设计预计将在今年下半年定稿，并将基于台积电的5纳米工艺节点。同时，台积电预计将在2022年下半年开始大规模生产其3纳米工艺节点，并预计在2023年实现量产。该工艺节点将用于生产AMD的EPYC和Ryzen系列的下一代Zen 5芯片。这三个系列包括第五代EPYC "Turin"，第七代Ryzen "Granite Ridge"，以及第七代Ryzen "Strix Point"CPU/APU。Zen 4和Zen 5都将使AMD在2023和2024年成为台积电最大的HPC客户。以下是关于这些系列的更多细节。
AMD Ryzen 8000 Granite Rdige 主流Zen 5 3纳米桌面CPU
AMD RyzenGranite Ridge系列将是全新的Zen 5系列处理器的一部分。该处理器作为一个主流部件，将由AM5平台支持，采用全新的LGA 1718插座。除了他们的Zen 5内核将在IPC、效率、时钟速度和性能方面比Zen 4内核更上一层楼之外，不过暂时我们对Granite Ridge芯片了解不多，它可能拥有更多的内核数量。
与Raphael一样，AMD的Granite Ridge Ryzen台式机CPU也将采用集成GPU，它将是RDNA 2的增强版或下一代RDNA 3。I/O芯片可能采用6纳米以下的工艺节点，我们可能会看到增加I/O，甚至可能开始支持PCIe Gen 5.0接口。也就是说，Zen 5仍然是一个巨大的谜，所以我们需要几年时间才能知道关于新芯片的最终规格和性能数字的具体信息。
AMD Ryzen 8000 Strix Point 主流Zen 5 3纳米桌面APU
AMD的Strix Point Ryzen APU将提供一个混合架构，由两个Zen核心IP组合而成。主要的内核将基于Zen 5架构，其余的内核将依靠Zen 4架构。Zen 4架构计划在2022年的某个时候推出，而这些APU预计将在2024年左右亮相。
据称，Strix Point APU的Zen 5和Zen 4内核都将基于3纳米工艺节点。有趣的是，Zen 4最初是在5纳米工艺节点上制造的，所以我们可能看到的是该架构的增强版。据说这些小的Zen 4核心被称为Zen 4D。AMD Strix Point Ryzen APU预计将采用8个大的Zen 5内核和4个小的内核。
还有一个新的L4缓存系统将被纳入AMD Strix Point APU，它将作为系统级缓存工作。有消息称，这种混合方法只是针对移动设备推出的，而桌面芯片会继续采用传统的全核设计。看看AMD是否将其X3D封装技术用于Strix Point APU将是非常有趣的，因为这听起来确实是MCM APU发展的下一个逻辑路径。
到目前为止，AMD APU一直提供单片式设计，所有的IP（CPU/GPU/IO）都在同一个芯片上。Infinity Cache等技术和RDNA 3等GPU IP也有望在Strix Point Ryzen APU上亮相。再一次，这只是一个传言，但我们肯定可以期待未来几年APU领域的许多有趣的发展。
AMD EPYC "Turin"HPC/服务器Zen 5 3纳米处理器
AMD第五代EPYC系列，代号为Turin，将取代Genoa系列，但将与SP5平台兼容。Turin系列芯片可能采用我们以前从未见过的封装设计。我们知道Milan-X将以Zen 3核心相互堆叠来增加核心数量，然而，Turin是几年后才出现的，因此，我们可以期待更多未来形式的封装设计。
据称，AMD Genoa CPU的特点是多达96个内核和PCIe Gen 5.0接口。在Turin上我们很可能看到PCIe 6.0接口和单个芯片上多达128个内核，甚至更高（如果AMD打算采用堆叠式X3D芯片的话）。当然，我们不能忘记AMD的Ryzen Threadripper系列HEDT芯片，它显然将与Zen 5核心一起隆重推出，但该阵容总是保持在Zen产品周期的最后，所以我们不期望在2024年底甚至2025年前推出。
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