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明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级,所有型号都将搭载A18芯片,这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片,其中Pro系列的芯片性能更强,但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC,相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺,它可以带来更高的性能和效率。
iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro,或者与过去的命名方式保持一致。
iPhone14、iPhone15系列都同时使用两种处理器,Pro系列高人一等”,但在明年的iPhone16系列上,这一局面或许会有所改变。海通国际证券分析师JeffPu从供应链获悉,A17Pro是一次过渡性的设计,iPhone16全系列将标配A18处理器都是台积电N3E工艺制造。JeffPu曾多次精准透露iPhone的新变化,比如iPhone15Pro系列将放弃静音拨片,内存增至8GB,iPhone15ProMax将会涨价,等等。
今日,联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏,搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄,两款低配版为5120mAh电池67W有线快充,高配版是5000mAh120W有线快充。
在天玑9000和8000系列后,联发科今年宣布推出了天玑7000系列,同时发布了该系列的首 款移动平台天玑7200,从旗舰级的天玑9200到神U二代天玑8200,再到依然采用台积电4nm先进工艺的天玑7200,天玑战队可以说是人才济济了。最 新的天玑7200沿袭了天玑芯片的高性能、高能效的基因级优势,并且在影像和游戏技术方面也有不俗的表现。从天玑7200的“用料”上就可以看出联发科诚意�
联发科今天正式发布天玑7200移动平台,这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。采用MediaTek天玑7200移动平台的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200还支持Wi-Fi6E和蓝牙5.3。
此前有爆料称GalaxyS23系列搭载的第二代骁龙8由三星代工。PhoneArena发文指出,三星GalaxyS23系列搭载的第二代骁龙8芯片仍然由台积电代工,不是三星。PhoneArena表示,有了新版第二代骁龙8这颗芯片,GalaxyS23系列有望成为2023年度最佳Android手机,新品将会在当地时间2月1日登场。
在2022年最后两天,台积电举行隆重的庆典仪式宣布3nm量产,虽然时间上比三星3nm工艺量产玩了半年,但是台积电有多家客户傍身,量产的实际意义高于三星。3nm工艺进度符合预期良率良好,在HPC及手机应用的驱动下,2023年会平稳量产。在台积电的3nm客户中,苹果显然是最先用上的,2023年的iPhone15系列会升级A17处理器,这一代不仅架构会升级,工艺也会升级到3nm,性能及能效有明显改善,不过苹果惯例会只给Pro系列上A17,标准版应该会继续用A16处理器。
11月8日消息,今天下午联发科正式发布了全新一代旗舰芯片——天玑9200。联发科声称,天玑9200集成了 170 亿晶体管,是业界首款采用台积电第二代4nm工艺的处理器。口号为“冷劲、全速”。联发科官方表示,天玑9200比天玑9000的GeekBench 5 CPU单核性能提升12%,多核性能提升10%。同时,散热能力提升10%,相同性能下功耗降低最多25%。除此之外, 还有8MB的三级缓存和6MB的系统缓存。据发布会信息,天玑9200搭载了Immortalis-G715旗舰GPU,支持移动端硬件光线追踪技术。而且GFXBench曼哈顿3.0测试性能比天玑9000提高32%,功耗降低41%,腾讯《
Intel不是不会再上3nm工艺,而是要晚一点,14代酷睿是无缘3nm工艺了,但是2024年的15代酷睿Arrow Lake应该会上3nm代工的tGPU核显,CPU部分则是Intel自己的20A工艺...Intel再使用的3nm工艺也是不一样的,不是台积电初代的N3A工艺,而是第二代的N3B工艺,预计在2022年下半年为Intel量产芯片,这次应该赶得上15代酷睿的进度......
台积电的工艺更加成熟,从骁龙8+的性能提升就可以看出台积电工艺是有多香了,骁龙8+较前代性能提升10%,功耗下降30%...
此前高通骁龙780G、骁龙7Gen1都是由三星代工,分别使用了5nm工艺、4nm工艺,这两颗芯片虽然使用了旗舰级工艺制程,但是使用它们的机型寥寥无几...
中关村在线消息:上周高通召开2022骁龙之夜发布会,发布了新一代骁龙8 Plus处理器,新处理器采用4nm工艺制程,由台积电进行代工...刚刚发布的新一代骁龙8处理器相较于前代功耗降低最高30%,性能更强,期待新一代骁龙8 Plus处理器在下半年的旗舰市场中的发挥...
根据花旗集团的最新报告,随着第二代 EUV 3nm 工艺的准备就绪,台积电(TSMC)即将迎来月度营收的连续增长。撇开季节性的因素,成本降低起到了最大的作用。据悉,作为世界领先的芯片代工厂,台积电的客户涵盖了苹果、英伟达、高通等科技巨头。与 AMD 的成功合作,更是推动了其在计算机行业内的迅速崛起。UDN 报道称,在苹果即将推出备受期待的“iPhone 13”系列智能机的带动下、加上半导体行业持续的供应紧张,台积电将在 2021 年?
根据DigiTimes的一份报告显示,苹果供应商台积电已经正式开始为苹果生产iPhone13系列上的A15芯片,预计将在今年下半年推出。
据路透社报道,来自知情人士的消息称,英特尔计划由台积电为其生产用于PC的第二代独显DG2,英特尔寄望该产品能帮助它抗衡英伟达的崛起势头。
台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化,但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。台积电表示,3nm工艺相比于5nm可带来最多70%的晶体管密度增加,或者最多15%的性能提升,或者最多30%的功耗降低。
11月6日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的5nm工艺,在今年一季度就已大规模投产,苹果iPhone 12系列智能手机搭载的A14处理器,就是由台积电采用5nm工艺代工的,这一工艺在今年三季度为台积电带来了近10亿美元的营收。同此前的7nm工艺一样,台积电的5nm工艺也不只一代,他们还将推出第二代的5nm工艺,也就是他们所说的N5P。在8月底的全球技术论坛期间,台积电曾披露,同第一代5nm工艺相比,第二代5nm工艺所制造
据国外媒体报道,苹果研发、台积电代工的A14仿生处理器,已用于苹果新推出的iPhone12系列智能手机和iPad Air,苹果芯片研发的重点也就将转向A15系列,以用于明年推出的新iPhone。
8月25日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,在2018年的4月份率先量产7nm工艺之后,更先进的5nm工艺也已在今年一季度大规模投产,为苹果、华为等客户代工最新的处理器。从外媒最新的报道来看,同此前的7nm工艺一样,台积电的5nm工艺也不会只有一代,他们还会推出第二代的5nm工艺。外媒是在报道台积电全球技术论坛时,提及台积电正在研发第二代的5nm工艺的,今天开始的2020
目前用于苹果A12/A12X、华为麒麟980、AMD Radeon VII的7nm工艺均由台积电代工,但只是第一代DUV(深紫外)制程。
根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺,考虑到量产要等到2027年,iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
苹果作为台积电的重要客户,一直享有新工艺的首发特权,且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月,但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺,这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。
苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月,但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm,用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡,预计于2026年实现量产。
苹果明年登场的iPhone16Pro和iPhone16ProMax将首发搭载自研的A18Pro仿生芯片。苹果A18Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造,此前量产的A17Pro首发采用的是台积电N3B工艺。除了首发A18Pro,iPhone16Pro和iPhone16ProMax尺寸也都同时增大,iPhone16Pro增大至6.3英寸,iPhone16ProMax增大至6.9英寸。
据国外媒体报道称,英伟达RTX50系列显卡所采用的GB200系列GPU将采用台积电3nm工艺。从曝光的最新细节看,代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%,总数达到24576个。面对4090的下架,5090还会在中国发售吗?
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。
根据知名分析师郭明錤的透露,苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级,将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片,因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场,不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。
高通公司日前宣布,2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行,这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理,该芯片都能轻松应对。
据爆料,苹果将在9月份发布iPhone15系列,其中iPhone15Pro首发搭载苹果A17放生芯片,这颗芯片采用台积电3nm工艺,是2023年唯一一款3nm手机芯片。在苹果之后,高通公司也将会切入到3nm工艺,2024年登场的高通骁龙8Gen4将会使用台积电3nm制程。高通骁龙8Gen4将会在2024年Q4登场,届时安卓阵营旗舰将会集体迈进3nm时代。