Intel在3nm节点使用外包的台积电3nm工艺已经不是新闻，此前说是明年14代酷睿Meteor Lake的GPU核显就能首发3nm，然而现在不可能了，Intel取消了大部分3nm订单，只留下了少量测试用的。
Intel此前也回应过延期的事，表示14代酷睿会在2023年推出，生产计划不变，但拒绝提供更多细节。
Intel不是不会再上3nm工艺，而是要晚一点，14代酷睿是无缘3nm工艺了，但是2024年的15代酷睿Arrow Lake应该会上3nm代工的tGPU核显，CPU部分则是Intel自己的20A工艺。
Intel再使用的3nm工艺也是不一样的，不是台积电初代的N3A工艺，而是第二代的N3B工艺，预计在2022年下半年为Intel量产芯片，这次应该赶得上15代酷睿的进度。
事实上台积电今年底量产的N3A工艺产量并不多，主力还是明年的N3B工艺，苹果、AMD及高通等公司未来使用的也主要是这一版工艺。
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iPhone14、iPhone15系列都同时使用两种处理器，Pro系列高人一等”，但在明年的iPhone16系列上，这一局面或许会有所改变。海通国际证券分析师JeffPu从供应链获悉，A17Pro是一次过渡性的设计，iPhone16全系列将标配A18处理器都是台积电N3E工艺制造。JeffPu曾多次精准透露iPhone的新变化，比如iPhone15Pro系列将放弃静音拨片，内存增至8GB，iPhone15ProMax将会涨价，等等。
明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级，所有型号都将搭载A18芯片，这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片，其中Pro系列的芯片性能更强，但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC，相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺，它可以带来更高的性能和效率。
根据知名分析师郭明錤的透露，苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级，将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片，因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场，不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。
Intel14代酷睿K系列虽然17日晚才会解禁，但不少零售上已经按耐不住，摆上货架也就算了，甚至偷偷开始卖了。欧洲大型零售商Alternate承认，他们不小心违反了Intel的禁令，当地时间12日就开启了14代酷睿的销售，虽然很快下架，但已经卖出了至少9颗。他家还确认，i9-14900K可以加速到6GHz，确实和i9-13900KS如出一辙。
10月16日21点，Intel正式发布了14代酷睿台式机处理器，代号RaptorLakeRefresh-S，也就是13代酷睿的升级版。首批只有六款型号，是面向发烧友和高端玩家的K/KF系列，具体包括：i9-14900K/KF、i7-14700K/KF、i5-14600K/KF。性能将在明晚21点解禁，这里先预览一下官方数据，勇敢地在游戏里对比了锐龙97950X3D、锐龙77800X3D，互有胜负放出了1x700K三代以来的变化。
iPhone15系列目前已经上市接近一周，用户大范围的上手之后也发现了一些问题，比如发热。从大量反馈来看，目前iPhone15Pro的发热非常明显，可以说是近三代最烫机型。希望苹果能意识到这个问题，在iPhone16系列上开始补足散热的缺失。
iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro，或者与过去的命名方式保持一致。
苹果iPhone15系列已经在市场上销售了近一周的时间，很多用户在使用过程中发现了一些问题，其中最突出的就是发热。根据众多用户的反馈，目前iPhone15Pro的发热程度非常高，是近三代产品中最容易发烫的机型。”也就是说，并不是台积电3nm的A17Pro芯片导致了发热是iPhone很差的散热系统才是罪魁祸首。
高通此前已经宣布2023年Snapdragon峰会将于10月24日至26日举行，预计到时候将会发布大家期待已久的全新一代骁龙8Gen3芯片。有爆料者公布了一份来自高通的内部资料，据文件显示，骁龙8Gen3芯片虽然都是由台积电生产，但会有4nm和3nm两个不同版本。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，骁龙8Gen3都能轻松驾驭。
高通公司日前宣布，2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行，这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，该芯片都能轻松应对。
