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前不久发售的15英寸MacBookAir扩展了苹果笔记本产品阵容,其最大的亮点莫过于11.5mm的厚度以及M2处理器加持。日前与媒体交流时,苹果Mac产品营销团队的LauraMetz和ThomasTan披露了背后研发中一些不为人知的故事。值得一提的是,苹果Mac产品线已经全面转向自研芯片,彻底抛弃了Intel。
据韩国媒体报道,三星计划下周宣布3nm工艺量产,这意味着三星在最新一代工艺中首次比台积电更早量产,不过专家表示三星就算宣布量产领先,象征意义也是大于实际意义,对台积电影响不大...来自中国台湾的研究员刘佩真表示,三星期望在3nmGAA制程弯道超车台积电的意图相当浓厚,不过三星仍未实际接获3nm订单,三星下周若宣布量产3nm制程,宣传意义应大于实质意义...台积电3nm工艺下半年量产,而且已经获得了苹果、Intel及其他重量级客户的订单,意味着客户对台积电3nm的良率、产能更有信心...
2005年苹果的电脑产品线放弃了PowerPC架构,转向了Intel的x86处理器,不过今年苹果又要放弃x86,转向自研的ARM处理器了,这也是一个可能改变行业的大事。苹果放弃15年的老朋友,Intel是怎么看
北京时间 6 月 23 日凌晨,在 WWDC 2020 全球开发者大会上,苹果除了发布了最新的 iOS 14 系统外,还与 Intel 官宣「分手」,引发了业界广大关注。苹果表示未来的Mac电脑将会使用该公司自主设计的芯片。此前苹果在Mac笔记本电脑和台式机上使用英特尔芯片。
在今天凌晨举办的WWDC20上,苹果正式宣布了自研Mac处理器的计划,首款产品年底到来。不过考虑到涉及面广,整条产品线的迁移预计将持续两年时间。据外媒报道,对于苹果的动向,Intel也做出回应
本周二晚间,高通出面指控苹果窃取其芯片制造机密,并将这些信息提供给Intel,帮助后者优化为iPhone供应的基带,以便达到让Intel最终取代高通在苹果移动通信产品中订单地位的目的。
苹果已经暂停向高通支付专利费,并且从产业链传来的消息,新一代iPhone将大幅缩减高通基带占比,这样的双重打击显示了他们奋战到底的决心。
不出意外的话,Intel将于10月份发布14代酷睿及全新的酷睿Ultra处理器,但在喜迎新品的同时还有传闻称Intel又要涨价了。Intel辟谣之后,今年准备换新机的网友应该可以放心了。
连续两个季度交出很不好看的财报之后,对于Intel来说,重组、裁员已经是必然。有迹象表明,Intel早就已经开始这么做了,只是接下来的暴风雨更加猛烈。按照业务部门划分,CCG事业部收入58亿美元,下降38%;DCAI事业部收入37亿美元,下降39%;NEX事业部收入15亿美元,下降30%;IFS代工事业部收入1.18亿美元,下降24%;Mobileye自动驾驶事业部收入4.58亿美元,上涨16%,是唯一正增长的。
日前有外媒报道称,Intel有意降低 12 代酷睿处理器的价格,以提振销量,其中i9 系列将会降低70- 80 美元,降幅约20%。Intel今天对此做出简短回应称,关于“Intel PC处理器降价” 的新闻为不实消息。新工艺方面,Intel4 已经做好投产准备,Intel3 正在按计划推进,Intel 20A/18A已经完成测试芯片的流片。
日前有外媒报道称,Intel有意降低12代酷睿处理器的价格,以提振销量,其中i9系列将会降低70-80美元,降幅约20%。Intel今天对此做出简短回应称,关于Intel PC处理器降价” 的新闻为不实消息。新工艺方面,Intel 4已经做好投产准备,Intel 3正在按计划推进,Intel 20A/18A已经完成测试芯片的流片。
Intel近日宣布,关停Tofino网络交换机芯片、RISC-VPathfinder两个项目,这已经是帕特基辛格就任IntelCEO两年来砍掉的第八个和第九个业务了。RISC-V一直被视为x86、Arm之外最有潜力的第三大CPU架构,得到了全行业的青睐,Intel也一直兴趣浓厚,动作不断。Intel宣布设立10亿美元的基金项目,支持晶圆代工领域的创业企业,以丰富代工生态。
对于EVGA退出显卡市场,这多少有些突然,对于这样的做法NVIDIA回应称,尊重公司的决定...公司CEO表示:当前这一代显卡(3系)售完即止,不会生产下一代显卡(4系)...一家以EVGA为名的公司却不卖显卡(VGA),这也太奇怪了...当然了,EVGA宣布不会跟NV继续合作的也表态也不会跟AMD和Intel进行显卡的合作,是彻底推出显卡市场...
对于本周外界围绕台积电先进制程3nm的非议”,其回应媒体表示,不会就具体客户的合作评论,但产能扩大计划没有变动,正如期推进...这里的代工产品即14代酷睿(MeteorLake,流星湖)的核显单元,14代酷睿大刀阔斧地采用多芯片整合封装,其中CPU计算单元由Intel4nm加工...Isaiah更是指出,台积电原计划2023年底前3nm达到1.5万~2万片晶圆的月产能,或被迫砍至5千~1万片...对于产能闲置的说法,台积电乐观表示,3nm和5nm的设备80%都能互相转化...
令行业大为震惊的是,作为5nm制程Zen4架构的第一批产品,定位于中端跑量市场的7600X在单核测试方面已经能压过英特尔阵营的旗舰芯片i9-12900K一头...
针对这些质疑,主管GPU业务的高管RajaKoduri也在推上回应了,他表示Intel依然致力于显卡路线图,正在加速Alchemist显卡(编者注:目前Arc显卡的架构代号),并继续改善体验...
今天,Intel的一份备忘录显示,公司已经冻结了台式机和笔记本电脑芯片部门的招聘工作,并将重新评估工作重点,预计在两周内恢复部分招聘工作...根据官方回应,Intel正处于整个半导体行业长期增长周期的开始,更加注重支出重点和优先级将有助于其抵御宏观经济不确定性...简单来说,Intel此次冻结招聘工作,是为了调整后续工作的重点和优先级,从而应对之后宏观经济问题上的不确定性,推进公司战略的顺利执行...客户端计算集团是Intel目前最大的部门,在最近一个季度贡献了93亿美元(约合人民币621亿元)的营收......
已经用上12代酷睿处理器的朋友,你的芯片弯了吗?原来,12代酷睿Alder Lake升级为LGA1700接口后,处理器和插槽均为长方形,部分散热器下压力不均匀会导致处理器中间部分受压高,时间一长可能会让处理器略微变形,功能倒是不影响,但是顶盖和散热器会因此接触面积变小,从而削弱散热效果。由此,一些DIY发烧友自行设计了垫片,以规避上述问题。对此,Intel做出回应表示,12代酷睿的IHS(集成式散热,其实就是顶盖”)没有收到超出设计的投诉,安装后可能会出轻微变形,但这种偏差在预期内,不会有问题。Intel同时建议用户不要自行对顶盖或?
针对近期的一些不实传闻,Intel澄清并表示,不会放弃3D XPoint技术,并且正在开发支持下一代至强可扩展处理器Sapphire Rapids的第三代傲腾产品。在此之前,美光退出3D XPoint市场,帕特基辛格接任Intel首席执行官,Intel NAND闪存业务卖给SK海力士,各种动作都让外界对于Intel其它非易失性存储器业务的未来充满疑虑,尤其是一贯非常高调的Optane傲腾业务,最近非常低调。Intel现存的存储相关业务主要是基于3D XPoint技术的傲腾固态盘和持久内存业务,相关产品由美光在犹他州 Lehi的工厂制造,3D XPoint研发则由Intel位于新墨西哥州的Rio R
Intel曾宣布,将与万代南梦宫合作,为《艾尔登法环》提供首日显卡驱动,但昨天整整一天,玩家都没能等来这个首日更新”...而今天,在漫长的等待后,Intel官方在社交媒体就此事发布了致歉声明,说明了显卡驱动迟迟没有推送的原因...这意味着,Intel的显卡驱动将要等到兼容性问题被修复后,才能够向玩家进行推送...也有用户因此此次更新驱动出现的问题,对Intel即将发布的ARC独显的驱动优化问题表示担忧...
前不久,Intel发布了代号Tiger Lake(老虎湖的第11代酷睿低功耗处理器,从里到外焕然一新,堪称Intel近些年来最大的一次飞跃。虽然依旧采用10nm工艺,但全新的SuperFin技术加
据国内媒体报道,针对与华为合作的最新进展,9月3日,Intel回应称,会继续遵守美国政府的出口法规,包括BIS(美国商务部工业和安全局)实体名单所施加的要求。Intel称,华为是公司的客户,现在
日前,国外黑客上传了多达20GB容量的文档,称都是Intel对外保密的、与“xx湖”处理器有关的内部资料。Intel随后在回应中表示,正在调查情况。信息似乎来自Intel资源和设计中心,其主
日前Intel公司全球副总裁、中国区总裁杨旭接受了CGTN采访,谈到了Intel对中国市场的重视。针对美国总统特朗普要把供应链搬回美国的要求,杨旭表态,Intel 80%的业务都在海外。
今天美国再次祭出“实体清单”,将28家中国公司公司及单位列入黑名单,影响了包括海康威视、科大讯飞、浙江大华等公司的供应链。这些中国公司很多也是Intel的客户,对此这次事件,Intel CEO表态他们将利用全球运营能力帮助客户减少影响。
尽管Intel一再声称其10nm工艺进展良好,且其实际工艺要远超友商7nm,但鉴于其14nm从 2104 年一直沿用至今,加之AMD已经曝出了全新7nm工艺的Zen2 架构新品,外界已经逐渐对Intel失去耐心,所以有关Intel 10nm搁置、取消的传闻一致不绝于耳。
或许是为了迎合中国用户,又或者别的原因,反正苹果把这场新Mac的发布会挪到了北京时间早上8点,发布会一开始,苹果就扔出了王炸,三款M3处理器,分别是M3、M3Pro和M3Max,都是基于3nm工艺打造。从官方公布的细节看,三款处理器的细节如下:M3最高采用8核心CPU、10核心GPU,24GB统一内存,比M1快65%;M3Pro最高采用12核心CPU,18核心GPU,36GB统一内存,比M1Pro快40%;M3Max最高采用16核心CPU、40核心GPU,128GB统一内存,比M1Max快80%。内存最高支持LPDDR5x8533MT/S的规格,最大64GB,8通道,带宽136GB/S。
随着苹果iPhone15Pro系列的问世,手机性能再上一个层面,其搭载的苹果A17Pro性能可谓秒杀一切安卓、鸿蒙机型。现在数码博主肥威”汇总了几个主流的跨平台处理器的GeekBench分数对比,包括苹果上一代A16、骁龙8Gen2领先版、酷睿i9-13900K、AMD锐龙97950X,甚至把M2Ultra和最新的14900KF都加进去了。苹果A17Pro是全球第一款采用3nm工艺的芯片,相比上代A16,这次的A17Pro处理器制造工艺从台积电4nm升级到台积电3nm,晶体管数量从160亿个增加到190亿个。
苹果A17Pro是全球第一款采用3nm工艺的芯片,不过性能提升平平,CPU还是6个核只快了10%,GPU增加到了6核心还有硬件光追但也只快了20%还是峰值性能。图源备注:图片由AI生成,图片授权服务商Midjourney尽管如此,在被誉为AppleBench”的GeekBench测试项目中,A17Pro依旧很凶猛。对比A16只提升了区区3%,Intel挤牙膏都比这卖力,但没办法,仍然比骁龙8Gen2高出33%。
苹果将在今年下半年推出M3标准版芯片,首批搭载M3芯片的设备包括13英寸MacBookAir、13英寸MacBookPro、MacMini以及24英寸iMac。对比上一代M2芯片,M3仍然是8核心设计,包含4个高性能核心和4个能效核心,同时集成了10核GPU。从明年开始会陆续发布M3Pro、M3Max和M3Ultra等。