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5nm工艺

5nm工艺

三星发布了全新的GalaxyF34智能手机,搭载Exynos1280处理器,6GB128GB版本售价为18999印度卢比。GalaxyF34延续数字系列的设计,后盖采用竖排三摄方案,边角十分圆润,预计手感比较舒适。这款手机内置6000mAh电池,后置5000万像素主摄800万像素超广角200万像素镜头的三摄系统,运行Android13操作系统。...

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  • 三星Galaxy F34发布:Exynos1280芯片 自家5nm工艺打造

    三星发布了全新的GalaxyF34智能手机,搭载Exynos1280处理器,6GB128GB版本售价为18999印度卢比。GalaxyF34延续数字系列的设计,后盖采用竖排三摄方案,边角十分圆润,预计手感比较舒适。这款手机内置6000mAh电池,后置5000万像素主摄800万像素超广角200万像素镜头的三摄系统,运行Android13操作系统。

  • 印度自研96核CPU曝光:5nm工艺

    印度在近几年的半导体市场确实也在发力,印度高性能计算中心C-DAC本周就公布了自己研发的AumHPC处理器,最多96核是5nm工艺。C-DAC研发的Aum处理器除了用于HPC、超算之外准备用于AI、云计算等市场,预计在2023年底到2024年上市,首先会用于试验性的1PFLOPS超算,未来还会用于印度自己的百亿亿次超算系统中。96个核心CPU频率是3.0GHz,加速可达3.5GHzTDP只有280-320W,相当高效了。

  • 5nm工艺烧钱1000亿起步 美国要搞价格优势:10年降低50%成本

    随着摩尔定律放缓,半导体工艺在10nm节点之后面临的挑战越来越多,核心一点就是制造困难导致的成本大增,3nm晶圆代工价格要达到2万美元,苹果都要摇头。代工价格贵也是没法的事,因为台积电等公司建设先进晶圆厂的投资也在暴涨,digitimes之前研究的结果显示,28nmg工艺建厂就要60亿美元,14nm工艺需要100亿美元到了7nm工艺要120多亿美元,5nm节点则要160亿美元,约合人民币1019亿元。这些补贴也会研发门槛更低、创业公司更容易进入的新技术,未来10年内希望能将芯片成本降低50%。

  • 5nm工艺制程,三星Exynos1330处理器发布

    今天三星发布了用于GalaxyA系列智能手机的新Exynos处理器Exynos1330,作为Exynos850入门级芯片的大升级版本,带来了更快的CPU、更强大的GPU和5G。Exynos1330是三星第一个使用5nm工艺的入门级芯片组,有两个主频为2.4GHz的Cortex-A78CPU核心,六个主频为2GHz的Cortex-A55CPU核心,以及Mali-G68MP2GPU,支持120Hz刷新率的FHD+分辨率显示屏,支持LPDDR4x和LPDDR5DRAM芯片以及UFS2.2/UFS3.1存储兼容。Exynos1330已在三星GalaxyA145G中搭载,感兴趣的话可以购买这款手机。

  • 三星Exynos1380处理器发布:5nm工艺,支持2亿像素

    今天三星发布了全新的Exynos处理器Exynos1380,这款芯片定位中端,采用5nm制程工艺,大概率将用于GalaxyA53的升级机型。有4个ARMCortex-A78CPU核心,频率为2.4GHz;4个ARMCortex-A55CPU核心,频率为2GHz,辅以Mali-G68MP5GPU,频率为950MHz,支持144Hz刷新率的FHD+显示屏,支持LPDDR4x和LPDDR5DRAM芯片和UFS3.1存储。支持北斗、伽利略、格洛纳斯、GPS、Wi-Fi6、蓝牙5.2、NFC和USBType-C端口。

  • 三星推出Exynos 1380/1330芯片:5nm工艺 最高支持2亿像素

    三星推出了Exynos 1380与Exynos 1330两款处理器,均支持5G。Exynos 1380采用5nm工艺制程,拥有四个ARM Cortex-A78 CPU核心,频率为2.4GHz,四个ARM Cortex-A55 CPU核心,频率为2GHz。新款处理器应该是三星Galaxy A系列专属,Exynos 1380将应用于Galaxy A54 5G新机,Exynos 1330将用于Galaxy A14 5G新机。

  • 不再100%进口 印度首家国内芯片厂来了:65nm工艺

    半导体技术的重要性无需赘言,经济大国都在争相发展自己的芯片产业,印度之前的芯片全部依赖进口,国内没有现代化的晶圆厂,现在售价国产晶圆厂终于定了,投资30亿美元,首先量产65nm工艺。今年5月份就有印度芯片工厂的消息了,NextOrbit风投基金以及TowerSemiconductor两家机构决定在印度投资30亿美元建设晶圆厂严格来说这还不是印度国产的,毕竟都是外资投资,但至少是印度国内的,有了生产能力。虽然这家芯片工厂的工艺并不先进,但是印度的芯片投资才刚刚开始,富士康也有计划联合当地企业Vedanta建设大型芯片工厂,美光及新加披财团也有意,另外印度还在拉拢台积电、Intel、格芯等公司投资,许诺给50%补贴。

  • 台积电5nm工艺季度营收首次超过7nm 成第一大营收来源

    台积电在财报中披露,在他们的三季度的晶圆代工营收中,5nm工艺贡献了28%,7nm占26%,16nm占12%,28nm工艺占10%,40/45nm占7%,65nm及90nm分别占5%、2%,其他制程工艺占10%...从外媒的报道来看,台积电5nm制程工艺在量产初期的主要客户是苹果,目前苹果也占有相当的比例,随着更多的客户转向这一先进的制程工艺,5nm工艺在他们营收中所占的比例就将更高,同7nm一样,将连续多个季度成为他们最大的营收来源......

  • 5nm工艺+小芯片设计 AMD预告RX 7000显卡:功耗才是惊喜

    NVIDIA昨晚发布了RTX 4090/4080系列显卡,新卡的性能很好很强大,号称2倍RTX 3090 Ti性能,不过显卡的散热设计也很夸张,接近4插槽的厚度,而且重量不低,厂商非公版的能达到5斤重。AMD这边现在还没有新卡发布,RX 7000系列要到11月3日发布,再加上开卖时间,估计要比RTX 40系列晚上2个月左右。RX 7000系列显卡会升级RDNA3架构,采用台积电5nm工艺,而且这次会首次使用小芯片设计,有GCD计算核心及MCD存储核心组成。RX 7000显卡能不能干过NVIDIA的RTX 4090显卡?现在没实测,不过AMD日前又重申了RX 7000显卡的架构优点,其能效相比目前的7

    AMD
  • 硬刚NVIDIA!AMD展示RX 7000系列显卡:5nm工艺、性能暴力提升

    由于不是发布,所以官方给出的细节比较少,不过依然还是值得一看的,比如AMD RX 7000系列显卡将搭载RDNA3架构GPU,性能大幅提升...Navi 32核心有32个WGP或者说64个计算单元、8192个流处理器的说法,其实只有30组、7680个流处理器,无限缓存确实是64MB,其实也有过128MB版本但大概率会被取消......

  • 锐龙7000系列CPU发力:AMD成为台积电5nm工艺第二大客户

    得益于这个能够及时出货先进产品的可靠供应链合作伙伴,DigiTimes 认为 AMD 即将推出的全新一代 Zen 4 处理器,将让它成为台积电 5nm 工艺的第二大客户 —— 仅次于总部位于加州库比蒂诺的苹果公司...总而言之,上述 Zen 4 CPU 将为台积电芯片代工业务带来大量订单,同时也让 AMD 成为了 TSMC 5nm 产线的第二大客户(目前 AMD 是台积电 7nm 工艺节点的最大客户)......

  • 无缘3mn!郭明錤:新款MacBook Pro所用芯片仍为5nm工艺

    此前,有消息称苹果将于今年年底开始生产M2 Pro芯片,由台积电3nm工艺代工。不过,据知名苹果分析师郭明錤最新消息,苹果即将发布的14/16英寸MacBook Pro所采用的芯片仍是5nm工艺,并在今年第四季度开始量产。郭明錤还称,基于台积电3nm工艺的芯片将于2023年上半年才会创造盈利,苹果作为台积电的重要客户当然会首批应用该制程工艺,但是在2022年实现的可能性不大。此外,搭载M2处理器的MacBook Pro以及MacBook Air已经上市发货,该处理器依然是5nm工艺,但苹果重新设计内部架构后,晶体管规模更大,CPU性能提升18%,GPU提升35%。有业内人

  • 郭明錤:14/16吋MacBook Pro所用M2芯片仍为5nm工艺

    天风证券知名分析师郭明錤老师表示,苹果即将到来的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 将会在今年第 4 季度投入量产,所配备的 M2 芯片将会使用 5nm 生产工艺...郭老师认为,台积电官方提供的指导表明 3nm 工艺需要等到 2023 年上半年才会创造盈利...郭在这里的预测与其他消息来源不同,包括《商业时报》的一份报告,该报告表明苹果将在 2022 年底之前使用基于 3nm 的芯片...

  • 传Navi 31 GPU的GCD尺寸约350m㎡ 台积电5nm工艺缩减33%

    据说在台积电 5nm 先进工艺的加持下,来自红队的这枚新一代旗舰 GPU,其 GCD 部分尺寸会缩减 33%、到 350 m㎡ 左右...AMD 强调的一些 RDNA 3 GPU 关键特性如下:...正因如此,其性能将有所降低 —— 除非 AMD 采用了超过 3.0 GHz 的激进时钟频率( 75 TFLOPs @ FP32 性能,2.3 倍于 RDNA 2 @ RX 6950 XT)......

  • 台积电14日发布二季度财报 5nm工艺营收能否超过7nm将见分晓

    台积电的月度营收数据显示,在二季度的三个月,他们的营收分别为1725.61亿、1857.05亿和1758.74亿新台币,折合约57.81亿美元、62.21亿美元和58.92亿美元,二季度的营收就达到了178.94亿美元,在他们预计的176-182亿美元的范围内...

  • 安卓不给力 苹果iPhone挤牙膏:连续三年使用5nm工艺

    苹果今年下半年就要推出iPhone 14系列手机了,这一代的果机在处理器选择上可能会分化,iPhone 14 mini及iPhone 14还会使用去年的A15处理器,iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max才会用上最新的A16处理器。即便如此,A16处理器的制造工艺也还是台积电5nm,从iPhone 12开始首次使用算起,这已经是苹果连续三代处理器使用5nm工艺了,这也是苹果的首次,以往同一代工艺使用2年就会升级了。没有新工艺升级,苹果的处理器也无法架构大改,今年的A16性能提升也不会有明显改变,苹果也只能优化一下部分规格,比如A16今年会支持LPDDR5内存,iPhone 14

  • 无缘4nm 郭明錤:A16将继续使用台积电5nm工艺

    并放出了一张台积电发布时间的路线图...根据路线图,台积电的4nm和3nm制程工艺,在2023年才会开始量产,因此新的A16处理器只能使用原本的5nm制程工艺...郭明錤透露,台积电的4nm制程其实与5nm相比,没有明显的提升,因此A16选择5nm而非等待4nm是比较合理的...苹果将在A16上,首次支持LPDDR5内存,同时增强CPU和GPU心梗,从而带来一定的体验提升...

  • iPhone 14 Pro系列核心硬件曝光:搭载A16芯片 但依旧5nm工艺

    据外媒ShrimpApplePro最新发布的信息显示,全新的iPhone 14系列将依旧包含四款机型,其中iPhone 14和iPhone 14 MAX依旧将配备iPhone 13系列所搭载的A15仿生芯片,而iPhone 14 Pro/Pro Max则将搭载升级版的A16芯片,不过并不会升级到最新的台积电4nm工艺制程,而依然是和A15相同的N5P(5nm增强版),同时有消息称苹果是在憋大招,明年的A17处理器代号“Coll(科尔岛)”,将一步到位进化到3nm工艺......

  • 比骁龙8功耗表现更好!骁龙8 Plus曝光:台积电5nm工艺 最快5月登场

    今天,博主@数码闲聊站爆料,高通下一代旗舰处理器SM8475最快会在5月份登场,它采用台积电工艺,功耗控制要优于目前的骁龙8处理器...与骁龙8对比,骁龙8 Plus最大的升级是采用了台积电4nm工艺(骁龙8使用三星4nm工艺)...和骁龙8一样,骁龙8 Plus依然是1+3+4”三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU主频为2.99GHz,GPU有小幅升级...

  • 联发科正式发布天玑8000、天玑8100:5nm工艺、AI超竞品72%

    定位旗舰市场的天玑9000刚刚开始商用落地,联发科今天面向高端市场正式发布了新一代天玑8000系列,首批包括天玑8000、天玑8100...联发科天玑品牌诞生于2019年,也就是5G商用的第一年,很快就形成了天玑1000、天玑900、天玑800、天玑700四大系列,完整覆盖高中低端市场,2020年第三季度出货量4500万套,4G+5G芯片总出货量跃居全球第一......

  • 20A工艺对标台积电5nm工艺 Intel:18A工艺找不到对手

    大家知道,Intel在去年新CEO基辛格上任之后有过一次大动作,那就是将之前坚持了数十年的CPU工艺命名彻底改变,不再叫10nm、7nm、5nm了,此前的10nm Enhanced SuperFin工艺改为Intel 7,原先的7nm工艺则会改名为Intel 4,再往后就是Intel 3工艺,是Intel 4的改进版...从Intel 4开始,它对应的是台积电的7nm工艺,Intel 3工艺对应的是6nm工艺,20A工艺则是对标的台积电5nm工艺,至于18A工艺,Intel没有标记,没找到合适的对手......

  • 传英伟达Hopper GH100 GPU采用5nm工艺 晶体管超1400亿

    ChipHell 上又冒出了新的传闻,指出 Hopper GH100 可能具有超过 1400 亿个晶体管...最终配置可能在每个 GPU 模块上 144 组 SM 单元中的 134 个,但若未启用 GPU Sparsity,英伟达又不大可能达成与 AMD Instinct MI200 竞品相当的 FP32 / FP64 数据......

  • 5nm工艺贡献台积电最大营收:苹果一家独大

    全球第一大晶圆代工厂台积电日前公布了2021年运营业绩,全年营收高达1.5874万亿新台币,约合人民币3656亿元,相比2020年大涨18.5%,创造了历史新高。台积电现在能给客户提供数十种工艺代工,不过贡献主要营收的还是先进工艺,2021年尤其是靠5nm工艺,前三季度贡献1737.33亿新台币,全年贡献的营收超过2300亿新台币,占比将近15%,相比上一年增加了1400多亿新台币的营收,大涨150%。虽然台积电没有公布具体的客户信息,不过5nm代工?

  • 5nm工艺RTX 40显卡明年上市 NVIDIA砸数十亿美元抢台积电产能

    2021年即将过去,明年的CES 2022展会上NVIDIA应该会推出RTX 3090 Ti等多款显卡,继续填补RTX 30系列市场空白,而明年下半年将会推出RTX 40系列显卡,使用台积电5nm工艺。NVIDIA的下一代GPU包括Hopper和Ada Lovelace两大架构,均基于台积电的5nm工艺,其中Hopper主要面向数据中心,服务AI、云计算、元宇宙等场景,多新片MCM设计,且会采用台积电的CoWos扇出形封装,预计很快流片。Ada Lovelace则是游戏显卡GPU,对应RTX 40系列,其?

  • 高通正式发布骁龙8cx Gen 3计算平台 采用5nm工艺制程

    高通在今天发布了PC的新计算处理器骁龙8cx Gen3,该处理器采用了5nm制程工艺,这也是PC平台上第一款5nm工艺的处理器。

  • 联发科天玑7000芯片将使用5nm工艺 支持75W快充

    几天前,联发科发布了其最新的旗舰智能手机芯片天玑9000,它采用台积电的4nm工艺制造,将与即将推出的骁龙8 Gen1(又叫做骁龙898)展开竞争。

  • 天玑9000发布后 天玑7000也来了!台积电5nm工艺

    联发科今天发布了新一代顶级旗舰天玑9000,从规格到命名都实现了跨越,全球首发台积电4nm工艺、Cortex-X2 CPU大核、Mali-G710 GPU、蓝牙5.3等等。老大领衔,小弟们也会很快跟上。据曝料,联发科明年还会更进一步,正在准备新一代次旗舰级芯片,采用台积电5nm工艺,极大概率会命名为天玑7000。事实上,天玑7000系列已经在进行测试了。联发科天玑家族从台积电7nm工艺起步,新的天玑1200、天玑1100、天玑920、天玑900、天玑810都升级?

  • 5nm工艺 RTX 4090显卡TGP功耗可达550W:性能提升一倍

    对于下一代显卡,大家要逐渐接受一个现实,那就是它们的功耗会大幅提升,以前觉得350W就很高了,未来会突破500W,NVIDIA下代5nm Lovelace核心的RTX 4090显卡甚至能达到550W。目前8nm Ampere核心的RTX 3090显卡是350W TGP功耗,指的是Total Graphics Power整卡功耗,不再是以往单纯的TDP热设计功耗,但实际测试来看350W也不是显卡的功耗极限,超频版RTX 3090有做到480W的。NVIDIA下代GPU代号Lovelace,升级台积电5nm工艺,按说能效?

  • 96核192线程 AMD Zen4处理器即将出样:升级5nm工艺

    今年底,AMD会推出集成128MB缓存的3D V-Cache增强版Zen3处理器,主要用于应付12代酷睿Alder Lake。明年AMD还会有全新的5nm Zen4处理器,现在就要出样了。来自消息人士的爆料称,台积电今年Q1季度就成立了项目组,用于生产首批AMD Zen4处理器Genoa样品,桌面版的处理器Raphael则是在Q2季度早期。从种种迹象来看,AMD的5nm Zen4处理器应该很快会有样品测试了,考虑到这是明年下半年发布的产品,流片、测试再到最后的上市通常需要6-12

  • 投行预计苹果联发科将削减台积电芯片代工订单 主要是7nm和5nm工艺

    【TechWeb】9月19日消息,据国外媒体报道,作为当前全球最大的芯片代工商,台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商,领先的7nm和5nm制程工艺,更是为他们带来了大量的营收。而有投行预计,今年四季度台积电的芯片代工订单可能会减少,四季度的营收增长率,可能也会低于市场预期。投行在报告中提到,苹果公司和联发科这两大客户,就将削减在台积电的芯片代工订单。投行预计将削减在台积电订单的这两大客户中,苹果是目前台积电5n

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