LED封装领域
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Intel宣布首款3D封装处理器Lakefiled：10nm工艺、1大4小五核心
不久前的架构日活动上，Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”，而今在CES 2019展会上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品，面向笔记本移动平台的“Lakefield”。
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三星多款MICRO LED齐现AWE 2024 前瞻布局尖端显示领域
3月14日，AWE2024于上海新国际博览中心举办。站在变革性显示技术最前端的三星，凭借强劲的行业实力和专业性，始终引领着全球电视市场的产品创新，向公众展示了MiniLED、OLED等多技术赛道的前沿产品。三星将不断引领行业创新，大力推进下一代技术的研发，前瞻布局尖端显示领域，抢占未来发展新优势。
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Micro LED领域专利居全球TOP1，TCL实力诠释中国科技
近日，中国电子视像行业协会Mini/Micro LED显示产业分会(CMMA)，在北京召开“第一次成员大会暨新一代显示产业高质量发展论坛”。会上正式宣布成立Mini LED背光专委会，由TCL电子任组长单位。后续将由TCL电子牵头，与CMMA会员伙伴一起开展专委会相关工作，持续推动Mini LED背光的技术进步和应用普及。本次大会以“育新机 开新局 创新共赢”为主题，紧跟新型显示产业发展趋势，聚焦Mini/Micro LED产业最新进展，吸引了中科院、国内外
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Mini LED技术成下一代显示领域未来，TCL电视率先发力占尽先机
电视面板自2020年6月份开始的涨价动作成为整个下半年电视品牌策略调整的大背景。市调机构出具的数据显示，6-11月，主流的55吋液晶面板价格已经出现超40%的涨幅，32吋涨幅超70%，就算是涨幅较小的65吋以上尺寸，也有每片30美金的上涨。因此，我们迎来了一次远离价格战的双十一，电视品牌商几家欢喜几家愁，而有一家电视品牌和以往一样稳坐军帐心不慌，是的，TCL。销量逆势增长连年价格战已经让中小主流尺寸市场几乎无利可图，大尺寸
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以实力引爆LED创新领域 利亚德LED租赁系列产品荣获德国iF设计大奖
日前，每年一度的德国汉诺威iF国际论坛设计评选开幕，利亚德从 56 个国家 7298 款设计中脱颖而出，获得 78 位专业评审认可。利亚德智慧显示LED租赁系列 4 款产品，荣获德国iF设计大奖。据了解，德国“iF设计奖”(iF Product Design Award)，创立于 1953 年，与德国“红点奖”、美国“IDEA奖”并称世界三大设计奖，是目前全球最权威、影响力最大的工业设计奖项之一。该奖由德国历史最悠久的工业设计机构――汉诺威工业设计论坛每年?
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“LED新视界”百家号财经领域收入排名，做自媒体月收入有多少
备注：本文数据来自站长之家移动传媒平台，文章涉及的数据依托平台大数据计算所得，非百度官方数据，仅供参考。LED新视界是当前百家号中的普通号，目前账号百家号权重为2，综合排名位列245207名，财经分类排名位列5655名，领先了78.0%的百家号。 LED新视界百家号概况 LED新视界的简介为专注LED显示、照明、景观照明资讯分享，是一家主旨明确、领域专注的自媒体作者，截止目前为止他们已经在百家号上发布了超过35篇的游戏内容，最近
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“风顺启明LED体育照明”百家号体育领域排名-大v推荐排行榜作者有哪些？
备注：本文数据来自站长之家移动传媒平台，文章涉及的数据依托平台大数据计算所得，非百度官方数据，仅供参考。风顺启明LED体育照明是当前百家号中的普通号，目前账号百家号权重为2，综合排名位列539854名，体育分类排名位列19679名，领先了51.4%的百家号。 风顺启明LED体育照明百家号概况 风顺启明LED体育照明的简介为LED体育照明制造商，专注LED体育照明，是一家主旨明确、领域专注的自媒体作者，截止目前为止他们已经在百家号上
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唯冠获上亿元投资 将进军LED照明及新能源领域
昨天，深圳唯冠集团董事长杨荣山表示，目前唯冠集团已接受来自国内外多个投资商总额上亿元人民币的投资，将成立一家全新的子公司，向LED照明与生物能发电等新能源领域转型。
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“小米魔方”来了！小米集团深圳国际总部封顶：360度环绕LED屏
日前，小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠在微博庆祝小米国际总部封顶，并祝贺小米深圳研发中心成立六周年。小米国际总部位于深圳南山区后海金融商务总部基地的核心地段。舒伯特指出，米粉文化奠定空间本质，小米魔方这一设计概念以建筑动线为准绳，引导着各个功能空间的互动整合，具象化呈现出小米文化与使命中坚持不懈的创新与协作精神。
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中国崛起的路上诺瓦科技再次打破国外LED显示屏技术封锁
近日，备受LED行业瞩目的 “视界背后的想象力” NovaWorld 2017 新品发布会在神州大地掀起了一股科技浪潮。新浪、腾讯、网易、搜狐等主流媒体，慧聪LED屏网、数字音视频工程网、LED屏显世界等行业媒体给予全面报道，反响热烈。诺瓦科技总经理接受采访那么，为什么一个细分行业的系统公司，能收获如此多的关注呢?行业第一背后的奋斗故事诺瓦科技创始至今，始终以民族企业振兴为己任，打破国外技术封锁，提出“为客户创造价值，为行?
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DigiTimes：联发科将于2023年量产CoWoS封装的HPC芯片 用于元宇宙等领域
据DigiTimes报道，据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域...消息人士称，联发科正在积极跨入HPC领域，它将采用台积电3D Fabric平台下的CoWoS技术，对自己的HPC芯片和客户从其他供应商购买的高带宽内存芯片进行异构整合，小批量生产将在2022年底前启动，然后在2023年提升产量...
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制造业单项冠军企业观察丨耐科装备IPO深耕半导体封装设备领域
在我国八百多家制造业单冠企业中，有不少从事半导体行业，比如安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备），便是国内半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业，也是我国为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一...耐科装备已成为通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商...在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业...
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不只是芯片代工 外媒称台积电三星还将在芯片封装领域展开激烈竞争
9月15日消息，据国外媒体报道，台积电和三星是目前全球最大的两家芯片代工商，近几年台积电在制程工艺方面领先，7nm和5nm工艺都是率先推出，良品率也相当可观，台积电也因此获得了大量的订单。而外媒最新的报道显示，在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星，在芯片封装方面还将展开激烈的竞争。事实上，三星和台积电在芯片封装测试方面将展开激烈竞争的消息，在上月底就已出现，当时外媒援引产业链消息人士的透露报道?
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仁懋电子新品TOLL封装之储能产品
TOLL是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从减小封装中源极线的电感，进发挥MOSFET高速开关性能，抑制开关时产生的振荡。产品外形图TOLL-8L产品特性产品特点极低的导通电阻较大的电流能力极低的封装寄生电感较低的封装热阻产品优势减少器件并联数量更高的系统可靠性降低系统成本适用于紧凑型应用产品应用无刷直流电机驱动锂电池保护动力转向/48V轻混通信电源/负载系统性能分析TOLL封装设计，能够高效节约空间，为电流高达300A的汽车应用量身定制低封装寄生和电感效应，具有世界一流的导通阻抗;出色的EMI表现和热性能;空间节省:与7LDDDPAK封装相比，布局缩减30%，厚度只有其50%;封装拥有可焊侧翼，更适用于汽车应用市场应用领域五大领域:汽车电子、电力通信、负载电源、轻型电动汽车、电池管理。
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Semron筹集790万美元，用于移动设备的3D封装AI芯片、效率提升20倍
德国公司Semron最近成功融资了790万美元，旨在通过先进的3D封装技术推动移动设备上的AI芯片效率提升。总部位于德累斯顿的Semron表示，他们的目标是在移动设备上设立新的AI芯片标准，以满足行业不断发展的需求。到目前为止，该公司已经融资1090万美元，并拥有11名员工。
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3i携智能净地站、智能封装净味猫砂舱开启年货礼赠季！
年货节正式拉开帷幕，高端科技家电品牌3i也在这个特别的时刻，为消费者准备了多重礼遇和独家惊喜。2023年，凭借其深厚的创新底蕴和尖端的技术实力，3i推出了两款全球首款的科技家电新品——3i智能净地站和3i智能封装净味猫砂舱。3i始终秉承"创所未见"的品牌理念，将持续深耕家庭场景，以工程师的细致与严谨，从用户需求出发，真正解决实际生活中的问题，用世界级工程师团队的智慧，创造前所未有的科技杰作。
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闻所未闻！全球首款3i智能封装净味猫砂舱惊艳登场
高端科技家电品牌3i又推出一款创所未见的新品，全球首款智能封装净味猫砂舱M1，并已正式上市。3i首创智能封装净味系统，锁臭杀菌，实现超长免臭免维护，并创新采用安全仿生平铲结构，从根源上杜绝夹猫，树立了高端养宠新标杆。”在宠物家电领域，3i也将持续通过颠覆性创新技术解决养宠现实难题，打造创所未见的标杆性新品，满足家庭高端养宠的需求。
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三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术，以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器，包括AI芯片，并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能，这些APs具有设备内AI功能，消息人士表示。
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预期英伟达明年将推出新一代 AI 芯片架构 加速 CoWoS 封装需求
AI芯片的需求正在带动先进封装技术的发展，英伟达等大厂积极布局2.5D先进封装技术。其中CoWoS封装技术是关键，但产能仍然短缺，影响了包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。随着新一代B100制图芯片架构的推出，英伟达将采用台积电的4纳米制程和结合2颗GPU晶粒和8颗高频宽内存的方式来加速CoWoS先进封装的需求。
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人工智能繁荣可能导致新的 GPU 短缺 但英伟达表示目前只是存在封装问题
加密货币繁荣的导致2020年和2021年期间PC显卡价格大幅上涨价格至今仍达不到许多普通用户所希望的那样。当前的人工智能热潮可能会产生类似的效果，一些公司报告称出现供应短缺，但是英伟达表示供应链比许多人想象的更加复杂。尽管这种转变对于一些人来说可能会产生收益，但由于微软、亚马逊AWS和OpenAI等主要参与者的竞争，这可能比挖矿更具挑战性。
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三星电子将为英伟达最新的人工智能芯片 H100 提供 HBM3 和封装服务
据韩国经济日报消息，存储芯片制造商三星电子将为英伟达公司提供高性能半导体和封装服务，有望在其它大型科技公司中赢得订单。根据周二首尔的行业消息，三星和英伟达正在对 HBM3 芯片进行技术验证和封装服务。一旦完成工作，预计三星将负责封装 H100，英伟达最新的人工智能 GPU，同时为处理器供应 HBM3 芯片。
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人工智能和机器学习、高性能计算推动半导体先进封装趋势
根据IDC最新「半导体制造服务:2022年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察」研究显示，全球半导体封测市场稳步增长，2022年规模达445亿美元，年增长率为5.1%。随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽车、物联网等应用的需求增加，半导体供应链持续扩展。半导体产业缓步回升，加上厂商对先进封装、异质整合的布局，有助于2024年整体封测产业重回成长态势。
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成都汇阳投资关于算力时代来临，先进封装大放异彩
摩尔定律主要内容为：在价格不变时，集成电路上可以容纳的晶体管数量每18-24个月便会增加一倍，即：处理器性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。自2015年以来，集成电路先进制程的发展开始放缓，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。所涉及个股仅作投资参考和学习交流，不作为买卖依据。
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消息人士透露台积电紧急订购封装设备 以满足英伟达AI芯片需求
ChatGPT等人工智能应用需求的增加，拉升了对英伟达H100、A100等高性能GPU的需求，这也促使他们增加在晶圆代工商台积电订单，以满足客户的需求。英伟达增加在台积电的订单，也推升了台积电先进制程工艺的产能利用率。在先进制程工艺的产能利用率提升的同时紧急预订封装设备，也就意味着台积电将成为英伟达人工智能芯片需求增加的一大受益者，在芯片市场仍不乐观的大背景下，能显著改善他们的营收。
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用于 AI 训练 GPU 供不应求 台积电回应扩充 CoWos 先进封装产能
日前市场传出台积电CoWos产能将启动扩充，对此，台积回应指出，「不评论市场传闻，公司今年四月时于法说会中提及，关于先进封装产能的扩充，我们仍在评估中。目前首批客户如谷歌、Meta、微软都将采用由二五六个GH200所组成的DGXGH200超级计算机。
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苹果5G芯片要来：就等着封装了
苹果的5G芯片已经研发多年，据新的一份报告称，苹果的5G芯片已经设计完成，并有多家供应商有意协助完成芯片的最终组装。DigiTimes爆料的消息称，ASE Technology和Amkor Technology正在“竞争”苹果公司的封装调制解调器芯片，这两家公司已经有了封装高通调制解调器芯片的经验。高通是苹果设备的5G调制解调器的独家供应商，包括整个iPhone 14系列，但一直有传言称苹果正在设计自己的5G芯片作为公司内部替代品。
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苹果5G芯片就绪！已经有公司抢着封装了
据传Apple正在进行5G调制解调器项目，并有多家供应商有意协助完成芯片的最终组装。尽管这款定制设计的调制解调器可能会由苹果的芯片制造合作伙伴台积电进行生产，但最终的封装阶段可能会由其他供应商处理。高通是苹果设备的5G调制解调器的独家供应商，包括整个iPhone 14系列，但一直有传言称苹果正在设计自己的5G芯片作为公司内部替代品，彭博社的Mark Gurman报告称，苹�
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全新MCP封装技术加持：小米13续航创下系列之最
小尺寸手机的诞生都不可避免的面临着各种取舍”，电池与续航更是难以逃避的话题更小的体积意味着更小的电池，这似乎将无法避免的带来更短的续航时间。但根据小米手机官方公布的信息，小米13成功在确保小尺寸的同时，实现了更大容量的电池，以及更长的续航时间。小米13的续航时间长达1.37天，不仅远超iPhone14的0.98天，更是成为了小米数字系列的续航之最。
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realme真我10 Pro+屏幕细节揭晓：采用COP Ultra封装工艺 下巴窄至2.33mm
据官方最新确认，realme加你关于11月17日举行新品发布会，届时将正式为大家带来全新的realme真我10系列机型。 随着发布时间的日益临近，官方关于该机的预热也更加密集。 更多详细信息，我们拭目以待。
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耐科装备上市IPO谋发展，积极提升封装设备国产化率
半导体封装设备行业作为半导体产业链核心环节之一，重要性也愈发凸显...资料显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具......
