LED封装领域

深圳市大族封测科技股份有限公司是由上市公司大族激光主要投资设立，集半导体及泛半导体封测专用设备的研发、生产和销售为一体的高新技术企业。大族封测产品在泛半导体的应用主要集中于LED封装领域，主要产品焊线机应用于LED封装和半导体封测引线键合关键工序。伴随行业的发展，大族封测逐步加速在半导体领域的焊线设备布局，持续切入半导体领域客户，针对客户需求研发并推出半导体领域焊线设备，推动相关设备销售量显著增加。...

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