4月22日消息，据台湾媒体报道，继提供TD-SCDMA和WCDMA 3G基带和射频集成电路的手机IC方案后，台湾联发科公司将2009年第三季度开始为大陆市场批量生产白牌智能手机IC解决方案。联发科设计的智能手机芯片将支持WVGA标准分辨率（800×480），并将集成GPS、蓝牙和Wi-Fi等功能，同
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全世界对计算机的需求量总共可能只有5台”。1943年，IBM 董事长托马斯·沃森做出这个著名误判时，无法想象未来每个人口袋里的手机的算力都远超当年的超级计算机。 "640KB 内存对任何人都足够了”，38年之后，虽真实性存疑，但广泛流传出自比尔·盖茨的这句话同样成为技术预判失误的经典案例。 这些预言之所以被历史铭记，不仅因为它们错了，更因为它们揭示了技�
vivo产品经理韩伯啸介绍，早在2022年夏天，vivo和联发科就一起启动了天玑9500的研发。 韩伯啸指出，一款Soc从定义到开发上市要两三年甚至更久，所以想知道一款芯片到底有没有真正的深度联合定义开发调校，其实很简单，回头看下两三年前两家公司的合作状态怎么样就知道了。 蓝厂多年来与联发科一直保持着行业仅有的超高合作深度，多次行业首发天玑系列旗舰芯片，天玑
OPPO宣布Find X9系列将于10月16日全球发布，首发搭载联发科天玑9500旗舰处理器，采用台积电3nm工艺，安兔兔跑分突破400万。配备自研潮汐引擎技术，屏幕首发"全场景真1nit明眸护眼屏"，实现1nit最低亮度，大幅降低视觉疲劳。通过新一代光感方案提升暗光感知准确率50%，配合360度双光感融合算法优化显示效果。该系列将延续高端定位，包含标准版与Pro版双机型。
近日，联发科官方微博正式宣布，将于9月22日14:00举办天玑旗舰芯片新品发布会，备受瞩目的天玑9500将在此次发布会上正式亮相。这款新芯片以其强大的性能配置和创新技术，成为安卓阵营的新焦点。 天玑9500采用了先进的CPU架构，由1颗4.21GHz的Travis核心、3颗3.50GHz的Alto核心以及4颗2.7GHz的Gelas核心组成。其中，Travis和Alto作为Arm新一代X9系超大核，Gelas则是Arm新A7系大核，共同为�
2025年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会于9月24日在北京亦庄开幕。高频科技携超纯水工艺及多元化业务亮相，成为全场焦点。其超纯水系统以高水质、稳定供应和高效节水为核心优势，覆盖半导体超纯水供应、运维服务、水处理专用药剂等全链条解决方案。现场通过3D沙盘、数字化平台等互动形式生动展示技术实力，吸引大量观众咨询交流。高频科技致力于推动集成电路产业协同发展，通过多元化业务布局增强产业链关键环节的高效衔接，为合作伙伴创造更大价值。
联想与人人租达成长期合作，推出“云锁服务方案”，旨在解决设备租赁行业的管理粗放、逾期丢失、回收效率低等痛点。该方案通过设备锁定、远程控制与租赁管理三大核心能力，覆盖设备从投放到回收的全生命周期，实现智能化、数字化管理。合作将围绕设备供给、质量控制、回收翻新、服务保障四大维度展开，共建行业标准，推动租赁服务从“设备管理”向“智能服务”升级，助力行业迈向高质量发展新时代。
商汤科技旗下家用机器人品牌“元萝卜”入选工信部智能养老服务机器人试点，成为全球首个规模化量产家用AI机械臂企业。通过技术创新将价格降至3999元，实现10万台销量并进入20多个国家市场。加入创新联合体后，将聚焦智能养老场景落地，升级现有产品植入大语言模型实现情感陪护，同时研发2027年家庭养老场景的家务机器人。从功能价值向情绪价值升级，通过IP联动为产�
2025年迪拜世界自动驾驶交通大会（DWC）于9月24-25日开幕，文远知行携手德国铁路在同期举办的自动驾驶挑战赛中击败所有对手夺冠。大会被誉为“自动驾驶奥运会”，考验企业技术、商业化及安全性等多维度能力。文远知行凭借WeRide One通用技术平台及多场景解决方案脱颖而出，获迪拜副总 理兼国防部长高度评价。公司近期获迪拜RTA颁发的Robotaxi试运营牌照，计划年内通过Uber�
9月23日，深圳普渡科技发布全球首款全流程自主清洁工作站CC1系列，适配PUDU CC1及CC1Pro清洁机器人。该工作站采用超声波+高温技术，实现吸水扒全面洁净，内置100W超声波模块与65℃高温水热模块，可快速溶解糖类、脂类污渍，避免二次污染。同时配备隐藏式清洁刷，自动清洁滚刷，去除95%以上可见脏污，延长设备寿命。工作站支持三种形态切换，适应不同场景需求，维护效率提升35倍以上，实现“解放双手”与深度清洁效果，推动商用清洁行业迈向全栈智能时代。
此前，NVIDIA官方公开了与联发科共同开发的GB10超级芯片的详细信息，这一合作成果随即引发了市场的广泛猜测。有观点认为，鉴于双方在芯片技术上的深度整合，NVIDIA可能会进一步采取行动，通过收购联发科来强化自身在芯片领域的地位。 据了解，GB10芯片是联发科与NVIDIA技术合作的结晶。其中，联发科负责CPU与内存的设计工作，而NVIDIA则贡献了其GPU技术的最新成果。通过这�
