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Intel、AMD、台积电:都盯上了2.5D、3D封装

2021-08-02 23:54 · 稿源:快科技

美国时间8月22日,为期三天的Hot Chips 33芯片大会即将上演。受新冠疫情影响,本次会议将在线上播出,付费注册才能收看。

今天,Hot Chips官方公布了大会日程,Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场,讲解各家的最新芯片架构、封装技术,尤其是在半导体工艺提升困难的情况,发展新型封装工艺成为共识。

大会第一天就是封装日”,Intel、台积电都会分享自己的小芯片(chiplets)、3D封装技术,Intel还会介绍一些2.5D、3D封装产品实例,AMD则会阐述自己的3D封装产品。

Intel、AMD、台积电:都盯上了2.5D、3D封装

第二天则是架构日”,Intel Alder Lake 12代酷睿/Sapphire Rapids下代至强、AMD Zen3、IBM Z 5GHz+竞相秀技。

Zen3是老朋友了,估计不会有多少惊喜,Intel的更值得关注一些。

Intel、AMD、台积电:都盯上了2.5D、3D封装

第三天,Intel会讲解自己的Ponte Vecchio GPU高性能计算架构,AMD介绍RDNA2,另外还有Google VCU视频编码加速器、Xilinx 7nm Edge处理器、NVIDIA DPU数据中心处理单元。

Intel、AMD、台积电:都盯上了2.5D、3D封装

总之,这次Intel的演讲更令人期待,都是下一代的产品和技术,AMD则太保守了,Zen4、RDNA3都还藏着掖着。

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