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本文汇总了近期AI领域的重要动态:1)通义千问发布Qwen3-Embedding系列模型,在多语言文本处理表现优异;2)字节跳动推出图像编辑模型SeedEdit3.0,提升细节保持能力;3)ElevenLabs发布情感语音合成系统Eleven v3 Alpha;4)Anthropic推出面向国家安全的Claude Gov模型;5)可灵AI月收入连续两月超1亿元;6)Meta公布智能眼镜Aria Gen2技术细节;7)爱诗科技上线AI视频工具"拍我AI";8)富国银行预测2030年ChatGPT广告收入将达千亿美元。
OpenAI 首席执行官山姆·奥特曼(Sam Altman)持有 Reddit 8.7% 的股份,是该公司第三大股东,并曾是 Reddit 董事会成员……
针对很多人因使用HUD尤其是AR-HUD时需要频繁切换焦段,导致眼部疲劳、容易晕眩的问题,小鹏汽车的这套系统在“不犯晕”上做出了突破。该系统拥有小于1%的行业最低静态畸变,虚像显示距离为10米远,配合行业领先的100ms低延时,能够让驾驶员告别眩晕不适,享受更加平稳、舒适的驾驶过程。 在“不遮挡”问题上,小鹏汽车同样表现出色。当前市面上HUD产品众多,但部分产
今日上午,小鹏汽车与华为乾崑智能汽车解决方案通过官方微博同步预告,双方将针对AR-HUD(增强现实抬头显示)领域存在的“看不清、头晕、遮挡”三大行业痛点展开深度合作,计划于6月5日14:30联合发布新一代技术解决方案。小鹏汽车在预告中强调:“行业变革从这一刻开始,看见未来,明天见!” 据双方发布的预告海报显示,华为XHUD增强现实抬头显示系统将首次搭载于小�
本期AI日报主要报道了多项AI领域重要进展:1)OpenAI向所有ChatGPT用户免费开放记忆功能;2)蚂蚁集团推出"AI健康管家",服务4000万用户;3)Anthropic与DeepLearning.AI合作推出免费MCP课程;4)谷歌DeepMind开发无需3D模型即可生成逼真运动视频的新技术;5)Exa与OpenRouter合作为400+大模型提供实时网络搜索功能;6)中国知网推出CNKI AI学术研究助手;7)Anthropic推出Claude Explains博客项目;8)Claude Pro新增研究模式和远程MCP整合功能;9)Fish Audio发布基于200万小时数据训练的OpenAudio S1语音模型;10)OpenAI升级Codex编程工具;11)华为WATCH5接入盘古和DeepSeek双大模型。
近日,小鹏汽车正式官宣与华为乾崑智能汽车解决方案达成合作。小鹏汽车方面表示,汽车行业许久未出现令人眼前一亮的变革,而此次合作将开启改变,让行业“看见未来”,并预告“明天见”,引发外界诸多期待。 从官方发布的预热海报中,能捕捉到不少关键信息。海报上出现了HUAWEI XHUD字样以及HUD画面,由此可推测小鹏汽车将采用华为提供的AR - HUD抬头显示技术。
5月22日,2025 NVIDIA创业企业展示活动在澳门永利皇宫成功举办。活动聚焦AI智能体、物理AI和机器人等前沿技术,展示NVIDIA Omniverse、NIM等最新技术应用。超擎数智作为协办单位全程参与,其总经理唐春峰出席活动并担任路演评委。活动期间还启动了第三届NVIDIA DPU中国黑客松竞赛,旨在挖掘BlueField DPU在AI等领域的潜力。37家会员企业将在BEYOND EXPO展示创新成果。NVIDIA专家探讨了物理AI推动数字化转型的趋势,强调计算、存储和网络是AI基础设施的关键。活动为创业生态搭建了交流平台,促进AI技术商业化落地。
三星持续优化Galaxy AI功能,使其能主动理解用户需求并提供个性化服务,如适时呈现信息或调整日程。为确保隐私安全,三星采用多层防护机制,包括芯片级安全架构Knox Vault,通过硬件隔离保护密码、生物识别等敏感数据。在AI时代,三星通过本地化处理(如音频降噪、通话摘要功能)减少数据上传云端,并让用户自主控制云端处理方式。Knox Vault作为硬件级方案,能有效防御物理篡改和远程攻击,为个性化AI体验构建可靠的数据保护基础。未来该技术将随三星AI生态扩展,持续强化隐私保护承诺。
5月28日,加密货币交易平台WEEX与行情分析平台AiCoin达成战略合作,实现行情数据与K线图的全面对接。此前WEEX已完成与TradingView的集成,为用户提供专业图表分析工具。WEEX成立于2018年,现支持15种语言,服务全球130多个国家超620万用户,合约交易量排名全球前十。平台设立1000BTC投资者保护基金,定期公布储备金证明(PoR)。此次合作将借助AiCoin的专业数据和分析工具,提升用户�
本文探讨了PCB设计中阻焊桥的作用与工艺要求。阻焊桥用于防止SMD焊盘间焊料流动导致短路,其宽度设计需考虑芯片引脚间距和工厂工艺能力。文章指出,传统CCD曝光技术存在对位误差,而LDI激光直接成像技术精度更高。以STM32F103C8T6芯片为例,其0.2mm引脚间距对阻焊桥设计提出挑战。建议硬件工程师需了解板厂工艺水平,对引脚间距小于0.2mm的芯片应减小阻焊扩展宽度或更换封装类型。文中还展示了阻焊桥脱落导致连锡的实例图片,强调设计时需综合考虑芯片参数和制造工艺。