华为本来是智能手机厂商中能够自己研发处理器的三大厂商之一，海思的麒麟SoC占比达到了七八成。不过今年情况要变了，华为正在积极给海思寻找备胎，据悉向联发科采购的芯片数量比以往大涨300%。华为此前也一直跟第三方手机芯片供应商有合作，只是此前的占比不大，今年华为对外采购的
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vivo产品经理韩伯啸介绍，早在2022年夏天，vivo和联发科就一起启动了天玑9500的研发。 韩伯啸指出，一款Soc从定义到开发上市要两三年甚至更久，所以想知道一款芯片到底有没有真正的深度联合定义开发调校，其实很简单，回头看下两三年前两家公司的合作状态怎么样就知道了。 蓝厂多年来与联发科一直保持着行业仅有的超高合作深度，多次行业首发天玑系列旗舰芯片，天玑
近日，联发科官方微博正式宣布，将于9月22日14:00举办天玑旗舰芯片新品发布会，备受瞩目的天玑9500将在此次发布会上正式亮相。这款新芯片以其强大的性能配置和创新技术，成为安卓阵营的新焦点。 天玑9500采用了先进的CPU架构，由1颗4.21GHz的Travis核心、3颗3.50GHz的Alto核心以及4颗2.7GHz的Gelas核心组成。其中，Travis和Alto作为Arm新一代X9系超大核，Gelas则是Arm新A7系大核，共同为�
此前，NVIDIA官方公开了与联发科共同开发的GB10超级芯片的详细信息，这一合作成果随即引发了市场的广泛猜测。有观点认为，鉴于双方在芯片技术上的深度整合，NVIDIA可能会进一步采取行动，通过收购联发科来强化自身在芯片领域的地位。 据了解，GB10芯片是联发科与NVIDIA技术合作的结晶。其中，联发科负责CPU与内存的设计工作，而NVIDIA则贡献了其GPU技术的最新成果。通过这�
在数字经济与人工智能浪潮推动下，企业级存储市场迎来新机遇。江波龙作为国内半导体存储领先企业，通过技术突破、产品创新与全球化布局，持续领跑赛道。2025年上半年财报显示，其企业级存储业务营收6.93亿元，同比增长138.66%，远超行业平均水平。公司以全栈自研技术为核心，覆盖主控芯片设计、固件算法开发等全链条环节，自研eMMC主控芯片累计部署超8000万颗，支撑QLC eMMC产品全球量产。针对AI服务器需求，推出企业级DDR5 RDIMM内存条，成为国内少数具备“eSSD+RDIMM”全产品线供应能力的企业。未来，江波龙有望在AI存储领域开启新增长极，为全球数字化转型提供高效存储解决方案。
华为全联接大会2025上，华为云发布多项AI创新成果，包括CloudMatrix 384昇腾AI云服务全面上线，支持超大规模AI集群，算力提升显著。推出EMS弹性内存存储服务，降低大模型对话延迟。同时，华为云在贵州、内蒙古等地部署全液冷AI数据中心，PUE低至1.1，实现高效智能运维。盘古大模型已在30多个行业、500多个场景落地，覆盖政务、金融、制造等领域。华为还推出企业级Agent平台Versatile，提升开发效率，并发布R2C协议，推动云端一体化机器人发展。此外，华为云通过全球存算网、数据赋能及一站式AI开发平台，助力企业实现智能化转型。
9月16日，2025腾讯全球数字生态大会在深圳举行。会上腾讯全面开放AI落地能力，发布多项AI技术产品升级，包括混元3D模型、智能体开发平台ADP3.0等，并宣布腾讯云智能体战略全景图。数据显示，腾讯ToB营收实现双位数增长达555亿元，海外客户规模同比翻番。腾讯将通过“智能化”与“全球化”双引擎，助力企业提升效率与增长，推动AI在千行百业加速落地。
2025年华为“天生会画”数字创作大赛于9月19日开启投稿。本届大赛以“人人都是艺术家”为理念，依托华为平板硬件与软件生态，致力于降低数字艺术创作门槛。新增逐帧动画组别，并专设少儿赛道“未来之星”奖。投稿截止至12月31日，获奖作品将获得全球展示机会。大赛邀请跨领域权威评委，鼓励全年龄段创作者参与，通过科技赋能释放艺术潜能。
在今天举行的2011年全球移动互联网大会上，联发科董事长蔡明介透露，2010年联发科芯片出货量达到5亿。
今日凌晨，苹果2025年秋季新品发布会如期举行，全新机型iPhone Air以颠覆性设计成为全场焦点。这款被称作"苹果史上最薄iPhone"的新品，机身厚度仅5.6毫米，采用5级钛金属框架与前后双面超瓷晶面板，在保持轻盈质感的同时实现结构强化。
华为在下午的发布会上为大家带来史上最大屏幕Mate华为智慧屏MateTV。 据介绍，华为智慧屏MateTV搭载旗舰级手机芯片，性能较智慧屏V5 Pro有巨大提升。 其中，单核能力提升490%，多核能力提升360%，GPU能力提升251%。
