立体封装

文章探讨了数字化时代硬件技术发展的三大关键方向：1）国产替代加速推进，有望突破半导体领域技术瓶颈并重塑全球产业链格局；2）存算一体技术突破"存储墙"限制，通过"存储即计算"重构芯片架构，成为提升算力的关键路径；3）先进封装技术推动光模块升级，光电共封装技术通过缩短信号传输距离显著提升传输效率。建信基金布局相关产品，为投资者提供把握科技投资机遇的工具。文章强调算力是数字时代的核心动力，硬件技术创新将持续推动科技浪潮发展。...

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