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小米17系列于9月23日发布,首次采用L形异形叠片电池技术,此前仅iPhone使用。该设计能最大化利用手机内部空间,提升电池容量。小米17 Pro搭载全新金沙江电池,含硅量达16%,能量密度更高,支持100W有线秒充,40分钟满电。全系配备6.3英寸直屏,电池规格分别为:小米17(7000mAh+90W快充)、17 Pro(6300mAh+100W快充)、17 Pro Max(7500mAh+100W快充)。续航表现全面超越前代,尤其小米17首次为6.3英寸旗舰配备7000mAh电池,彻底解决小尺寸用户续航焦虑。
从多方爆料来看,小米16系列将在9月发布,并且在整个9月独占高通骁龙8 Elite 2。 这次的小米16系列与以往不同,Pro版本尺寸加大,部分爆料称其命名小米16 Pro Max。
分析师郭明錤发文表示,明年的iPhone 18系列搭载A20,这颗处理器放弃InFO封装方案,而是采用WMCM(晶圆级多芯片模块)封装技术。 据悉,WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module,是一种先进的半导体封装方法,它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合,这项技术不需要使用中介层(interposer)或基板(substrate)来连接晶粒,有助于改善散热,同时减少材料用量与生产步骤,提升良�
文章探讨了数字化时代硬件技术发展的三大关键方向:1)国产替代加速推进,有望突破半导体领域技术瓶颈并重塑全球产业链格局;2)存算一体技术突破"存储墙"限制,通过"存储即计算"重构芯片架构,成为提升算力的关键路径;3)先进封装技术推动光模块升级,光电共封装技术通过缩短信号传输距离显著提升传输效率。建信基金布局相关产品,为投资者提供把握科技投资机遇的工具。文章强调算力是数字时代的核心动力,硬件技术创新将持续推动科技浪潮发展。
据Roland Quandt最新爆料,高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”,而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构,核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%,性能有望大幅提升,同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装(SiP)设计,将内存、存储和处理器集成在一个封装内,类似于
通过上线深度思考能力,发布「AI超级框」产品,阿里巴巴旗下的夸克完成了对AI时代发展方向的第一次校准——从生产力工具跃升为超级Agent,搭建起了一个面向AI时代的超级入口。这个定位下,夸克展现出AI超级框Agent集合的全新产品架构。通过不断更新与充实AI能力,夸克让自己不断接近一个万能的超级Agent的未来愿景,也不断增加覆盖更多用户的可能性。
三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿,以加强技术竞争力。这一举措将从材料、零部件到设备进行全面的从零检讨”,预计将对国内外半导体产业带来重大影响。若未来先进封装供应链重组成功,这一模式很可能扩展到所有制程。
联电夺得高通高性能计算产品的先进封装大单,预计将应用在AIPC、车用以及AI服务器市场,甚至包括HBM的整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产,并在2026年进入量产阶段。
快科技12月12日消息,据报道,IBM在光学技术方面获得新进展,有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。IBM推出了新一代光电共封装(CPO)工艺。该技术利用光学连接,实现了数据中心内部的光速数据传输,完美补充了现有的短距离光缆系统。研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输。最大限度地减少GPU�
三星开始研究改进iPhone使用的LPDDR内存封装方法,消息称三星此举是苹果方面提出的要求,苹果公司希望将LPDDR内存单独打包,计划从2026年开始进行调整。苹果在2010年的iPhone4上首次引入LPDDR内存,目前采用的是PoP封装方法,堆叠在系统芯片上。在库克看来,AIGC将在提高生产力、解决问题等方面带来变革性的机会。