IBM 取得光学技术突破，有望革新数据中心 AI 训练和运行效率。
IBM 推出先进的光电共封装 (CPO) 工艺，利用光学互连实现数据中心内部的高速数据传输，补充现有的短距离光缆系统。
研究人员展示了 CPO 技术如何重塑计算行业中芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输，大幅减少 GPU 停机时间，显著提升 AI 工作速度。
该技术带来三大优势：
显著降低生成式 AI 应用的成本：与电气互连设备相比，CPO 技术能耗降低五倍以上，数据中心互连电缆长度从传统 1 米扩展至数百米，提高数据中心的灵活性。
大幅提升 AI 模型训练速度：使用 CPO 技术训练大型语言模型的速度几乎提升五倍，将原本需要三个月训练的标准模型缩短至三周，更大模型和更多 GPU 的性能提升更显着。
显著提高数据中心能效：估算表明，训练每个 AI 模型节省的电量相当于 5000 个美国家庭一年的总耗电量，彰显了 CPO 技术在节能减排方面的潜力。
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