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根据一份声明,在高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙的领导下,高通将与恩智浦、北欧半导体公司、英飞凌和博世合作,开发和推广用于芯片设计的开源RISC-V架构。这五家公司将共同投资成立一家公司,以加速基于开源RISC-V架构的未来产品的商业化。根据在特拉华州主持此案的美国地区法官玛丽伦·诺雷卡的命令,该诉讼的审判定于2024年9月23日开始。
欧洲最著名的微芯片公司之一恩智浦的CEO周四警告说,欧盟对半导体行业的预期投资不足以实现其2030年的目标...欧盟委员会在2月份提出了《欧洲芯片法案》,该法案将释放出高达430亿欧元的私人和公共投资,以努力将其在全球半导体市场的份额从现在的10%提高到2030年的20%,这是去年宣布的目标...这位首席CEO的评论强调了对欧盟筹码计划的可行性及其资金的挥之不去的疑问,该计划由现有的和承诺的预算项目和政治承诺组成,对该行业及其投资者来说被认为难以驾驭...
据theinvestor报道,三星集团副会长李在镕在此次欧洲出访计划中,将洽谈投资收购案,其中锁定台积电大客户之一恩智浦(NXP),主要看好车用半导体市场...此前三星集团有意收购欧洲厂商的消息便陆续传出,对象涵盖恩智浦、英飞凌等,但因疫情导致三星海外接洽不顺,一度停摆...
但他们若真尝试收购恩智浦,就将是全球半导体领域又一笔大规模的并购交易...恩智浦曾是高通的收购目标,高通在2016年同恩智浦达成了380亿美元的收购协议,随后提升到了440亿美元,但收购交易最终未能如期完成,高通在2018年7月份宣布放弃收购,他们为此向恩智浦支付了20亿美元的“分手费”...在2019年3月份的报道中,有外媒称三星考虑以50万亿韩元竞购恩智浦半导体,当时给出的价格,是略高于高通440亿美元的最终收购报价,但三星随后否认他们评估收购恩智浦......
三星电子有望很快宣布大规模并购(M&A)交易。德国芯片制造商英飞凌科技和荷兰半导体公司恩智浦半导体已成为三星的并购目标,因为三星希望培育其非内存业务。
尽管它的一些部门今年的表现不是特别好,但三星作为一家公司,仍然坐拥约1140亿美元的现金且迫不及待地想花掉。它已经盯上了几个行业翘楚,如德州仪器和恩智浦半导体。事实证明,收购这些巨型企业并不像三星设想的那样容易。据一些熟悉此事的消息人士称,三星正在重新考虑其收购位于埃因霍温的恩智浦半导体的计划。据称,该公司的要价已经飙升至80万亿韩元(680亿美元)。虽然三星确实有完成收购的储备,但由于潜在的法律问题,额?
摩根大通(JP Morgan)最近提到了三星电子进行一项并购交易的可能性。传闻三星电子将收购一家芯片公司,目前候选的名单包括美国的恩智浦,德州仪器和微芯科技。
三星电子首席财务官崔允浩在1月28日的电话会议上正式宣布公司计划积极进行并购交易,并购的目标为汽车半导体行业。
【TechWeb】6月12日消息,恩智浦半导体和台积电今日宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5nm制程。台积电台积电表示,基于双方在16nm制程合作的多个成功设计,台积电与恩智浦扩大合作范围,针对新一代汽车处理器打造5nm系统单晶片(SoC)平台。通过采用台积电5nm制程,恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求,包含联网座舱(connected cockpit)、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制(hybrid
~助力网络音频和工业用接口等IoT设备的更长时间驱动和小型化~全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出非常适用于NXP? Semiconductors (以下简称“恩智浦公司”)应用处理器“i.MX 8M Nano系列”的高效率电源管理IC(以下简称“PMIC”)“BD71850MWV”。恩智浦公司的“i.MX 8M Nano系列”是在运算能力、节能性能、语音/音乐处理方面表现出色的应用处理器。“BD71850MWV”是融入ROHM多年积累的处理器用电源技术优势,并集成