全球半导体产业市场规模在2023年预计同比降低13.1%至5188亿美元，2024年将恢复到6259亿美元的市场规模。IDC预测，未来半导体产业将由车用、数据中心、工业及AI等四大新科技应用市场驱动，到2032年，全球半导体产业产值将达到1万亿美元。AI相关应用推动的计算、存储和数据互联芯片需求，有望为半导体行业的发展注入新动力。
美国目前已做出决定在无需单独批准的情况下，三星电子和SK海力士可以向中国工厂供应美国半导体设备。无限期豁免将通过更新ValidatedEnd-User清单来取得。集邦咨询统计数据显示，截至6月底，上述两家半导体生产商合计控制着全球近70%的DRAM市场和50%的NAND闪存市场。
纷纷发布最新市场分析，预计未来5G手机市场将出现增长趋势。TechInsights公布了对全球5G手机市场前景的展望，预计2024年全球5G智能手机市场将实现增长，苹果仍将在销售额上保持第一。这一趋势可能会影响苹果的竞争地位和业绩表现。
2021年三星GalaxyS21FE发布，2年后，FE系列再次得到更新，三星在海外官宣S23FE将于10月4日在印度发布。新机将采用三星自研的4nm芯片Exynos2200和骁龙8Gen1双平台，Exynos版本则可能在全球范围内发售骁龙8Gen1版本的手机可能会在中国市场和美国市场发售。在电池与充电方面，与两年前的S21FE保持一致，内置4500mAh电池，支持25W快充和15W无线充电。
10月14日，晶圆代工大厂台积电举行了台积电员工运动大会”。92岁的台积电创始人张忠谋警告说，该公司预计将面临更激烈的竞争。据报道，张忠谋表示，在半导体领域，不再有全球化，不再有自由贸易，目前最重要的还是地区安全，且别的公司（比如英特尔）可能会利用地缘政治的趋势，来打败台积电。他表示，英特尔只有能够为其代工客户提供与台积电相同水平的服务、可靠性、规模和价格，才有很大的竞争机会。他并不太担心这种情况的发生，台积电仍有可能克服这一挑战。从长远来看芯片行业，这位92岁的芯片大王”强调了巨头的兴衰演变。他以美国
苹果秋季发布会如期举行，iPhone15系列成为焦点。某外媒对iPhone15系列的发布表示失望，认为苹果发布会已经失去魅力，与三星发布会相比，让人感到“昏昏欲睡”。某外媒总结称，一旦苹果认真对待每一次迭代的重大硬件变化，甚至当它最终决定推出可折叠iPhone时，这种情况就会改变。
三星在GalaxyS23系列上引入了更强大的散热解决方案。根据爆料者RGcloudS的消息，三星正在测试一项名为“组合线圈天线”的技术。与有线充电相比，无线充电产生的温度高50%，在这样的温度下，集成在散热铜片中的NFC等通信芯片可能会面临寿命问题。
一份三星GalaxyM44手机的背面照片在网络上曝光，照片显示该手机拥有了三个独立的相机单元以及一个LED闪光灯。照片还显示该手机的背面材质为塑料。GPU为Adreno660，采用X605Gmodem基带，采用5nm工艺，并改善了5G载波聚合，支持mmWave和sub-6GHz频谱；该处理器还支持WiFi6E、Bluetooth5.2。
今天又是周一，外媒GSMArena公布了最新一期的热门手机排行榜。该网站始建于2000年，主要面向全球用户发布相关的信息，其热门手机榜单也是根据一周的用户关注量来进行排名。iPhone15及iPhone15Pro同样跌出了此次榜单，不知道这一排名在下周又将会有什么新变化。
三星准备在明年推出配备折叠屏的笔记本电脑，将采用在GalaxyZFold/Flip5上引入的水滴铰链。与之前使用的U型铰链相比，水滴铰链可以更紧密地折叠屏幕两侧，同时减少屏幕中间的折痕。三星考虑从自家或京东方处购入可折叠OLED面板。
