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ROHM聚合阅读

  • ROHM开发出超高速打印且易用的热敏打印头“TH3002-2P1W00A”

    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款实现超高速打印的热敏打印头“TH3002-2P1W00A”,非常适用于打印食品包装等的产品信息。TH3002-2P1W00A采用新材料和独特的新结构,即使在使用耐刮擦性※1)出色却很难实现高速打印的普通碳带的情况下,也成功实现了分辨率305dpi时1,000mm/秒的超高速打印。在使用转印性出色的碳带时,可实现相同分辨率下1,500mm/秒的高速打印。这有助于提高食品加工现场和物流现场的生产效

  • ROHM开发出业界先进的第4代低导通电阻SiC MOSFET

    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出“1200V 第 4 代SiC MOSFET※1”,非常适用于包括主机逆变器在内的车载动力总成系统和工业设备的电源。对于功率半导体来说,当导通电阻降低时短路耐受时间※ 2 就会缩短,两者之间存在着矛盾权衡关系,因此在降低SiC MOSFET的导通电阻时,如何兼顾短路耐受时间一直是一个挑战。此次开发的新产品,通过进一步改进ROHM独有的双沟槽结构※3,改善了二者之间的矛盾权衡关系,与以往

  • ROHM推出LED驱动器“BD18336NUF-M”

    ROHM推出业界首创※的LED驱动器“BD18336NUF-M”,当车载电池欠压时,仅 1 枚芯片即可实现安全亮灯,有助于DRL和位置灯用的最新插座型LED灯的小型化。 ※截至 2020 年 3 月 31 日 ROHM调查数据全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向汽车DRL(Daytime Running Lamps:日间行车灯)、位置灯及尾灯等众多插座型LED灯,开发出业界首创的超小型高输出线性LED驱动器IC“BD18336NUF-M”,在车载电池欠压时,仅通过这一枚芯片即?

  • ROHM推出车载仪表盘用2.8W大输出扬声器放大器“BD783xxEFJ-M”

    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向具有自动驾驶和ADAS功能的汽车的仪表盘(以下简称“汽车仪表盘”),开发出满足汽车电子产品可靠性标准AEC-Q100 的2.8W输出AB类单声道扬声器放大器“BD783xxEFJ-M”(BD78306EFJ-M / BD78310EFJ-M / BD78326EFJ-M)。近年来,在汽车领域,随着自动驾驶和ADAS等技术创新的发展,车内所需的语音呈现多样化趋势,比如偏离车道时和检测到周围障碍物时发出的警告音、发动引擎时的欢迎语音?

  • ROHM开发出适用于恩智浦“i.MX 8M Nano系列”处理器的电源管理IC

    ~助力网络音频和工业用接口等IoT设备的更长时间驱动和小型化~全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出非常适用于NXP? Semiconductors (以下简称“恩智浦公司”)应用处理器“i.MX 8M Nano系列”的高效率电源管理IC(以下简称“PMIC”)“BD71850MWV”。恩智浦公司的“i.MX 8M Nano系列”是在运算能力、节能性能、语音/音乐处理方面表现出色的应用处理器。“BD71850MWV”是融入ROHM多年积累的处理器用电源技术优势,并集成

  • ROHM集团推出内置噪声过滤功能的加速度传感器

    全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的Kionix, Inc.,(总部位于美国纽约州伊萨卡)开发出两款加速度传感器“KX132-1211”和“KX134-1211”,非常适用于工业设备和可穿戴式设备等需要高精度且低功耗地进行运动感应的应用。近年来,由于许多工厂都在努力节省人力并提高效率,因此在工业设备出现故障之前能够检测出异常的预测性维护理念越来越普及。与此同时,机器健康监测也越来越受关注,作为用于状态检测的元器件,传感器的重要性逐?

  • ROHM开发出抗干扰性能优异的比较器“BA8290xYxxx-C系列”

    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向汽车动力系统和引擎控制单元等在严苛环境下使用车载传感器的车载电装系统,开发出抗EMI性能*1(以下称“抗干扰性能”)极其出色的接地检测比较器*2“BA8290xYxxx-C系列”(BA82903YF-C / BA82903YFVM-C / BA82901YF-C / BA82901YFV-C)。在国际标准“ISO11452-2”的抗扰度测试中,本产品作为传感器输出信号等的阈值判断用比较器,在各种噪声频段均表现出极其出色的抗干扰性能,输出电压

  • ROHM开发出采用4引脚封装的SiC MOSFET “SCT3xxx xR”系列

    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都),开发出 6 款沟槽栅结构※1)SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”产品(650V/1200V耐压),非常适用于要求高效率的服务器用电源、太阳能逆变器及电动汽车的充电站等。此次新开发的系列产品采用 4 引脚封装(TO-247-4L),可充分地发挥出SiC MOSFET本身的高速开关性能。与以往 3 引脚封装(TO-247N)相比,开关损耗可降低约35%,非常有助于进一步降低各种设备的功耗。另外,罗姆也已开始供应SiC MOS

  • ROHM开发出支持大型、小型两种车载液晶面板的6通道LED驱动器

    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向汽车导航系统、综合信息显示系统及仪表盘,开发出液晶背光用LED驱动器IC“BD81A76EFV-M”。BD81A76EFV-M是一款支持 12 英寸级液晶面板的 6 通道输出(120mA/ch)车载液晶背光用LED驱动器IC。以往的 4 通道输出产品只能支持到 8 英寸级的液晶面板应用,而本产品可支持10~ 12 英寸级的更大应用。同时,新产品还采用了ROHM独有的升降压控制技术,可驱动大量LED,因此仅用这 1 枚LED驱动

  • ROHM面向车载系统开发出200V耐压肖特基势垒二极管

    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都),面向包括xEV在内的动力传动系统等车载系统,开发出200V耐压的超低IR※ 1 肖特基势垒二极管※2(以下简称“SBD”)“RBxx8BM200”“RBxx8NS200”。RBxx8BM/NS200 是RBxx8 系列的新产品,该系列产品是可在高温环境下工作的超低IR SBD,已经在日本国内的汽车市场取得非常优异的业绩。此次,利用其超低IR特性,实现了高达200V的耐压,可替换以往在汽车中普遍使用的整流二极管※ 3 和快速恢?

  • ROHM开发出支持双通道输入系统充电的电池充电IC“BD99954GW/MWV”

    概要 全球知名半导体制造商ROHM面向笔记本电脑、智能手机及移动电源等搭载以USB Power Delivery*1)(以下简称“USB PD”)为首的最新充电方式的移动设备,开发出支持充电系统双输入的1~ 4 节电池用升降压充电IC“BD99954GW”“BD99954MWV”。 “BD99954GW/MWV”是以1~ 4 节电池为对象,利用升降压控制生成3.07V~19.2V的充电电压,同时支持最先进的USB PD系统的电池充电IC。实现ROHM独创、业界首发的充电系统双输入功能,且搭载?

  • ROHM参展“2017慕尼黑上海电子展” 五大解决方案蓄势待发

    2017 年 3 月 14 日(周二)~ 16 日(周四),全球知名半导体制造商ROHM将亮相在"上海新国际展览中心"举办的" 2017 慕尼黑上海电子展"。届时ROHM将在E 4 馆设有展位(展位号:4100),向与会观众展示ROHM最新的产品与技术。来到现场还将有ROHM的专业技术人员向您做最详尽的介绍,期待您的到来。ROHM展位信息"慕尼黑上海电子展"不仅是亚洲领先的电子行业展览,还是行业内最重要的盛会。而作为拥有近 60 年历史的综合性半导体制造商, ROHM

  • ROHM开发出支持1节锂电池驱动的热敏打印头

    概要全球知名半导体制造商ROHM面向支付终端等票据打印机开发出通过 1 节锂电池驱动的新结构热敏打印头“KR2002-D06N10A系列”。热敏打印头是通过反复发热和散热在热敏纸等媒介上进行打印的电子器件。用于支付终端的热敏打印头领域里,目前普遍采用2 节锂电池电源进行驱动。本产品通过优化蓄热层釉层※1 设计和采用特殊的低电阻加热元件来提高蓄热性能。另外,通过开发结合了陶瓷PCB板和印刷PCB板的新结构,与本公司以往2 节电池驱?

  • “2016 ROHM科技展”五地巡展诠释“对智能生活的贡献”

    2016年11月~12月,全球知名半导体制造商ROHM在沈阳、杭州、上海、深圳、顺德全国5大城市举办了“2016 ROHM科技展”。此次科技展,ROHM以“汽车电子解决方案”、“模拟电源解决方案”、“移动解决方案”、“电源解决方案”、“传感器解决方案”五大板块,向业内观众展示行业最前沿的产品及相关技术和应用。“2016 ROHM科技展”现场技术讲座“ROHM科技展”是ROHM自主举办的地方性展会。以"罗姆对智能生活的贡献"为主题,自2013年起至

  • ROHM小型加速度传感器 有助于设备的高性能小型化

    ROHM集团旗下的Kionix,Inc.(总部位于美国纽约州伊萨卡市)开发出特别适合工业和体育健身设备的冲击和加速度检测应用,支持高G值检测范围的小型加速度传感器“KX222 /KX224”。“KX222 / KX224”的量程最大可达±32G,分别采用2*2 mm2、3*3mm2的LGA封装,助力各种高性能应用的小型化。本产品已于2016年9月开始销售样品(样品价格1500日元/个,不含税;具体请联系当地销售代表),计划于12月开始暂以月产100万片的规模投入量产。目

  • ROHM开发出业界最小带反射镜的高亮度三色LED

    全球知名半导体制造商ROHM面向日益小型化的可穿戴式设备和娱乐产品的点矩阵光源*1等消费电子设备领域,开发出带反射镜的LED“MSL0402RGBU”。“MSL0402RGBU”是带反射镜的高亮度三色(红、绿、蓝)LED,是利用ROHM多年来积累的小型化技术优势,实现了业界最小尺寸1.8mm x1.6mm的产品。由此,可高密度安装,可实现更卓越的混色性能,可实现更细腻的LED表现力。另外,以往在使用点矩阵光源的应用中,有时需要采取防静电措施,一般使用?

  • ROHM开发出实现DC风扇电机速度控制的DC/DC转换器

    全球知名半导体制造商ROHM开发出最适用于冰箱内冷气循环等用途的DC风扇电机电源的降压DC/DC转换器“BD9227F”。“BD9227F”是业界首创的能够根据MCU生成的PWM信号的Duty*1对输出电压进行线性控制,从而实现了对DC风扇电机转速的高精度控制的电源IC。与以往的分立式元器件结构相比,不仅实现了高精度控制,还利用IC的模拟电路设计技术实现了1MHz的高频驱动和电路优化。由此,大的线圈和输出电容器等周边元器件得以小型化,零部件占?

  • ROHM开发出符合AEC-Q101标准的MOSFET适合车载应用

    全球知名半导体制造商ROHM面向引擎ECU*1为首的电子化日益普及的各种车载应用,开发出符合AEC-Q101*2标准的超小型MOSFET“AG009DGQ3”。“AG009DGQ3”是实现高可靠性安装、且安装面积可比以往产品减少达64%的产品。本产品采用ROHM独有的引脚结构,扩大封装的引脚宽度,从而成功提高了接合强度。而且,通过在栅极引脚的中央部进行镀层处理,改善了焊料润湿性,使致命风险即栅极引脚剥落的主要原因--焊料开裂降低到一半以下,实现安装

  • ROHM开发出新的电源管理IC"BD2670MWV"

    全球知名半导体制造商ROHM面向需要低功耗化、小型化或薄型化的云书以及二合一平板,开发出最适合Intel公司的下一代英特尔处理器(Apollo Lake)的电源管理IC(以下简称PMIC)“BD2670MWV”,并且已经开始量产出货。“BD2670MWV”支持Apollo Lake所需要的所有电源,有助于降低应用功耗。另外,采用超小型封装UQFN68AV8080(长8.00 ×宽 8.00 × 高1.00 mm),与各个分立元器件构成的电源系统相比,包括外围元器件在内元器件数降

  • “2016 ROHM科技展”举办在即,5大城市火热报名中

    2016年11月~12月,全球知名半导体制造商ROHM将在全国5大城市举办“2016 ROHM科技展”,向您展示行业最前沿的产品与技术。“2016 ROHM科技展”举办日程及丰富内容“ROHM科技展”是ROHM半导体自主举办的地方性展会。从2013年起至今已连续举办了3年,足迹遍布全国13个城市,深受与会者好评。往届“ROHM科技展”讲座现场“2016 ROHM科技展”将以“罗姆对智能生活的贡献”为主题,造访沈阳(11/9)、杭州(11/18)、上海(11/24-25)、深圳(12

  • ROHM开发出引入新音质设计技术的声音处理器

    全球知名半导体制造商ROHM开发出家庭影院等采用的Hi Res解决方案音源*1)相应Hi -EndAV功放用,音响的音量调整与信号线路的进行切换的声音处理器“BD34704KS2 / BD34705KS2”。“BD34704KS2 /BD34705KS2”是累计出货业绩(最近5年)1亿2000万个以上的高度好评的ROHM声音处理器的新增系列,更加专注音质,是导入新的音质设计技术进行开发的产品。继承音响产品最重要的特性有低失真*2)(业界顶级0.0004%)与低噪声(S/N比从-128dB提升到业?

  • ROHM成为文图里电动方程式车队官方技术合作伙伴

    全球知名半导体制造商ROHM与参加国际汽车联合会(FIA)电动方程式锦标赛(Formula E)的文图里电动方程式车队(Venturi Formula E Team)签订了为期3年的技术合作伙伴协议。

  • ROHM亮相“2016深圳国际电子展”,尖端产品构筑综合解决方案

    2016年8月24日~26日,全球知名半导体制造商ROHM现身在深圳会展中心举办的“2016深圳国际电子展(ELEXCON2016)”。在本次展会上ROHM展出了众多能够为物联网的普及和发展做出贡献的,将ROHM的模拟技术与LAPIS Semiconductor Co., Ltd. 的数字技术、以及Kionix,Inc. 的MEMS技术相融合的尖端元器件;以能够为工业设备等领域做出卓越节能贡献的以SiC(碳化硅)元器件为首的功率元器件;融合了ROHM Powervation数字技术的ROHM模拟电源技术;

  • ROHM开发出工业设备变频器用隔离型电源控制IC“BD7F系列”

    全球知名半导体制造商ROHM开发出隔离型反激式*1DC/DC转换器控制IC“BD7F系列”(BD7F100HFN-LB / BD7F100EFJ-LB /BD7F200HFN-LB / BD7F200EFJ-LB),用于太阳能逆变器、FA变频器、蓄电系统等大功率工业设备变频器。以往,反激式的隔离电源,因为使用光电耦合器*2,不得不面对消耗电流、温度变化和寿命问题等课题。“BD7F系列”无需此光电耦合器,反激式构建的部件数量减少一半,可同时实现系统的小型化、节电、?

  • ROHM参展“2016深圳国际电子展” 尖端关键元器件集体亮相

    2016年8月24日(周三)~26日(周五),全球知名半导体制造商ROHM将亮相在"深圳会展中心"举办的"2016深圳国际电子展"。届时ROHM将在2号展馆设有展位(展位号:2K12),向与会观众展示ROHM最新的产品与技术。

  • ROHM旗下Kionix开发出低消耗电流的陀螺仪组合传感器

    Kionix作为MEMS传感器的领军企业,对加速度传感器、陀螺仪传感器及其组合传感器的产品阵容进行扩充,致力于解决移动设备的课题。在去年开发的六轴加速度陀螺仪组合传感器“KXG03”的基础上,本次成功开发出实现更低消耗电流的新产品。

  • ROHM的电机用电源解决方案,致力于降低全球的功耗

    全球约50%的功耗为电机所消耗,随着空调、冰箱和工业用机器人等使用电机的产品向世界各地普及,预计未来电机的功耗会越来越大。

  • ROHM开发出能够轻松构建传感环境的传感器扩展板

    全球知名半导体制造商ROHM开发出通过Arduino和mbed * 1等开放平台* 2(通用微控制器开发板)可轻松测量加速度、气压、地磁等8种信息的传感器扩展板(Expansion Board)“SensorShield-EVK-001”,并开始网络销售。

  • ROHM开发出新型抗硫化贴片电阻器“SFR系列”

    全球知名半导体制造商ROHM开发出非常适合在车载、工业设备以及通讯基础设施等易硫化的严苛环境下使用的新型抗硫化贴片电阻器“SFR系列”产品。

  • ROHM开始与AMEYA360及RightIC进行贸易合作

    ROHM开始与AMEYA360及RightIC进行贸易合作