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据报道,我国在太空成功验证了首款国产碳化硅功率器件,第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。功率器件作为电能变换和控制的核心组件,被誉为电力电子系统的核心”,其重要性不言喻。这一突破不仅为我国航天技术的发展注入了新的活力,更为未来探月工程、载人登月以及深空探测等领域提供了新一代高性能功率器件的有力支撑。
慕尼黑上海电子展将于2023年7月11-13日在国家会展中心举办,本届展会面积规模计划扩大至10万平米,参展企业将达到1600,预计吸引观众7万人次。为顺应电子行业发展趋势和需求,进一步扩大现有展品范围,本届展会为半导体、无源器件、智能网联&新能源汽车、传感器、连接器、开关、线束线缆、电源、测试测量、印刷电路板、电子制造服务、先进制造等版块打造主题展区!半导体主题展区:北京第三代半导体产业技术创新战略联盟近日发布的《2022第三代半导体产业发展白皮书》显示,总体来看,我国第三代半导体产业已进入成长期,技术稳步提升,产能不断释放,国产碳化硅器件及模块开始“上机”,生态体系逐渐完善,自主可控能力不断增强,整体竞争实力日益提升。部分连接器相关展商一览:为顺应行业发展,展会同期还将举办智能座舱车载显示与感知大会、5G工业互联网高峰论坛、全球物联网创新论坛、国际嵌入式系统创新论坛、国际医疗电子创新论坛等集成电路相关热门技术应用论坛,邀请一众行业专家齐聚现场展开深刻的分析与讨论,意在加强科技创新。
第三代半导体中的碳化硅功率器件,在导通电阻、阻断电压和结电容方面,显著优于传统硅功率器件。碳化硅功率器件取代传统硅基功率器件已成为行业发展趋势。可以预见的是,依托先发优势,威迈斯在第三代半导体应用市场的份额有望继续扩大。
12月29日,长城汽车与行业领先的第三代半导体企业河北同光半导体股份有限公司(以下简称同光股份”)签署战略投资协议,正式进军第三代半导体核心产业。此次,长城汽车作为领投方入股同光股份,将推进后者的碳化硅产业发展,聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用,推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。长城汽车表示,此次投资同光股份,深入布局第三代半导体的核心领域,符合长城汽车在新能源领域的战略发展规划,
【TechWeb】4月25日消息,近期国星光电正式推出一系列第三代半导体新产品,新产品可以分为3大产品系列,包括:SiC功率器件、GaN-DFN器件、功率模块。●SiC功率器件国星光电SiC功率器件小而轻便,反向恢复快、抗浪涌能力强、雪崩耐压高,拥有优越的性能与极高的工作效率。目前该领域已形成了2条SiC功率器件拳头产品线:SiC-MOSFET、SiC-SBD;拥有4种封装结构(TO-247、TO-220、TO-263、TO-252);可广泛应用于大功率电源、充电桩等?
11 月 30 日, 2019 年中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛(简称“大赛”)全球总决赛颁奖典礼成功举办,标志着第四届大赛正式结束。作为先进半导体领域等级最高、规模最大、参与人数最多的双创赛事,大赛由科技部以及火炬中心指导,由第三代半导体产业技术创新战略联盟牵头举办,并得到了各地政府及相关高校院所、产业链大企业、投资孵化机构的鼎力支持。本届大赛自 2019 年 5 月 8 日启动以来,广泛联合北京市顺义区人民政府?
2019 年 11 月 29 日,第八届中国创新创业大赛?国际第三代半导体专业赛的全球总决赛(以下简称“大赛”)在北京顺义拉开帷幕。本次赛事是在中国创新创业大赛组委会办公室指导下,由北京市顺义区人民政府和第三代半导体产业技术创新战略联盟共同主办,中关村科技园区顺义园管委会具体承办。本次全球总决赛吸引了来自中国、荷兰、瑞士、意大利、等十余个国家的 23 个项目同台竞技,充分体现了本次大赛的广覆盖与高规格。当日,来自地方
2019 年 11 月 25 日下午, 2019 中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛(以下简称为“大赛”)粤港澳大湾区及国际赛区颁奖典礼在深圳会展中心“第十六届中国国际半导体照明论坛暨 2019 国际第三代半导体论坛”开幕式上盛大举行。大赛是在科技部火炬中心中国创新创业大赛组委会办公室指导下的第三代半导体领域级别最高、规模最大的双创赛事。本届大赛粤港澳大湾区及国际赛区由第三代半导体产业技术创新战略联盟与深圳第三代半导?
“5G版华为Mate 20X竟然支持蓝牙5.0!”作为国内首款发售的5G手机之一,不少用户注意到:华为Mate 20X 5G版在去年4G版基础上替换了无线芯片,支持的蓝牙标准从4. 2 升级到5.0。究其原因,主要得益于华为舍弃博通BCM4359 启用自研海思Hi1103 芯片。更深层次来看,此举透露出华为无奈的同时却也预示着中国力量正逐渐崛起!在近年来中美贸易摩擦升级的大背景下,我国不断加强掌握核心技术、加大自主创新的力度和决心,本土半导体企业?
据中证资讯8月25日消息,华为在今年4月份月成立的哈勃科技投资有限公司,近日这家公司投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。山东天岳生产的碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍,被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”。