2019 年 11 月 29 日，第八届中国创新创业大赛•国际第三代半导体专业赛的全球总决赛(以下简称“大赛”)在北京顺义拉开帷幕。本次赛事是在中国创新创业大赛组委会办公室指导下，由北京市顺义区人民政府和第三代半导体产业技术创新战略联盟共同主办，中关村科技园区顺义园管委会具体
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在2025年第八届中国IC独角兽论坛上，得一微电子UFS3.1存力主控芯片YS8803荣获"2024-2025中国半导体优秀产品"奖。作为中国大陆首款面向公开市场的UFS3.1主控，该芯片支持高达2150MB/s读取和2000MB/s写入速度，专为AI参数模型优化，显著缩短大模型加载时间，推动生成式AI在移动端普及。得一微电子通过存储控制、存算互联等技术创新，持续赋能高端手机市场，助力构建自主国产AI存力生态。
2025年10月28日至30日，CPCA Show Plus在深圳举办，聚焦AI时代电子电路与半导体产业创新。展会规模达4万平方米，汇聚超350家展商及100余位产业专家，吸引超4.5万专业观众。活动以“创新驱动·芯耀未来”为主题，覆盖设计、制造、材料全产业链，展示PCB、封装、智能设备等前沿技术。同期举办多场论坛，探讨AI、低空经济、汽车电子等应用，彰显中国电子电路产业在技术突破与全球化视野下的活力与潜力。
备受业界关注的第十三届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2016），于11月15日至17日在北京国际会议中心举办，论坛围绕“新经济新动能--LED产业多维度发展新机遇”主题，促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明战略性新兴产业的发展。 酷熊直播作为此次论坛的合作媒体，深入直播了此次论坛会议的开闭幕式。 “新一轮科技革命与产业变革正在创造历史新机遇，国内外发展环境和条件都在发生深刻变化，产业发展也?
近日，大唐电信科技股份有限公司（简称：大唐电信 股票代码：600198）对现有集成电路设计产业资源进行整合，投资近25亿元，在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”（简称大唐半导体）。新公司将作为大唐电信集成电路设计产业的统一平台。大唐半导体公司的成立，将进一步加强大唐电信产业协同，形成产业发展正效应，并有助于提升集成电路设计业务的产业竞争力和行业影响力，实现集成电路产业做大做强的目标。
【TechWeb报道】5月4日消息，据国外媒体报道，富士康集团计划大力发展半导体业务，最近其调整了公司架构，设立了一个“半导体子集团”，还准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。
在6月5日的台积电股东大会上，一声宣告过后被称为台湾“半导体之父”的张忠谋正式退休，他在会上感叹“如果人可以长生不老的话，我会继续做下去”。
10月8日消息，工信部日前复函政协十三届全国委员会第二次会议第 2282 号(公交邮电类 256 号)提案表示，将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。
Intel正在和以色列商谈在中东建设新晶圆厂之际，半导体产业传奇、Intel前首席执行官/总裁/董事长安迪·格鲁夫(Andy Grove)却语出惊人，认为美国应该把制造业留在本国国内，停止外包给其他国家。
三星公子李在镕上位后对集团尤其是电子部分进行了大刀阔斧的改革。据BusinessKorea，韩国三星有意将晶圆工厂剥离出去。
清华紫光集团继10月底宣布以194亿新台币买下台湾半导体封测大厂力成25%股权后，12月11日又宣布以568亿新台币购买矽品24.9%股权，以119.7亿新台币购买南茂25%股权。 矽品为台湾第二大半导体封测厂商，仅次于日月光半导体，力成...
