首页 > 动态 > 关键词  > 富士最新资讯  > 正文

富士康也要发展半导体业务 拟设立半导体事业集团

2018-05-06 11:22 · 稿源: TechWeb

【TechWeb报道】5月4日消息,据国外媒体报道,富士康集团计划大力发展半导体业务,最近其调整了公司架构,设立了一个“半导体子集团”,还准备进入半导体的制造环节,已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。

富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导,后者也是夏普公司的董事。

消息人士称,富士康的芯片制造相关附属公司,例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。

此前,富士康集团还曾竞购日本东芝公司的闪存芯片业务,但是遭到了失败。富士康报出了高于美国贝恩资本的价格,但是美国和日本政府并不愿意东芝公司优秀的半导体技术(东芝发明了闪存)落入一家中国公司手中。

  • 相关推荐
  • 大家在看
  • MIT工程师在创建新半导体材料工作上取得重大进展

    麻省理工学院(MIT)的工程师们报告称,他们创造了一种新半导体材料系列的第一批高质量薄膜。该项研究的首席研究员Rafael Jaramillo将这一壮举称为他的“白鲸”,因为他多年来一直在追求这一壮举,如果历史重演它有可能影响多个技术领域。创造其他系列半导体的高质量薄膜的能力曾经带来了计算机、太阳能电池、夜视相机等的出现。Jaramillo指出,当引入一种新材料时,只有当能够获得最高质量的材料时才能实现最重要的科学突破,“研究

  • 新思科技:数字时代,半导体行业更需要建立命运共同体

    5G、人工智能、连网技术、新能源等底层技术的不断成熟驱动下游应用的电动化、智能化不断发展,从而持续推动全球半导体行业稳步增长。预计至2025年,全球半导体行业市场规模将达6300亿美元。伴随着技术的进步,消费电子、通讯、汽车、工业等各领域将迎来行业转型,进一步扩大对半导体的总需求量。伴随着数字化转型和“双碳”目标的确立,以及疫情常态化、半导体行业进入后摩尔时代,这一系列变化将对半导体行业带来哪些变革?当前产?

  • 机构预计全球半导体市场规模今年增长23% 出货量增长20%

    【TechWeb】11月17日消息,据国外媒体报道,研究机构预计,在出货量和平均销售价格双重提升的推动下,今年全球半导体市场的规模,将同比增长23%。同比增长23%,将是2010年以来第二高的同比增长率。在2008年的金融危机和2009年的经济衰退之后,2010年全球半导体市场强势反弹,销售额同比大增33%。研究机构预计今年全球半导体市场的规模同比增长23%,主要是得益于出货量的增长,预计同比增长20%。半导体产品的平均销售价格上涨,也是

  • 北美半导体生产设备制造商10月份销售额增至37.4亿美元

    【TechWeb】11月23日消息,据国外媒体报道,国际半导体产业协会的数据显示,北美半导体生产设备制造商的销售额,在10月份达到了37.4亿美元。北美半导体生产设备制造商10月份的销售额,较去年同期的26.5亿美元增加10.9亿美元,同比大增41.3%,环比也增长了0.6%。国际半导体产业会CEO兼总裁Ajit Manocha表示,月度销售额表明北美半导体生产设备制造商的业绩在10月份依旧强劲,向数字化转型的推动及多种颠覆性应用的强劲需求,将继续?

  • 富途证券|海外半导体板块周报:数据中心全面爆发,AMD业绩连续5个季度破纪录

    1) 全球芯片巨头AMD (AMD.O) Q3 营收43. 13 亿美元,同比增长54%,环比增长12%;Non-GAAP净利润8. 93 亿美元,同比增长78%,环比增长15%;2) 全球汽车半导体巨头意法半导体 (STM.N) Q3 营收 32 亿美元,同比增长20%,环比增长7%;毛利率41.6%,净利润4. 74 亿美元,同比增长96%。3)全球半导体巨头三星电子Q3 营收73. 98 万亿韩元,同比增长10%。其中半导体营业利润10. 06 万亿韩元,同比增长82%,占公司总营业利润64%本周观点全球

  • 小米宣布新一轮组织架构调整:潘九堂担任参谋长

    综合国内媒体报道,小米集团今日宣布新一轮的组织架构调整及干部任命,向三年时间全球第一的目标全面冲刺。据了解,此次调整涉及集团管理层、手机部、中国区、互联网业务部几个部门,以持续提升组织管理能力。其中,小米集团合伙人、高级副总裁张峰不再兼任集团参谋长,他分管的大家电、电视、笔记本等业务发展迅速,由潘九堂担任集团参谋长,这意味着小米的大家电方面会有进一步的加强。此外,小米集团副总裁、智能制造部总经理颜

  • 东芝最早将于2023年分拆成主营基础设施、设备和半导体存储器的三家公司

    ​报道称,三家公司均有望在某个时候上市。此举是东芝战略的一部分,旨在通过创建具有不同利润结构和增长战略的独立公司,以提高股东价值。

  • 游戏性能提升15% AMD确认Zen处理器采用小芯片+3D缓存架构

    AMD的7nm Zen3架构发布一年了,5nm Zen4架构要等到明年底才能问世,消费级的锐龙更远一些,所以这一年多的空档期中AMD还需要过渡性产品,这就是3D V-Cache缓存增强版的Zen3+。在AMD官网最新的投资者PPT中,AMD提到了在先进封装上的进步,指出2019年推出chiplets小芯片封装技术之后,2021年推出了3D chiplets封装技术,使用了小芯片+3D堆栈的方式。AMD所说的这个3D chiplets就是之前公布的3D V-Cahe缓存,最初是2021年6月份在锐龙50

  • 任天堂考虑Switch使用替代零部件和调整设计解决芯片短缺问题

    站长之家(ChinaZ.com)11月8日 消息:任天堂上周五透露,全球芯片短缺已经迫使该公司降低其高人气掌机Switch的预期销售额,这也阻碍了硬件开发。任天堂执行官 Ko Shiota 先生:“半导体形势对硬件发展产生了一些影响。我们正在考虑更换零部件和调整设计,以尝试减少影响,”在上个月给CNBC的一份声明中,英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 推测全球芯片短缺可能会持续更长时间。他说,他预计短缺至少会延续到2023年。该公告是在任天堂

  • 富士康警告称全球芯片短缺问题将持续到2022年下半年

    据国外媒体报道,苹果供应商富士康警告称,全球芯片短缺问题将持续到2022年下半年,将比此前预期的更长。

这篇文章对你有价值吗?

  • 热门标签

热文

  • 3 天
  • 7天