半导体良率提升
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玻璃基封装站上AI风口，TCL科技、京东方抢滩半导体新蓝海
2026年起，AI算力爆发驱动半导体封装变革，玻璃基板凭借适配AI芯片的散热、信号传输及大尺寸加工优势，成为资本热点。京东、TCL两大面板巨头率先布局，利用TGV技术实现低损耗、抗翘曲的先进封装。市场预计2026年小批量商业化，2028-2030年快速增长，中国面板龙头有望在产业量产拐点中受益，推动全球先进封装领域弯道超车。
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从家电到高端医疗、半导体：三星电子在华战略升级，聚焦高价值赛道
三星电子宣布优化中国大陆家电销售业务，聚焦高附加值尖端产业，如半导体、存储芯片和MLCC等，并加大在华投资，已累计投资近567亿美元，其中90%投向尖端领域。同时，三星在西安、天津、苏州等地深化高端制造布局，融入中国产业链生态，带动本土供应商协同发展，从“在中国销售”转向“由中国制造服务全球”，与中国产业升级同频共振。
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国产ZCU芯片历史性突破：欧冶半导体工布565首发，打造智能汽车“区域智能中枢”
2026年4月25日，欧冶半导体在北京发布国内首款面向智能汽车第三代E/E架构的工布565系列ZCU主控芯片。该芯片采用“1+3”设计理念，集路由、边缘计算、实时通信和智能供电于一体，填补了国产高端ZCU芯片空白。关键突破包括：国内首次应用RRAM车规级芯片技术，写入时延降低1000倍；内置AI加速引擎，提供0.5TOPS算力，使端到端时延降低70%以上。此举标志着国产ZCU从替代到引领的跨越，重新定义了区域智能中控的能力边界。
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IC China 2026：以芯筑基新质生产力 链动半导体产业新征程
半导体作为现代科技产业的基石和引擎，是推动技术突破迈向产业化的关键支撑。2026年政府工作报告提出培育壮大新兴产业和未来产业，打造集成电路等新兴支柱产业，全链条推进关键核心技术攻关。“十五五”规划纲要强调打好关键核心技术攻坚战，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料等重点领域取得决定性突破。在此背景下，第二十三届中国国际半导体博览会（IC+China2026）紧扣国家“十五五”发展战略和新质生产力培育要求，依托二十二载行业积淀和品牌影响力，以“全链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为主线，将于2026年11月12-14日在北京·国家会议中心盛大开幕。本届博览会展览面积预计5万平方米，预计汇聚全球超800家参与企业、吸引超10万人次观众，深度整合全球半导体全产业链资源，打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接、政策解读和人才培养于一体的高端产业合作平台，推动产业链上下游精准协同创新，为我国半导体产业筑牢自主可控根基、加速制造强国建设注入强劲动能。
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端侧AI存储新选择：中国高端半导体存储企业江波龙推出高性能mSSD
随着AI应用的不断深化，存储需求正经历着深刻变革。云端AI存储追求极致的性能与带宽，以支撑大规模的AI训练与推理任务，而端侧AI存储，则更侧重于高性能容量、低延迟以及高度集成化，以满足实时智能交互的需求。特别是在AI手机、AI PC、具身机器人等端侧设备中，存储设备不仅需要提供足够的数据吞吐能力，还需在有限的空间内实现高效散热，确保设备的稳定运行。作�
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TCL科技拟收购广州华星半导体45%股权，预计归属于母公司股东的权益及净利润均保持增长
TCL科技拟以93.25亿元收购广州华星半导体45%股权，交易完成后将实现100%控股。广州华星是TCL华星t9工厂运营主体，拥有国内首条专攻高端IT及专业显示的G8.6代氧化物半导体显示面板产线，技术领先且已实现满产，与联想、戴尔、三星、华硕等全球知名品牌建立稳定合作。2024至2025年度，其营收预计从82.48亿元增至160.40亿元，净利润从2.74亿元增至11.58亿元，增长势头强劲。本次交易将强化TCL科技主业，提升上市公司盈利能力和在半导体显示行业的核心竞争力。
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智造未来“胶”点，支撑半导体及新能源产业跨越的底层逻辑
2026年3月25日至27日，慕尼黑上海电子生产设备展将在上海新国际博览中心举行。本届展会聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等领域，重点展示智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。展会规模近10万平方米，超1000家企业参展，呈现覆盖电子生产全产业链的创新方案。流体控制与点胶工艺正深度融入产品可靠性设计，成为解决热管理、信号干扰及结构补强的关键环节。同时，硬件设备向高精度计量、全制程真空处理及全自动化在线监控迭代，材料科学在导热、防护及极速固化等性能指标上不断突破。众多优秀点胶与材料厂商将到场展示极具参考价值的行业应用案例与解决方案，共同探讨电子制造的未来可能。
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从“微”到“精”，半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命
2026年慕尼黑上海电子生产设备展将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行。展会聚焦半导体封装、热管理及点胶等核心制造环节，汇聚超1100家企业，展示近10万平方米的电子生产全产业链创新方案。重点呈现智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来，旨在为汽车、工业、通讯电子、医疗电子等领域提供覆盖电子生产全产业链的解决方案。
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安世危机之下，瑞能半导体价值凸显！
瑞能半导体脱胎于恩智浦（NXP）双极功率器件业务，2015年由恩智浦与建广资产旗下基金等共同出资成立，后成为中资控股的半导体企业。公司继承了恩智浦成熟的技术平台、质量体系与客户网络，总部及制造供应链均设在国内，实现了完全的国产化。瑞能半导体主营可控硅、功率二极管、IGBT等产品，在可控硅领域全球市场份额领先。公司采用IDM垂直整合模式，供应链自主可控
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擘画未来！宋伟军担任半导体企业荣誉理事，引领“智能芯”驶向新蓝海
近日，互联网金融精英宋伟军正式出任“英飞凌科技”特聘荣誉理事。这不仅是其个人职业的跨界，更被视为英飞凌面向未来十年乃至更长远发展的战略性人才储备，旨在为“智能芯”崛起之路装上全新导航系统。宋伟军拥有复旦背景及十二年互联网金融经验，其跨界视野、战略眼光与互联网思维，将助力英飞凌在前沿科技金融生态布局、全球化2.0战略及ESG可持续发展模式上构建难以复制的核心优势，引领“智能芯”驶向未来广阔蓝海。
