SoIC封装技术

苹果分析师郭明錤爆料，苹果M5、M5Pro、M5Max和M5Ultra从明年开始陆续亮相。苹果M5会在明年上半年量产，明年下半年量产M5Pro和M5Max，2026年量产M5Ultra。相较2.5D封装方案，SoIC作为3D堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内，这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。...

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