6nmEUV工艺
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12-20
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红米Redmi K30将全球首发高通骁龙765G，采用7nmEUV工艺
12月10日在今天的红米Redmi K30发布会上，红米官方公布了Redmi K30手机将会全球首发高通骁龙765G处理器，该处理器采用了顶级7nm EUV工艺+集成式的5G处理器，全球仅两款，765G处理器与骁龙 865采用相同GPU，AI 硬件架构，图形性能提升40%，AI算力提升100%。
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realme GT Neo2T国内首发天玑1200 AI版：台积电6nm A78大核
今天，realme副总裁徐起宣布，realme GT Neo2T国内首发联发科天玑1200 AI版旗舰芯片，AI算例大幅提升，拍照体验也更进一步。据悉，联发科天玑1200 AI版的AI性能进行了专项改进，包括对显示质量和图像处理的优化。实现了AI分辨率提升和AI色彩提升等功能以获得更好的观看体验，同时还有AI照片和视频增强功能，更强大的夜间模式以及更好的图像稳定、更快的图像处理无延迟等等。得益于AI性能的提升，手机在执行这些任务时通常会带来更?
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联发科推出6nm Dimensity 920和Dimensity 810芯片组
联发科刚刚宣布推出两款新芯片组——Dimensity 920和Dimensity 810。这两款芯片分别是Dimensity 900和Dimensity 800的升级版，采用台积电的6nm制造工艺这两个平台都提供了八核CPU，并支持全高清显示器，屏幕刷新率为120Hz，这表明它们适用于中端手机Dimension920拥有强大的Cortex-A78内核，运行频率为2.5GHz，Cortex-A55内核的时钟频率为2GHz。GPU是一款Mali-G68 MC4，联发科声称，经过优化的电源效率设计将使游戏性能比Dimensity
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vivo X100首发自研V3芯片：6nm工艺打造 打破安卓影像记录
今晚7点整，vivoX100发布会在水立方如期至。官方首先揭晓了芯片规格，vivoX100不仅首发搭载天玑9300芯片，并且还深度参与联发科的芯片定义，联合研发能力完整覆盖了8大功能赛道。依靠AIGC算法，vivo探索高品质虚拟内容创作在人像拍摄场景的应用，可以快速实现生成式人像风格，快速拍出虚拟与实景结合更为自然和谐的照片可以实现丰富多样的人像属性编辑。
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6nm工艺加持！vivo X100首发自研V3芯片
vivoX100搭载天玑9300芯片与自研V3影像芯片，发布会上揭晓的诸多黑科技引发关注北京-2023年6月9日，备受瞩目的vivoX100终于揭开了神秘面纱。在水立方举行的盛大发布会上，vivo官方首先公布了这款旗舰手机的强大芯片规格。无论是对于摄影爱好者还是普通消费者来说，vivoX100都将是一款值得期待的新旗舰。
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vivo X100系列首发自研芯片V3：基于6nm工艺打造
据vivo官微消息，vivoX100系列首发搭载自研影像芯片V3，这颗芯片基于6nm工艺制程打造。V3影像芯片可以为用户带来电影级焦外散景虚化、全自动主体焦点检测和切换、电影级肤质优化和电影色彩处理等4K电影人像模式的超级体验。值得注意的是，vivoX100Pro会内置V3芯片，标准版X100内置V2芯片，该机将于11月13日发布。
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联发科发布天玑6100 处理器 6nm工艺预计第三季度上市
联发科今天宣布了全新的天玑6000系列移动芯片，其中最引人注目的是面向主流5G设备的5G移动平台天玑6100。这款芯片采用了先进的6nm工艺，搭载了2个ArmCortex-A76大核和6个ArmCortex-A55能效核心，能够提供强大的计算能力。随着搭载天玑6100芯片的5G终端在2023年第三季度上市，我们可以期待看到更多高性能、低功耗的5G设备进入市场，为消费者提供更多选择和更好的体验。
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联发科发布Genio 700物联网芯片组：6nm工艺 2023年Q2商用
这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。该芯片组专注于能效，是一款 N6（6nm）工艺的物联网芯片组，拥有两个运行频率为2.2GHz 的 ARM A78内核和六个2.0GHz 的 ARM A55内核，同时提供4.0TOPs AI 加速器。Genio700还支持 FHD60p +4K60p 显示，以及用于获得更好图像的 ISP。
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国产手机芯片交付：6nm工艺支持5G 纯国产手机来了
在这个周末，有新的国产手机芯片正式交付，这课芯片有着6nm的制作工艺还有着八核CPU架构，支持5G高速连接，采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHzA76大核、三个2.3GHzA76大核、四个2.1GHzA55小核，3MB三级缓存，并且已经交付各大手机品牌，陆续上架新机。结合台积电6nmEVU工艺、AI智能调节技术，T功耗比上代降低了40％，同时搭配LPDDR4X内存、UFS3.1闪存，支持AI降噪、SmartPA智能功放技术，不但通话更清晰可带来更浑厚的低音和更出色的音质。
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中端神芯！联发科天玑1080 5G芯片发布：6nm工艺、支持2亿像素主摄
联发科正式发布中端5G移动平台——天玑1080，其采用台积电6nm工艺制程，八核CPU架构设计，包括2个主频为2.6GHz的ArmCortex-A78大核，6个频率为2GHz的ArmCortex-A55核心，GPU为ArmMali-G68，在游戏、流媒体播放、网页阅览等应用中提供更为顺畅的体验...在游戏性能方面天玑1080也将带来不少惊喜，该芯片拥有联发科HyperEngine3.0游戏引擎，得益于联发科第三代APU可进一步优化游戏时的平台能效...
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天玑1080发布跑分52万 采用台积电6nm工艺
中关村在线消息：联发科发布了一款全新的处理器天玑1080，这颗处理器采用台积电6nm工艺制程，搭载2个A78（2.6GHz），6个A55（2.0GHz）GPU为Mali-G68MC4，支持LPDDR5内存，USF3.1闪存，2亿像素摄像头，WiFi6...
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Redmi Note12搭载天玑1080 采用台积电6nm工艺
中关村在线消息：数码博主@数码闲聊站爆料，天玑1080采用台积电6nm工艺，2*2.6GHzA78+6*2.0GHzA55，Mali-G68MC4GPU...该机在此前已经入网，RedmiNote12系列主打的是设计和体验，处理器采用的是联发科天玑1080，目前还比较少有新机采用，RedmiNote12Pro版本充电功率是120W，也和之前的Note系列保持一致...
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联发科天玑1080 5G芯片发布：6nm工艺 支持4K HDR视频拍摄
据官方介绍，天玑1080采用台积电6nm工艺制程，八核CPU架构设计，包括2个主频为2.6GHz的 Arm Cortex-A78大核，6个频率为2GHz的Arm Cortex-A55核心，GPU为Arm Mali-G68，在游戏、流媒体播放、网页阅览等应用中提供更为顺畅的体验。
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联发科天玑1080 5G芯片发布：6nm工艺、支持2亿像素主摄
联发科正式发布中端5G移动平台天玑1080，该芯片进一步增强了在性能、影像、显示等方面的表现...天玑1080采用台积电6nm工艺制程，八核CPU架构设计，包括2个主频为2.6GHz的Arm Cortex-A78大核，6个频率为2GHz的Arm Cortex-A55核心，GPU为Arm Mali-G68，在游戏、流媒体播放、网页阅览等应用中提供更为顺畅的体验...据数码博主数码闲聊站”透露，这颗芯片主打中端性能和低功耗，工程机跑分52万左右，和骁龙778G差不多，国内首发机型预计在双十一前发布......
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PS5 AMD处理器悄悄升级：6nm工艺、更小更省钱
最近，索尼PS5悄然出现了第三个版本，编号为CFI-1202”，不但主板、散热器变了，SoC处理器也不太一样了...最新款PS5则换上了Oberon Plus”，制造工艺升级为台积电6nm，属于原有7nm的升级版，号称相比第一代7nm可将晶体管密度提升18％，性价比更高...新工艺使得SoC面积大大缩小，从原来的300平方毫米变成了260平方毫米左右，这意味着单块晶圆上可以切割出更多芯片，从而降低成本，估计可以节省大约12％......
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联发科芯片用上Intel代工了：首发全新16nm工艺制程
22FFL（FinFETLowPower）非常成熟，因为它2018年就完工了按照Intel的说法，Intel16nm今年流片，2023年初开始量产...
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联发科天玑1300正式发布 采用台积电6nm工艺
联发科天玑1300是去年旗舰联发科天玑1200芯片的后续型号，因为天玑 1300 建立在天玑1200 去年取得的成功的基础上，同时提供了一些小的调整和改进...天玑1300采用八核心设计，具有 4 个Cortex-A78内核（1 个Ultra A78 内核，运行速度高达 3GHz，3个A78 超级内核，高达 2.6GHz）和4个 Cortex-A55 效率内核，频率2GHz......
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6nm工艺！AMD RX 7700XT显卡曝光：性能看齐6900XT了
不出意外的话，AMD和NVIDIA将在今年内推出新一代游戏显卡，AMD这边是RDNA3 GPU的RX 7000系列，NVIDIA那边则会是Ada Lovelace GPUDe RTX 40系列。爆料达人Moores Law is Dead在最新节目中抢先给出了RX 7700 XT显卡的主要规格。按照他的说法，RX 7700 XT基于RDNA3架构，6nm Navi 33核心，面积360-460mm2，比Navi 21（ 520mm2）小了一大圈。匹配8GB GDDR6显存，无线缓存128~256MB，整卡功耗200W。可由于GPU底层设计变化，单芯片最多依然集成了和RX 6900 XT相同的5120个流处理器，不过Navi 33只开放了4096个。一方面，Navi 33相较于对位的上一
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能效提升66% 消息称苹果iPhone 14要上台积电6nm射频工艺：5G续航大增
从iPhone 12之后，苹果iPhone的续航大为改善，不过开了5G之后依然会严重影响续航，这也跟5G射频有关，最新消息称台积电已经拿下了苹果的5G射频芯片订单，得益于6nm RF工艺能效大涨66%，今年的iPhone 14续航会增长不少...由于台积电上代的射频工艺还是16FFC技术的，所以N6RF射频工艺提升很大，芯片面积减少33%，逻辑密度提升217%，同时能效大涨66%，因此可以优化5G、Wi-Fi 6/6E的功耗，减少占用面积......
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6nm工艺国产芯！电信天翼一号证件照首曝：首发展锐唐古拉T770
去年12月，展锐宣布第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760都已经实现了客户产品量产，而且在量产质量方面达到了500ppm的行业最高标准...唐古拉T770集成八核心CPU，包括一个A76大核、三个A76中核、四个A55小核，集成Mali-G57 GPU，AI算力高达4.8TOPS，支持4K60fps视频编码、4K60fps 10-bit视频解码，最高支持1.08亿像素摄像头、四核ISP，支持LPDDR4X内存......
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5nm＋6nm两种工艺！AMD RX 7000显卡这次稳了
现在，AMD一位负责无限缓存模块设计的工程师，在其个人履历中披露，AMD Navi 3x系列GPU包括Navi 31、Navi 32、Navi 33三个版本，其中Navi 31/32都会同时采用5nm、6nm两种制造工艺，Navi 33则是6nm一种工艺...Navi 31旗舰核心预计核心面积大约800平方毫米，集成多达15360个流处理器核心、256MB无限缓存，频率约2.5GHz，最多256-bit 32GB GDDR6显存，功耗350-400W甚至更高，性能有望达到Navi 21核心的2.5倍......
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网速40Gbps Wi-Fi 7明年来袭：芯片工艺升级6nm
2023年还有更快的Wi-Fi 7网络，同时也会带动网络芯片升级6nm工艺...Wi-Fi速度提升的网络芯片的性能也是关键，越是高端网络，网络芯片也需要更先进的工艺，此前主要使用28nm等成熟工艺，但是因为28nm也是车载电子芯片的重要工艺，导致网络芯片面临抢产能的问题，所以网络芯片厂商现在提前布局6nm等先进工艺...台积电的6nm工艺中还有专门针对射频芯片优化的6nm RF工艺，Wi-Fi 7等产品有望率先使用，不仅吞吐量更高，而且先进工艺发热也会减少......
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联发科发布迅鲲1380：6nm工艺、8+5核心
Chromebook笔记本定位普遍不高，但是迅鲲1380的规格并不含糊，采用了6nm工艺制造，集成八核心CPU，包括四个3.0GHz A78，同时还有五核心的Mali-G57 GPU，内存支持四通道LPDDR4X-2133...多媒体方面，支持4K60 HDR显示，可输出双路4K60，或者一路4K60加两路4K30；支持AV1视频硬件解码，还有单独的音频DSP，支持超低功耗语音唤醒......
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跟老黄拼刀法 消息称AMD将推出新版RX 6000显卡：6nm工艺有戏
现在详细规格未知，更靠谱的传闻说是新版RX 6000显卡会升级到6nm工艺，能效更高，同时GPU核心频率、显存频率更高，升级GDDR6显存到18Gbps，现在的RX 6000系列最高16Gbps而已...至于新卡的命名，考虑到移动版显卡从RX 6000M变成了RX 6X50M，那么桌面版的新卡有可能命名为RX 6X50 XT，比如RX 6950 XT、RX 6850 XT、RX 6750 XT等等......
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采用台积电6nm工艺！OPPO宣布自研芯片名为MariSilicon X：成本高昂
今天，OPPO在社交平台宣布，OPPO自研芯片名为MariSilicon X，它是一颗顶级NPU芯片。早在2020年，OPPO广东移动通信有限公司就注册了MariSilicon商标。该商标MariSilicon”源自马里亚纳硅的英文词Mariana Silicon，由世界最深海沟马里亚纳和硅芯片两个名字演变而来。从名字不难看出，OPPO这款自研芯片的研发难度可以说超乎想象。爆料称该芯片采用台积电6nm工艺制程，成本非常高。此前华为在麒麟970芯片上引入了NPU，麒麟970因此成为?
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OPPO下周发布首款自研芯片 采用6nm制程EUV工艺制造
据内部人士透露，这颗自研芯片是基于6nm先进制程EUV工艺制造，由台积电代工。芯片早在今年6月就完成流片，但一直没有公布。目前OPPO芯片团队已超2000人，大部分研发人员来自高通和英特尔。
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骁龙7c+ Gen 3 PC处理器发布：首次6nm工艺、性能飙升70％
高通PC处理器正式进入第三代，除了高端的骁龙8cx Gen 3，同步推出的还有入门级的骁龙7c Gen 3，定位于低端的始终在线、始终连接Windows PC、Chromebook笔记本。形象地讲，如果对标Intel，骁龙8cx系列就是奔腾，骁龙7c系列则是赛扬。骁龙7c系列第一代是2019年底诞生的，第二代直到今年年中才更新，没想到只过了半年就有了第三代，而且这次彻底重新设计，规格和性能都实现了飞跃。骁龙7c Gen 3采用了6nm工艺制造，是第一款6nm PC处理
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6nm旗舰工艺！酷派COOL 20 Pro核心参数敲定：天玑900加持
11月29日消息，经过多日预热，酷派回归后又一大作酷派COOL 20 Pro的各项参数逐渐明确，对于最关键的处理器部分，酷派选择将悬念留在今天揭晓。与此前爆料一致，今日，酷派手机官方宣布，酷派COOL 20 Pro将搭载号称5G战车”的联发科天玑900 SoC，带来流畅丝滑的高帧率游戏体验。据悉，天玑900采用与顶级旗舰天玑1200/1100同款的台积电6nm工艺打造，八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz Cortex-A55高?
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AMD Zen5＋Zen4D大小核混合三种工艺？3nm＋5nm＋6nm
Intel Alder Lake 12代酷睿在x86主流领域首发俗称大小核的”混合架构，而根据曝料，AMD Zen5、Zen4D也会组合在一起。根据硬件曝料高手@Greymon55的最新说法，AMD Zen5架构的桌面锐龙产品代号Granite Ridge”，采用3nm、6nm两种工艺，其中3nm自然对应CCD计算部分，6nm则对应IOD输入输出部分，还是小芯片设计。Zen5+Zen4D混合架构的锐龙产品则是Strix Point”，采用3nm、5nm两种工艺。这就有点迷惑了，看起来应该是3nm对应Zen5、5nm?
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6nm旗舰工艺！Redmi Note 11最神秘参数揭晓：搭载天玑920芯片
前几天，Redmi已经宣布将于10月28日晚19:00召开新品发布会，正式发布Redmi Note 11系列，官方已经针对该机进行了连续几天的预热。今天上午，Redmi终于针对大家最关心的参数进行了预热，宣布Redmi Note 11将首发联发科天玑920芯片。据悉，天玑920虽然是一款中端芯片，但是却采用了旗舰芯片同样的台积电6nm制程工艺打造，整体的能耗比控制非常优秀，且配备了A78大核，能提供强有力的性能输出，安兔兔跑分超过50万，逼近高通最强中端?
