首页 > 业界 > 关键词  > 联发科最新资讯  > 正文

联发科推出6nm Dimensity 920和Dimensity 810芯片组

2021-08-11 19:48 · 稿源: gsmarena

联发科刚刚宣布推出两款新芯片组——Dimensity 920和Dimensity 810。这两款芯片分别是Dimensity 900和Dimensity 800的升级版,采用台积电的6nm制造工艺

这两个平台都提供了八核CPU,并支持全高清显示器,屏幕刷新率为120Hz,这表明它们适用于中端手机

Dimension920拥有强大的Cortex-A78内核,运行频率为2.5GHz,Cortex-A55内核的时钟频率为2GHz。GPU是一款Mali-G68 MC4,联发科声称,经过优化的电源效率设计将使游戏性能比Dimensity 900快9%

Dimensity 920支持LPDDR4x和LPDDR5 RAM,以及UFS 2.2和UFS 3.1存储,为制造商制造智能手机提供了额外的灵活性

Dimension 920支持双5G SIM卡连接以及VoNR服务。其他规格包括所有最新的Wi-Fi标准、2x2 MIMO和蓝牙5.2

Dimensity 810芯片是首款6nm Dimensity 800系列芯片,再次提供双5G备用,但提供了一款时钟频率为2.4GHz的旧Cortex-A76强大CPU内核和速度未经证实的Cortex-A55节能CPU内核。它有一个Mali-G57 MC2 GPU,支持多达LPDDR4x RAM和UFS 2.2存储

Dimensity 920和Dimensity 810预计最早将于2021年第三季度进入智能手机

  • 相关推荐
  • 大家在看
  • 涨价20%吓跑客户 消息称苹果、联发科减少台积电5nm订单

    作为全球最大也是工艺最先进的晶圆代工厂,台积电的一举一动将会影响全球半导体行业。此前有报道称台积电代工全面涨价20%,固然有利于台积电提高盈利,但是也会影响客户,苹果、联发科Q4季度会削减5nm、7nm订单。为了保持市场领先地位,台积电去年宣布了三年1000亿美元资本开支的庞大计划,远高于正常年度的开支,主要用于扩展5nm、3nm等先进工艺。成本增加,台积电原本不打算提高晶圆代工报价的,但是最近也忍不住了,日前有消息?

  • 联发科天玑2000规格泄露 将使用台积电4nm工艺

    近期已有传闻下一代联发科天玑系列旗舰芯片将基于新的ARMv9架构。最近的爆料消息显示联发科可能是首批向台积电4纳米工艺下单的公司之一,而使用这一工艺的可能就是天玑2000芯片。

  • 投行预计苹果联发科将削减台积电芯片代工订单 主要是7nm和5nm工艺

    【TechWeb】9月19日消息,据国外媒体报道,作为当前全球最大的芯片代工商,台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商,领先的7nm和5nm制程工艺,更是为他们带来了大量的营收。而有投行预计,今年四季度台积电的芯片代工订单可能会减少,四季度的营收增长率,可能也会低于市场预期。投行在报告中提到,苹果公司和联发科这两大客户,就将削减在台积电的芯片代工订单。投行预计将削减在台积电订单的这两大客户中,苹果是目前台积电5n

  • 联发科希望为nanoMIPS带来上游GCC编译支持

    作为一套流行的“精简指令集计算机”(RISC)架构方案,MIPS Technologies 也于 2018 年宣布了面向嵌入式设备的 nanoMIPS 架构,旨在通过产生更小的代码空间占用来提升能效表现。但自 MIPS I7200 之后,我们已经很久没有听说过与 nanoMIPS 有关的消息了,直到联发科于近日再次举起了要将该指令集架构并入上游 GCC 的大旗。MIPS Technologies 之前曾尝试将 nanoMIPS 支持引入上游 GCC 编译器,但可惜一直没取得成功。在 I7200 平台?

  • 对标骁龙898 联发科下一代旗舰芯天玑2000在路上:台积电4nm工艺

    高通预计会在今年年底发布新一代旗舰处理器骁龙898,这将是明年安卓阵营的旗舰标配。与此同时,高通竞争对手联发科也在打造下一代旗舰处理器天玑2000,这同样是联发科2022年主打的高端旗舰SoC。今天,博主@数码闲聊站指出,目前已经有厂商开始测试联发科天玑2000,测试机型定位是高端旗舰,百瓦快充、2K分辨率屏幕以及大底主摄等旗舰规格都将不会缺席。这意味着明年将会有厂商打造联发科高端旗舰手机,打破安卓阵营高端手机市场骁?

  • 手握台积电4nm+Arm V9 黄金组合,联发科下一代天玑旗舰芯片将站稳高端市场

    时间来到九月,有关下一代旗舰芯片的消息陆续浮出水面。近日就有多位知名数码博主先后爆料称,下一代天玑5G旗舰芯片将采用目前最强的台积电4nm制程,同时采用Arm V9架构,硬件规格达到顶级旗舰水准,瞬间引来了一波业内的强烈关注,而这背后,或许也夹杂着今年“5nm发热”的一种种遗憾。有业内人士认为,凭借爆料中提到的台积电4nm与Arm V9这对黄金组合,下一代天玑旗舰芯片将是明年移动芯片性能和功耗的“天花板”。同时手握这两?

  • 推动显示器行业创新发展,创维打响显示器行业的“变局之战”

    在中国传统文化中,“新”是一个重要的哲学命题。《礼记·大学》中就提到“苟日新,日日新,又日新”,对于身处显示器行业的创维而言,“新”就是在时间的长河中不断适应形势,推陈出新,拥抱变化。9月23日,“致敬真实” 创维电视2021秋季新品发布会在北京举行,发布四款覆盖OLED、MiniLED等高端品类的旗舰新品。其中,创维显示器推出创维首款4K OLED电竞显示器SKYWORTH G90,引发了行业和媒体的关注。深圳创维-RGB电子有限公司轮

  • Oppo K9s带大屏幕和电池,120 Hz刷新率

    Oppo的K9和K9专业版即将迎来该系列的新成员K9s。手机的图片和规格在微博上到处泄露,也出现在京东的网站上。这款手机的设计与K9Pro相似,摄像头也完全相同,但芯片组和LCD屏幕不如AMOLED。

  • Intel游戏显卡为啥台积电6nm?官方给出答案

    Intel Xe HPG架构的首款游戏显卡DG2 Alchemist将在明年初问世,看起来很好很强大,但它不是用Intel自家工艺制造,而是外包给台积电N6 6nm。这是为什么?Intel高级副总裁兼图形事业部总经理Raja Koduri在接受日媒采访时就提到了这个问题。他指出,Intel的工艺和产能还没有做好大规模量产独立GPU的准备,比如说Alder Lake 12代酷睿即将量产发布,使用Intel 7工艺,还无法同时量产独立GPU。根据Raja的表态,除了产能分配问题,Intel 7

  • 联发科下一代天玑旗舰处理获OPPOvivo小米荣耀认可,性能功耗表现俱佳

    临近年底,各大厂商为明年手机市场竞争而精心准备的“大礼”逐渐浮出水面。近日,知名数码博主“数码闲聊站”给出一手消息:“联发科的天玑下一代旗舰芯,OVMH等厂商都采用了,明年预估是双旗舰策略,天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗,觉得很满意”。关于联发科下一代天玑5G旗舰SoC此前就有过爆料,这款芯片采用台积电 4 纳米制程,功耗表现十分优秀,而隔壁 898 则采用三星 4 纳米制程,恐有发热和高功耗翻车的几

这篇文章对你有价值吗?

  • 热门标签

热文

  • 3 天
  • 7天