今天，OPPO在社交平台宣布，OPPO自研芯片名为MariSilicon X，它是一颗顶级NPU芯片。
早在2020年，OPPO广东移动通信有限公司就注册了MariSilicon商标。该商标MariSilicon”源自马里亚纳硅的英文词Mariana Silicon，由世界最深海沟马里亚纳和硅芯片两个名字演变而来。
从名字不难看出，OPPO这款自研芯片的研发难度可以说超乎想象。爆料称该芯片采用台积电6nm工艺制程，成本非常高。
此前华为在麒麟970芯片上引入了NPU，麒麟970因此成为了业界第一颗AI手机芯片。
在手机上，NPU+ISP会有更加广阔的想象空间。比如ISP+NPU融合后，直接将数据、信息完全打通，使用硬件直连的方式，将原本独立的NPU计算直接融合ISP的处理流水线中，数据可以无缝缓冲、实时处理。
如此一来，手机对静态照片处理已经不费吹灰之力，同时实现实时视频的像素级处理。
总而言之，OPPO这颗芯片在未来会大放异彩，更多详情会在OPPO未来科技大会上揭晓。
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上个月，小米发布了首款自研3nm芯片玄戒O1，并且同步推出了两款搭载该芯片的产品。 小米YU7发布后的采访中，雷军表示：做玄戒O1的时候，小米完全没有想到O1做的这么好。 我真的没想到，所以整个O1的芯片总量定的就不够。规划是做了4款产品”。 雷军称我自己用的也是玄戒的手机，现在体验特别好。
据博主数码闲聊站爆料，REDMI暂时没有玄戒SoC机型规划，短期内只有在小米机型才能看到了。 玄戒O1前不久突然横空出世，采用业界量产最先进的第二代3nm工艺，在仅109mm的狭小空间内，成功集成了190亿晶体管。
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博主数码闲聊站爆料，OPPO Find X9系列正常推进，目前确定的尺寸分别是6.59和6.78英寸。 其中6.59英寸版本对应的应该是Find X9，6.78英寸版本对应的应该是Find X9 Pro，两款机型全部都是直屏形态，6.3英寸小屏版本现阶段待定中。
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