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联发科天玑1300正式发布 采用台积电6nm工艺

2022-04-11 08:25 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 4月11日 消息:随着最近Realme GT Neo3 和Redmi K50系列的推出,联发科似乎正在凭借其天玑8100、天玑 9000处理器争夺旗舰安卓SoC市场的头把交椅。

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但是,联发科似乎还有一款旗舰天玑SoC将用于今年的安卓智能手机上。近日,联发科正式宣布了天玑旗舰系列的最新成员——联发科天玑1300

联发科天玑1300是去年旗舰联发科天玑1200芯片的后续型号,因为天玑 1300 建立在天玑1200 去年取得的成功的基础上,同时提供了一些小的调整和改进。联发科天玑1300的价格高于天玑 800 和 900 系列,而价格低于其高端系列天玑8100和天玑 9000。

天玑1300采用八核心设计,具有 4 个Cortex-A78内核(1 个Ultra A78 内核,运行速度高达 3GHz,3个A78 超级内核,高达 2.6GHz)和4个 Cortex-A55 效率内核,频率2GHz。天玑1300采用台积电 6nm工艺,支持64位应用。同时该处理器还集成ARM Mali-G77 MC9 CPU。

天玑1300的 ISP 比去年有所改进,因为它现在支持高达200MP的传感器,以及用于更快4K流媒体的硬件加速 AV1解码。它的ISP还提供了对低光拍摄的改进,因为它的人工智能利用实时 3 次曝光融合来获得最佳拍摄效果。

天玑1300的其他技术规格包括:支持16GB的4266Mbps LPDDR4x RAM,支持UFS 3.1,支持2520 x 1080 168Hz屏幕,以及支持双 SIM 卡上的 5G。

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