3 月 2 日消息,我们从中国证监会北京监管局官网获悉,中信证券和中科寒武纪签署《中科寒武纪科技股份有限公司与中信证券股份有限公司关于首次公开发行A股股票之辅导协议》,后者计划于科创板上市。
在nova5发布会上,华为发布了麒麟8系列芯片麒麟810,为7nm制程。
3 月 21 日,在阿里云峰会上,张建锋透露,去年,达摩院销售芯片超两亿片,并且将在今年正式发布首款自主研发NPU,并称其性能将领先同等芯片 10 倍以上。
CES 2019消费电子展上,瑞芯微Rockchip正式发布了全新的AIoT芯片解决方案“RK1808”,集成了高能效的NPU神经网络处理单元
CES2019消费电子展,福州瑞芯微电子Rockchip(以下简称瑞芯微)向全球发布了旗下内置高能效NPU的AIoT芯片解决方案——RK1808。硬件规格上,瑞芯微RK1808 AIoT芯片CPU采用双核Cortex-A35架构,NPU峰值算力高达3.0TOPs,VPU支持1080P视频编解码,支持麦克风阵列并具有硬件VAD功能,支持摄像头视频信号输入并具有内置ISP。 AI人工智能技术与IoT物联网在实际应用中落地融合的“AIoT”是物联网发展的必然趋势,也是各大传统行业智能化升级
2017年和苹果分道扬镳后,Imagination公司和它打造的PowerVR GPU,关注度似乎就越来越少了。
近日,国外媒体从高通内部资料获悉,高通将在明天开幕的骁龙技术峰会上发布骁龙855芯片,这款芯片可能就是此前业界一只盛传的骁龙8150,SM8150只是855的内部开发代号。
距离高通下一代旗舰级芯片骁龙8150发布的日子越来越近,而在产品正式亮相之前,已有外媒曝光了这款芯片的命名和具体配置。这款新旗舰芯片将被正式命名为骁龙855,而骁龙8150只是其内部代号。骁龙855
高通下一代旗舰芯片将命名为骁龙 855,SM8150 为骁龙 855 的内部芯片代号。骁龙 855 内置了 NPU、采用 7nm 制造工艺由台积电代工。
12月4日消息,知名爆料人士Roland Quandt确认,高通下一代旗舰芯片、骁龙845继任者正式被命名为骁龙855,而骁龙8150则是其内部代号。
目前旗舰级的移动处理芯片,如AppleA12、AppleA12X、麒麟980等都内置了NPU,并且借助NPU使很多应用实例得以获得极大的加速,并能依靠NPU实现以往不能的功能。
【TechWeb】11月14日消息,据国外媒体报道,三星电子今日正式发布新一代移动平台旗舰处理器——Exynos 9820。该处理器集成了NPU单元(neural processing unit,神经处理单元),将于今年年底开始大规模量产。
上周,三星Exynos官方推特预告将于 11 月 14 日发布新一代Soc,现在这颗芯片已经参数已经基本曝光,芯片型号为Exynos 9820,未来将应用于三星Galaxy S10 等旗舰手机。
华为麒麟970通过集成NPU神经网络单元,开启了手机AI时代,不过这个NPU并非华为自研,而是来自AI独角兽寒武纪科技的A1处理器IP。
三星的7nm LPP制程已经投入量产,无疑,其新一代移动SoC和高通的5G基带等芯片将率先得以出货。
前段时间,火箭少女101的一曲《卡路里》火遍大江南北,除了颇为洗脑的旋律之外,其歌词也完美展现了许多人的纠结与苦恼,无论是“每次多吃一粒米,都要说声对不起”的低热量饮食习惯;抑或是“晨跑夜跑游几米”的苦行僧式生活状态,乃至高潮部分“燃烧我的卡路里”近似歇斯底里的嘶喊,都是我们身边注重饮食健康人群的真实写照。
据媒体报道,联发科将在本月推出中端芯片Helio P70,这款新品基于12nm工艺制程。
据台湾媒体Digitimes的报道,联发科Helio P系列的下一款新品P70 将在今年 10 月底发布。
高通已经确认下一代旗舰芯片基于7nm工艺制程打造,但是关于这颗芯片的详细细节官方并未透露。10月3日消息,XDA开发者在三星Galaxy S9尚未发布的Android 9.0 Pie固件中发现了高通骁龙8150芯片。
高通已经确认下一代旗舰芯片基于7nm工艺制程打造,但是关于这颗芯片的详细细节官方并未透露。
9月5日上午,华为在上海发布麒麟980芯片。
8月31日晚,华为在德国IFA 2018展会上正式揭晓了新一代移动SoC处理器“麒麟980”,拿下了业内诸多第一令人瞩目。
随着2018年进入最后几个月,高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980等各家新一代旗舰移动平台都越来越近了,其中麒麟980已经确定在8月31日正式发布,抢先进入7nm工艺世代。
今年5月底,高通发布了全新的骁龙700系列首款型号骁龙710,定位介于旗舰骁龙800和主流骁龙600之间,借鉴了前者的不少高级特性,成本上又得到了很好的控制,非常适合中高端机型。
骁龙700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新移动平台,按照高通的数字命名法,其定位是介于800系和600系的SoC之间,同时强化了AI性能和整体能效。
近年来人工智能开始成为一种趋势,去年华为发布的麒麟 970 就是奔着AI 人工智能去的,除了较高端的 9 系列麒麟芯片,华为似乎也在开发中端 6 系AI处理芯片,据业内人士提供的最新消息,麒麟 670 芯片也将继承AI架构(NPU单元)。
CES2018 消费电子展,瑞芯微电子(Rockchip)向全球发布旗下首款性能超强的AI处理器RK3399Pro,为AI人工智能领域提供一站式Turnkey解决方案,其片上NPU(神经网络处理器)运算性能高达2.4TOPs,具高性能、低功耗、开发易等优势。RK3399Pro AI芯片拥有超强的通用计算性能,其采用big.LITTLE大小核CPU架构,双核Cortex-A72+四核Cortex-A53,在整体性能、功耗方面具技术领先性;四核ARM高端GPU Mali-T860,集成更多带宽压缩技术,整体