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腾讯云服务器12.12限时秒杀-1核2G首年50元
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12-20
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荣耀路由4官宣：搭载高通CPU+NPU 上网更稳定
1月4日，荣耀智慧生活官微宣布，全新荣耀路由4即将上市。新品采用高通CPU+NPU解决方案，搭载专属NPU网络处理芯片，高速率传输与多用户接入场景上网更稳定。与此同时，高通官方也转发表示，期待荣耀路由4的到来，并通过高通沉浸式家庭联网平台为荣耀路由赋能，带来1+12的成效。据悉，此次荣耀路由采用的高通平台，其最大特点是搭载了专用的网络处理单元NPU，大家在智能手机上经常会听到。NPU亦称网络处理器，可更加智能地处理海量的
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9月14日见！iPhone 13系列搭载A15芯片：NPU性能升级
根据此前多方预测的消息，今年苹果将继续在9月推出全新的iPhone 13系列机型，依旧包含iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max四款机型。随着发布时间的日益临近，关于该机的爆料也越加频繁地现身网络
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华为公布麒麟990E规格：GPU和NPU与麒麟990 5G有区别
虽然没能出现在昨晚Mate40发布会的PPT中，但华为在官方商城低调上线了Mate 30E Pro 5G手机，并确认其改用了麒麟990E芯片。麒麟990E的“动刀”思路和用在Mate40标准版上的麒麟9000E基
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国产AI芯片巨头寒武纪将于科创板上市：曾打造华为麒麟处理器NPU
3 月 2 日消息，我们从中国证监会北京监管局官网获悉，中信证券和中科寒武纪签署《中科寒武纪科技股份有限公司与中信证券股份有限公司关于首次公开发行A股股票之辅导协议》，后者计划于科创板上市。
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华为推出麒麟810处理器：7nm制程 自研达芬奇NPU架构
在nova5发布会上，华为发布了麒麟8系列芯片麒麟810，为7nm制程。
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达摩院去年芯片卖出2亿片 首款自主研发NPU将在年内发布
3 月 21 日，在阿里云峰会上，张建锋透露，去年，达摩院销售芯片超两亿片，并且将在今年正式发布首款自主研发NPU，并称其性能将领先同等芯片 10 倍以上。
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瑞芯微发布AIoT处理器RK1808：自带高能效NPU
CES 2019消费电子展上，瑞芯微Rockchip正式发布了全新的AIoT芯片解决方案“RK1808”，集成了高能效的NPU神经网络处理单元
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瑞芯微CES2019发布AIoT芯片RK1808内置高能效NPU
CES2019消费电子展，福州瑞芯微电子Rockchip(以下简称瑞芯微)向全球发布了旗下内置高能效NPU的AIoT芯片解决方案——RK1808。硬件规格上，瑞芯微RK1808 AIoT芯片CPU采用双核Cortex-A35架构，NPU峰值算力高达3.0TOPs，VPU支持1080P视频编解码，支持麦克风阵列并具有硬件VAD功能，支持摄像头视频信号输入并具有内置ISP。 AI人工智能技术与IoT物联网在实际应用中落地融合的“AIoT”是物联网发展的必然趋势，也是各大传统行业智能化升级
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Imagination发布PowerVR 9XTP GPU和NPU：游戏性能提升50%
2017年和苹果分道扬镳后，Imagination公司和它打造的PowerVR GPU，关注度似乎就越来越少了。
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高通8150或定名骁龙855: 内建最强NPU 支持5G
近日，国外媒体从高通内部资料获悉，高通将在明天开幕的骁龙技术峰会上发布骁龙855芯片，这款芯片可能就是此前业界一只盛传的骁龙8150，SM8150只是855的内部开发代号。
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高通骁龙855即将亮相 7nm工艺/集成NPU
距离高通下一代旗舰级芯片骁龙8150发布的日子越来越近，而在产品正式亮相之前，已有外媒曝光了这款芯片的命名和具体配置。这款新旗舰芯片将被正式命名为骁龙855，而骁龙8150只是其内部代号。骁龙855
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高通骁龙 855 芯片曝光：内部代号 SM8150，7nm 工艺 / 集成 NPU
高通下一代旗舰芯片将命名为骁龙 855，SM8150 为骁龙 855 的内部芯片代号。骁龙 855 内置了 NPU、采用 7nm 制造工艺由台积电代工。
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台积电代工 高通骁龙855命名确认：7nm工艺/集成NPU
12月4日消息，知名爆料人士Roland Quandt确认，高通下一代旗舰芯片、骁龙845继任者正式被命名为骁龙855，而骁龙8150则是其内部代号。
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三星的Exynos 9820芯片也将内建独立的NPU
目前旗舰级的移动处理芯片，如AppleA12、AppleA12X、麒麟980等都内置了NPU，并且借助NPU使很多应用实例得以获得极大的加速，并能依靠NPU实现以往不能的功能。
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三星公布新旗舰处理器Exynos9820：集成NPU单元 年底开始量产
【TechWeb】11月14日消息，据国外媒体报道，三星电子今日正式发布新一代移动平台旗舰处理器——Exynos 9820。该处理器集成了NPU单元（neural processing unit，神经处理单元），将于今年年底开始大规模量产。
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三星Exynos 9820处理器今天发布：或将配双核NPU
上周，三星Exynos官方推特预告将于 11 月 14 日发布新一代Soc，现在这颗芯片已经参数已经基本曝光，芯片型号为Exynos 9820，未来将应用于三星Galaxy S10 等旗舰手机。
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华为麒麟980双核NPU谜底揭开：还是来自寒武纪科技
华为麒麟970通过集成NPU神经网络单元，开启了手机AI时代，不过这个NPU并非华为自研，而是来自AI独角兽寒武纪科技的A1处理器IP。
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Galaxy S10有望首发 三星7nm Exynos芯片曝光：集成双核NPU
三星的7nm LPP制程已经投入量产，无疑，其新一代移动SoC和高通的5G基带等芯片将率先得以出货。
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双核NPU加持！华为Mate 20获AI神技：1秒识别卡路里
前段时间，火箭少女101的一曲《卡路里》火遍大江南北，除了颇为洗脑的旋律之外，其歌词也完美展现了许多人的纠结与苦恼，无论是“每次多吃一粒米，都要说声对不起”的低热量饮食习惯；抑或是“晨跑夜跑游几米”的苦行僧式生活状态，乃至高潮部分“燃烧我的卡路里”近似歇斯底里的嘶喊，都是我们身边注重饮食健康人群的真实写照。
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联发科或本月推出Helio P70处理器：NPU加持
据媒体报道，联发科将在本月推出中端芯片Helio P70，这款新品基于12nm工艺制程。
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联发科或10月底发布Helio P70中端处理器：配NPU
据台湾媒体Digitimes的报道，联发科Helio P系列的下一款新品P70 将在今年 10 月底发布。
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骁龙845继任者8150曝光 将搭配独立NPU
高通已经确认下一代旗舰芯片基于7nm工艺制程打造，但是关于这颗芯片的详细细节官方并未透露。10月3日消息，XDA开发者在三星Galaxy S9尚未发布的Android 9.0 Pie固件中发现了高通骁龙8150芯片。
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高通骁龙8150曝光：配备独立NPU 或为骁龙845继任者
高通已经确认下一代旗舰芯片基于7nm工艺制程打造，但是关于这颗芯片的详细细节官方并未透露。
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双核NPU加持 麒麟980图像识别速度超越骁龙845/A11
9月5日上午，华为在上海发布麒麟980芯片。
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麒麟980首度搭载双核NPU 图像识别速度暴涨120%
8月31日晚，华为在德国IFA 2018展会上正式揭晓了新一代移动SoC处理器“麒麟980”，拿下了业内诸多第一令人瞩目。
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7nm工艺！骁龙855四季度量产：集成NPU人工智能单元
随着2018年进入最后几个月，高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980等各家新一代旗舰移动平台都越来越近了，其中麒麟980已经确定在8月31日正式发布，抢先进入7nm工艺世代。
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骁龙720首次浮现：高通也有NPU AI单元？
今年5月底，高通发布了全新的骁龙700系列首款型号骁龙710，定位介于旗舰骁龙800和主流骁龙600之间，借鉴了前者的不少高级特性，成本上又得到了很好的控制，非常适合中高端机型。
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骁龙710/730规格参数曝光：8核8nm、集成NPU
骁龙700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新移动平台，按照高通的数字命名法，其定位是介于800系和600系的SoC之间，同时强化了AI性能和整体能效。
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华为麒麟670芯片曝光：或集成NPU 发力人工智能
近年来人工智能开始成为一种趋势，去年华为发布的麒麟 970 就是奔着AI 人工智能去的，除了较高端的 9 系列麒麟芯片，华为似乎也在开发中端 6 系AI处理芯片，据业内人士提供的最新消息，麒麟 670 芯片也将继承AI架构(NPU单元)。
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瑞芯微发布首款AI芯片RK3399Pro NPU性能2.4TOPs
CES2018 消费电子展，瑞芯微电子（Rockchip）向全球发布旗下首款性能超强的AI处理器RK3399Pro，为AI人工智能领域提供一站式Turnkey解决方案，其片上NPU（神经网络处理器）运算性能高达2.4TOPs，具高性能、低功耗、开发易等优势。RK3399Pro AI芯片拥有超强的通用计算性能，其采用big.LITTLE大小核CPU架构，双核Cortex-A72+四核Cortex-A53，在整体性能、功耗方面具技术领先性；四核ARM高端GPU Mali-T860，集成更多带宽压缩技术，整体
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