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6nm旗舰工艺!酷派COOL 20 Pro核心参数敲定:天玑900加持

2021-11-29 19:12 · 稿源: 快科技

11月29日消息,经过多日预热,酷派回归后又一大作酷派COOL 20 Pro的各项参数逐渐明确,对于最关键的处理器部分,酷派选择将悬念留在今天揭晓。

与此前爆料一致,今日,酷派手机官方宣布,酷派COOL 20 Pro将搭载号称5G战车”的联发科天玑900 SoC,带来流畅丝滑的高帧率游戏体验。

据悉,天玑900采用与顶级旗舰天玑1200/1100同款的台积电6nm工艺打造,八核CPU架构设计,包括2个主频2.4GHz Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz Cortex-A55高能效核心,配备Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU,支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。

不仅如此,天玑900还搭载了联发科5G UltraSave省电技术,能够大幅降低5G通信功耗。

据了解,酷派COOL 20 Pro拥有一块6.58英寸1080P+分辨率LCD水滴屏,支持120Hz高刷,后置50MP三摄,内置4400mAh电池、对称式双扬声器。

值得一提的是,前不久,酷派现任董事长陈家俊接受媒体采访时表示:现在市场机会很大,我们的目标是三年内重返第一梯队”。按照酷派的规划,将从渠道、系统、供应链,三方面着手,建立一个新”酷派。

那么酷派COOL 20 Pro究竟实力如何,12月1日发布会上见分晓。

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