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联发科天玑7005G处理器

联发科天玑7005G处理器

荣耀在海外正式发布了X7b5G新机,这款手机是荣耀X7b4G的升级版本,于2023年12月首次亮相。与原版相比,荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC,并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。...

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  • moto G64y新机外观配置曝光!联发科天玑7020加持

    摩托罗拉即将推出新款G系列手机motoG64y5G。尽管目前尚未有关于该机的具体信息,但已经有相关信息曝光了该机的外观和关键配置。摩托罗拉可能会在未来的几周内发布motoG64y5G的官方预告片和图片。

  • Redmi K70至尊版曝光 搭载联发科天玑9300处理器

    RedmiK70至尊版被博主数码闲聊站曝光,据称该机将采用8TLTPO极窄直屏,搭载联发科天玑9300旗舰平台,成为Redmi明年的旗舰焊门员”。与RedmiK60至尊版相比,RedmiK70至尊版最大的升级在于屏幕技术。天玑9300还搭载了新一代旗舰12核GPUImmortalis-G720,其峰值性能提升了46%,相同性能下功耗降低了40%。

  • 联发科天玑8300处理器发布 峰值性能大幅提升

    联发科天玑8300新品发布会于今日举行,该款新处理器正式与公众见面。天玑8300搭载了3.35GHz四核A715和2.2GHz四核A510CPU,并配备了Mali-G615MC6GPU。目前关于这款处理器的更多详细信息正在现场持续更新当中。

  • 打破纪录!手机实现行业首个70亿AI大模型,联发科天玑9300又显实力!

    最近数码圈可以说是热火朝天啊,各种猛料层出不穷。根据数码闲聊站最新爆料称:“vivo和天玑实现了70亿AI大语言模型,目前手机上的最高档,也是第一个实现这么大规模的有10亿AI视觉大模型,这是相当卷了。这次联发科的最新旗舰芯天玑9300可不是开玩笑的—全新的CPU架构、强悍的GPU性能以及领先的AI体验,无疑将成为年底旗舰大战的一匹黑马,一起拭目以待它的精彩亮相吧!

  • 联发科天玑9300首发搞定70亿参数AI大模型:三个遥遥领先

    这是一个AI风起云涌的时代,从云侧到端侧,从PC电脑到智能手机,都在深入拥抱生成式AI,变革用户体验。10月18日上午,联发科官方宣布了一则重磅消息:联发科与vivo在AI领域展开深度合作和联合调校,率先实现了10亿和70亿参数AI大语言模型、10亿参数AI视觉大模型在手机端侧的落地,带来行业领先的端侧生成式AI应用创新体验。此外值得一提的是,对比上代平台,天玑9300在实现架构跨代的同时,全大核CPU功耗可降低50%以上,GPU功耗可降低最多25%。

  • 安卓5G Soc王者!联发科天玑9300来了:跑分力压高通骁龙8 Gen3

    联发科天玑9300的CPU、GPU、AI成绩三杀小龙8Gen3。天玑9300由4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核组成。从这段话不难看出,vivo将会首发天玑9300,新品会在11月份登场。

  • vivo Y27 5G手机发布 搭载联发科天玑6020处理器

    vivo近日推出了vivoY275G手机,该机的亮点在于搭载了联发科天玑6020处理器,支持5G网络,并配备了5000mAh的大电池,提供神秘黑和缎紫两种颜色可选。vivoY275G是一款采用6.64英寸的LCD水滴屏的中档智能手机,分辨率为2388×1080,峰值亮度为600尼特。vivoY27还提供了USB-C端口、3.5mm耳机插孔、WiFi、蓝牙和NFC等配置功能。

  • 安卓最强5G Soc!联发科天玑9200 明天发:跑分一骑绝尘

    联发科预告将于明天正式发布联发科天玑9200旗舰平台,这将是安卓阵营最强悍的5G芯片。这颗芯片的安兔兔跑分突破了136万分,是安卓阵营迄今为止最好的成绩,超越了对手高通骁龙8Gen2。这颗芯片将由iQOONeo8Pro首发搭载,iQOONeo8Pro预计会在明天天玑9200发布会上正式官宣。

  • 安卓最强5G Soc!联发科天玑9200 下周发:跑分超骁龙8 Gen2

    iQOO转发联发科天玑微博,预告天玑9200将在5月10日发布,与此同时,iQOO将会在当天宣布重要消息。iQOO将会在5月10日当天宣布,iQOONeo8Pro全球首发联发科天玑9200移动平台,这是迄今为止安卓阵营最强悍的5GSoc。这款手机除了搭载天玑9200有国产1.5K屏幕,5000万像素大底主摄,当然有16GB512GB的大存储组合、120W大功率充电、5000mAh电池。

  • 联发科天玑7050发布:真我首发

    联发科发布新一代移动平台天玑7050。这颗芯片基于台积电6nm工艺制程打造,CPU部分由2颗CortexA78大核和6颗CortexA55小核组成,CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz,GPU为Mali-G68MC4,支持LPDDR5/4x、UFS3.1/2.1。按照真我数字系列的定位,真我11系列将会是一款千元档机型,值得期待。

  • 千元机新神U!联发科天玑7200处理器发布,台积电4纳米工艺加持

    联发科的高端旗舰芯天玑9000系列和中高端天玑8000系列获得不错的口碑,今日,联发科又推出新款天玑处理器系列的第一个芯片组,名为天玑7200。这款处理器采用了第二代台积电4纳米工艺,与天玑9200系列相同,具备两个峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715内核和六个Cortex-A510内核,辅以MaliG610MC4GPU,支持高达144Hz的FHD显示屏,同时还支持HDR10+、CUVAHDR和杜比HDR。天玑7200还支持sub-6GHz5G网络,下行速率高达4.7Gbps,支持2CC载波聚合和双5GSIM,以及三频Wi-Fi6E和蓝牙5.3。

  • 联发科天玑7200处理器发布,4nm制程,新机即将发布

    2月16日联发科发布天玑7200移动平台,同时透露采用天玑7200的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200采用台积电第二代4nm制程,八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心。AI处理器APU650还支持实时人像美化等AI相机增强功能。

  • 【新品】联发科天玑 8200 处理器发布:8 核架构,台积电 4nm 工艺

    2022年12月8日上午联发科正式发布了天玑8200处理器,作为天玑8100处理器的升级款,天玑8200采用台积电新一代4nm制程工艺,架构为1+3+4设计,性能核心是CortexA78,最高主频达3.1GHz,加上4颗能效核心A55,主频是2.0GHz。与天玑8100相比,天玑8200做了工艺升级,CPU频率有所提升,同时集成Mali-G610GPU和APU580,能效分别提升8%和13%。小米官方也已经宣布RedmiK60系列的一款机型也将搭载天玑8200处理器。

  • 联发科天玑9200芯片发布:性能提升35% 支持WiFi7

    凤凰网科技讯联发科于11月8日举行线上发布会,发布新一代旗舰处理器天玑9200,较上代性能提升达35%,支持Wi-Fi7无线连接技术。 天玑9200搭载八核CPU,由台积电第二代4nm制程工艺打造,Cortex-X3大核主频达3.05GHz,官方称使用新的封装设计增强散热能力,CPU峰值性能功耗较上一代降低25%。 vivo、OPPO、小米、传音、华硕和荣耀几家厂商宣布后续将推出搭载天玑9200机型,在十一月底第一批搭载天玑9200手机将面世。

  • 联发科天玑9200 5G 移动芯片发布 支持移动端硬件光线追踪

    今日下午,联发科天玑9200旗舰5G 移动芯片正式发布。 联发科表示,每年搭载旗下芯片的终端产品超过了20亿部。 值得一提的是,天玑9200还支持 MediaTek HyperEngine6.0游戏引擎,画面、触控、声音、网络、温控全局协调,手游大作满帧畅玩。

  • 联发科天玑旗舰技术沟通会:5G新双通、WiFi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航全程高能

    近期,联发科召开 2022 天玑旗舰技术沟通会,分享了移动平台最 新的技术趋势以及在通信技术领域所取得的阶段性成果,其中包含了5G新双通、WiFi 7、高精度导航等技术主题...会上,联发科提出5G新双通才是双通的“满血体验”,全时双通将成为 2023 年旗舰手机芯片技术的发展方向...经历 2 年高速发展,天玑5G移动平台以40%的份额几乎拿下了中国5G手机芯片市场的半壁江山,随着5G技术的进一步升级,联发科天玑将带来更具时代引领性、体验更出色的旗舰5G技术......

  • Redmi Note 11R上架:搭载联发科天玑700,被称5G普及者

    处理器方面,RedmiNote11R搭载7nm工艺的联发科天玑700处理器,该处理器CPU部分由2个2.2GHz的Cortex-A76大核和6个2.0GHz的Cortex-A55小核组成,GPU集成基于Arm新一代Valhall架构,主频高达950MHz的双核心Mali-G57...其他方面,该机配置了一块90Hz刷新率的6.58英寸LCD全面屏,后置1300万像素+200万像素双摄,前置500万像素镜头,内置一块5000mAh大容量电池......

  • vivo Y73t上架:10月1日正式开售,搭载联发科天玑 700

    vivo在官网上悄悄上架了一款配置很高的千元机vivoY73t,该机共有有黑色、橙色、蓝色三款配色,三个存储版本分别为8+128GB版售价为1399元,8+256GB版售价为1599元,12+256GB版售价为1799元...主要配置方面,vivoY73t搭载的是7nm制程工艺的联发科天玑700移动平台,CPU为2个运行频率2.2GHz的核心和6个运行频率2.0GHz的核心,GPU为Mali-G57......

  • 5G手机普及者 Redmi Note 11R上架:联发科天玑700加持

    具体来说,Redmi Note 11R采用6.58英寸LCD全面屏,分辨率为FHD+,刷新率为90Hz,搭载联发科天玑700处理器,前置500万像素,后置1300万+200万双摄,电池为5000mAh...Redmi Note 11R搭载的联发科天玑700是一颗入门处理器,它采用7nm工艺,CPU部分由2个2.2GHz的Cortex-A76大核和6个2.0GHz的Cortex-A55小核组成,GPU集成基于Arm新一代Valhall架构,主频高达950MHz的双核心Mali-G57......

    5G
  • 摩托罗拉将首发联发科天玑1050:“天玑8000青春版”!

    该芯片定位中端,基于台积电6nm工艺制程打造,与天玑8000的CPU架构差不多(4颗CortexA78大核+4颗CortexA55小核),很像是“天玑8000青春版”...与天玑8000相比,天玑1050各方面都稍显逊色:CPU方面,架构虽然相同,但天玑8000的CortexA78大核主频为2.75GHz,而天玑1050的CortexA78大核主频是2.5GHz;GPU方面,天玑1050集成Mali-G610MC3,而天玑8000集成Mali-G610MP6,也就是6核GPU...

  • moto全球首发!联发科天玑1050来了:“天玑8000青春版”

    摩托罗拉即将发布motoedge2022,该机全球首发联发科天玑1050芯片...这颗芯片由4颗CortexA78大核和4颗CortexA55小核组成,与天玑8000的CPU架构一致,像是天玑8000的青春版”...不同的是,天玑8000CortexA78大核主频为2.75GHz,CortexA55小核主频是2.0GHz...而天玑1050CortexA78大核主频是2.5GHz,CortexA55小核主频是2.0GHz...PS:天玑8100及天玑8000都是ARM的Mali-G610MP6,也就是6核GPU......

  • 搭载联发科天玑8100旗舰处理器 爆称小米12T机型尚未发布

    开发者@kacskrz在社交平台爆料,小米12系列今年还有一款新品尚未发布,名为小米12T,其代号为柏拉图(Plato),搭载联发科天玑8100旗舰处理器...

  • 搭载联发科天玑8100 爆Redmi K50i 7月24日发布

    其搭载联发科天玑8100旗舰处理器,这颗芯片采用台积电5nm工艺制成打造,由4颗主频为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz主频的Cortex-A55组成,性能强悍...

  • 1399元起 iQOO U5e今日官网发布:搭载联发科天玑 700

    iQOO U5e今天在官网发布,这款手机搭载联发科天玑 700芯片,采用LPDDR4X内存,UFS 2.1存储,还搭载6.51英寸720p 60Hz LCD屏幕,支持侧边指纹。另外,其前置800万像素自拍相机,后置1300万像素主摄+200万像素微距相机,内置5000mAh电池,支持18W快充,3.5mm耳机孔与Type-C接口也配于其上,最大支持1T扩展内存。这款手机运行基于Android 12开发的OriginOS Ocean系统。4GB+128GB为1399元,6GB+128GB为1499元。

  • 1599起!vivo T2x开启预售:搭载联发科天玑1300处理器

    这款手机搭载联发科天玑1300处理器,采用6.58英寸+2408×1080分辨率+144Hz刷新率全面屏,前置1600万像素,后置5000万主摄、200万微距...该机将于6月12日0点正式发售,起价1599元(8GB+128GB)...

  • Redmi 11曝光:搭载联发科天玑700 依旧千元爆款

    不久前,Redmi推出了全新的“性能小金刚”Redmi Note 11T系列,凭借着一贯的超高性价比,一经发布便毫不意外地获得了极大的关注。而现在有最新消息,近日有外媒进一步透露称,Redmi还在6月准备了更加入门的机型Redmi 11,是为印度市场打造的新一代千元爆款。据外媒91mobile最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,Redmi将于6月在印度市场推出全新的Redmi 11系列,这将是Redmi为印度市场打造的新一代千元爆款,将搭载联发科入门级处理器天玑700,采用台积电7nm制程,CPU部分由2个2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6个2.0GHz的ARM Corte

  • 终于等来毫米波!联发科天玑1050 5G处理器发布

    今天,联发科官方终于宣布,推出旗下首款支持5G毫米波的移动平台:天玑1050...天玑1050采用台积电6nm制程,使用包含两个2.5GHz的Arm Cortex-A78大核在内的八核心CPU架构,GPU则是新一代Arm Mali-G610...虽然性能上与天玑1100相差不多,但1050整合了5G调制解调器,能够支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络的双连接和无缝切换...与Sub-6GHz技术相比,毫米波短波长和窄光束的特点,使得它在信号分辨率、传输安全性和传输速度上具有优势,适合在人口密集场景使用......

  • 联发科天玑1050芯片发布, 旗下首款支持5G毫米波的移动平台

    5月23日联发科MediaTek发布旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台 — 天玑 1050...天玑 1050 支持先进的 Wi-Fi 无线网络技术,提供 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 三个频段的低延迟无线网络连接,还通过 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎升级了游戏性能,带来更高的游戏帧率和续航体验......

  • 联发科天玑1050发布:支持5G全频段

    5月23日上午,联发科宣布推出旗下首款支持5G毫米波频段的移动处理器天玑1050,相关手机预计三季度陆续登场...天玑1050采用台积电6nm工艺,CPU架构避开了ARM v9中的神坑Cortex-A710”,更务实地选取了双核A78加六核A55,主频最高2.5GHz,GPU集成Mali G610...其它基本参数上,支持LPDDR5和UFS 3.1存储组合,支持最大FHD+ 144Hz屏幕显示,支持最高一亿像素主摄,支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO等......

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