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博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数,这款芯片将采用台积电4nm工艺,并全球首发Cortex-A725全大核架构,性能表现相当亮眼。Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP,这是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU,这次Arm除了聚焦单线程性能的提升外基于每时钟周期指令数、频率、编译器、操作系统、封装等多个因素大胆革新。值得注意的是,OPPO、vivo、小米等国产手机厂商已经在筹备搭载天玑8400芯片的新机型,预计这些机型将于今年年底陆续发布。
博主数码闲聊站爆料,联发科天玑84000基于台积电4nm制程打造,首发Cortex-A725全大核架构,安兔兔跑分在170万-180万之间,作为对比,骁龙8Gen2跑分在160万左右,骁龙8Gen3跑分在200万左右。公开资料显示,Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP,这是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU,其CPU架构相比此前的Cortex-A720,性能效率提升35%,能效提升25%。值得注意的是,K80系列不会有K80E版本,因此天玑8400可能会由RedmiTurbo4首发。
OPPOA3Pro在印度标准局的认证名单中现身,这预示着该机即将进入印度市场。型号代码为CPH2667的OPPOA3Pro已经通过了BIS认证。OPPOA3Pro是一款性能强劲、功能丰富的智能手机,它的上市将会给印度市场带来一股新的科技潮流。
在今日上午的MediaTek天玑开发者大会MDDC2024上,备受瞩目的天玑9300旗舰处理器终于揭开了神秘的面纱。这款处理器的CPU架构精心布局,融合了1个高达3.40GHz的Cortex-X4核心,3个2.85GHz的核心,以及4个2.00GHz的核心,确保了在处理各种复杂任务时都能游刃有余。iQOONeo9SPro手机也宣布将在本月发布,成为首批搭载联发科天玑9300芯片的手机之一,预计将在市场上掀起一股新的热潮。
联发科天玑开发者大会MDDC2024将于5月7日举行,天玑9300旗舰芯片将在大会上发布。vivoX100S将首发这颗芯片,RedmiK70至尊版紧随其后,加入首批搭载行列。vivoX100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等,拥有白、黑、青和钛四种配色。
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机,这款手机是荣耀X7b4G的升级版本,于2023年12月首次亮相。与原版相比,荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC,并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
摩托罗拉即将推出新款G系列手机motoG64y5G。尽管目前尚未有关于该机的具体信息,但已经有相关信息曝光了该机的外观和关键配置。摩托罗拉可能会在未来的几周内发布motoG64y5G的官方预告片和图片。
RedmiK70至尊版被博主数码闲聊站曝光,据称该机将采用8TLTPO极窄直屏,搭载联发科天玑9300旗舰平台,成为Redmi明年的旗舰焊门员”。与RedmiK60至尊版相比,RedmiK70至尊版最大的升级在于屏幕技术。天玑9300还搭载了新一代旗舰12核GPUImmortalis-G720,其峰值性能提升了46%,相同性能下功耗降低了40%。
联发科天玑8300新品发布会于今日举行,该款新处理器正式与公众见面。天玑8300搭载了3.35GHz四核A715和2.2GHz四核A510CPU,并配备了Mali-G615MC6GPU。目前关于这款处理器的更多详细信息正在现场持续更新当中。
联发科在11月21日举行了天玑8300处理器的发布会。天玑8300采用了台积电第二代4nm制程,搭载了4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心的八核CPU,性能提升了20%,峰值功耗降低了30%。天玑8300的发布提升了性能,成为了年度中端神U。