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高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光,采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺,相比前代在相同功耗下性能提升4%,相同主频下功耗降低9%,晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构,保持2超大核+6大核设计,集成Adreno 840 GPU,独立缓存从12MB提升至16MB,NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集,增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布,小米16系列或首发搭载。
近日,统信软件正式发布了统信UOSV20桌面专业版。作为一次质量提升为主的系统更新,它的主要目标是提升基础四性、优化产品体验、解决客户实际业务场景中遇到的常见问题。◎同一进程中可打开重复点击的文件夹:重复点击,统一进程重复点击一个文件夹时,可设置只打开同一个进程,避免打开多个文件管理器窗口影响展示效率。
联发科发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,其“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性引起了数码圈网友的广泛关注。天玑9300采用的创新全大核CPU架构就已经备受瞩目,如今终于揭开了神秘面纱,全大核的实力果然强大,一出场就称霸了整个芯圈,不愧是”外星科技“啊!全大核架构的突破性创新,将引领行业迈向新的高度,如果能有更多的厂商能够发扬这种创新精神,勇往直前,那么用户的体验也将会持续升级。
高通将提前发布骁龙8Gen3,1528核心到了明年的骁龙8Gen4,高通将首次告别Arm架构,改为自研的NuviaPhoenix。此前消息称,骁龙8Gen4将集成2个性能核心、6个能效核心,组成8核心规格,最新曝料显示,骁龙8Gen4会有三个版本,最大区别就是CPU核心数量不同。目前还不清楚三种版本在命名上如何区分,也不知道是否会再起其他规格上有区分,比如GPU、Wi-Fi7、5G等等。
Arm发布的新款移动平台CPUIP,里面的Cortex-X4和Cortex-A720简直就是今年的大热点。听说联发科年末要发布的旗舰手机处理器天玑9300,居然是用全大核CPU架构设计,里面8个核心有4个超大核X4和4个A720大核,性能直接就阻击A17了功耗还降低了50%以上!今年年底旗舰第一梯队肯定是神仙打架的局面,各家都急了,必须得拿猛料来刺激市场,挤牙膏肯定是要出局的,希望年底能看这几家大战300回合的好戏!
x86是当前高性能桌面、移动及服务器平台的主力架构,一大优势就是兼容过往的指令集,但是这种兼容性也让x86付出了代价,架构复杂,成本提升,Intel计划来一波大的,未来的CPU将支持纯血64位模式。从历史来看,40多年前8086处理器问世时,指令集是16位的,1985年803886问世时带来了32位支持,2004年Intel推出了64位指令集,现在已过去20年左右。Intel已经把这些提议写在了白皮书中,感兴趣的可以参考这里的页面,转向纯64位模式并不是简单的事,可能需要很多年才能实现,不过Intel带头迈出这一步是值得期待的。
在宣布从Intel离开仅两周后,Intel前首席架构师、图形事业部掌门人RajaKoduri有了新动向,他加盟加拿大AI创业公司Tenstorrent成为董事会成员。如今担任TenstorrentCEO的是JimKeller,他和Raja的职业履历至少出现过三次交叉,分别是苹果、AMD和Intel。RISC-V创始人、图灵奖获得者DavidPatterson也认为,ARM、x86属于私有指令集,需要签约获得授权、还有安全隐忧,RISC-V免费、开源,比x86/ARM简单好用,更多人参与进来发展指令集后将有机会成就最好的处理器。
关于骁龙8+Gen3的CPU架构,已经出现两种传言,包括1+5+2”或1+4+3”两种大小核组合。骁龙8+Gen3的GPU将从Adreno+740升级到Adreno+750,频率770MHz~1GHz。
从12代酷睿AlderLake开始,Intel引入了大小核异构设计,后续的13代酷睿RaptorLake继续沿用。虽然异构设计极大提高了能效,但也给部分应用的兼容性带来麻烦。CA指出现在需要优先考虑性能P核,补丁会在未来几个月内发布。
搭载骁龙8 Gen2的手机还在铺货和更新,骁龙8 Gen3已悄然现身”。骁龙8 Gen3将采用1+5+2”的三丛集CPU设计,超大核基于Cortex-X4打造,整体芯片功耗进一步降低20%。骁龙8 Gen3会在年末的高通骁龙技术峰会旗舰正式发布。