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本文系统分析了人工智能、嵌入式金融与即时结算三大技术趋势如何重构跨境支付体系。人工智能通过智能填单、动态风控和预测性维护显著提升支付效率与安全性;嵌入式金融将支付功能无缝融入电商平台与供应链,实现“无跳转支付”;即时结算技术将跨境支付时间从数日缩短至秒级,并优化现金流。三大技术深度融合形成协同效应,推动跨境支付向更智能、高效、无缝�
近期华为、三星、追觅、阿里巴巴等科技企业密集发布智能穿戴新品,推动设备从“手机配件”向“独立智能终端”转型。这一趋势正深刻影响上游技术路径与产业格局,在AI芯片、存储与嵌入式领域引发新一轮技术升级与价值重构。中国成为全球创新引擎,2025年第二季度全球腕戴设备出货量同比增长12.3%,中国市场增速达33.8%,占据全球近半份额。端侧AI驱动技术升级,供应�
微算科技开发了延迟和隐私感知卷积神经网络分布式推理技术,通过创新队列机制和深度强化学习优化CNN推理过程,结合分布式计算与隐私保护机制,在降低边缘设备计算延迟的同时强化数据隐私。该技术将推理任务智能分配到不同节点,减少数据传输范围,实现高效推理与隐私安全的平衡,为智能医疗、交通等领域提供可靠解决方案。
2025年深圳国际电子展暨嵌入式展(ELEXCON)将于8月26-28日举办,聚焦"All for AI, All for GREEN"主题。展会特设AI机器人专区,汇聚越疆、大疆等400+产业链企业,展示从芯片到整机的全产业链技术。同期举办第七届中国嵌入式技术大会,探讨具身机器人嵌入式系统等前沿议题。预计吸引600+机器人领域决策者参与,覆盖AI芯片、汽车电子等热点领域。依托深圳电子产业集群优势�
2025年深圳国际电子展暨嵌入式展(ELEXCON)将于8月26-28日举办,聚焦"All for AI, All for GREEN"主题。展会吸引全球400余家优质供应商参展,预计汇聚3万余名工程师及采购决策者,重点展示嵌入式系统、半导体、能源电子等领域创新成果。康盈半导体将展出体积缩小60%的ePOP嵌入式存储芯片,已应用于AI眼镜等穿戴设备。同期举办的中国嵌入式技术大会将探讨AI芯片、RISC-V开源生态等议题。能源电子专区将展示功率器件、电源管理等能效升级方案,扬杰科技将演示车规级功率器件在新能源汽车领域的应用案例。展会还将举办开发者嘉年华,打造万人技术互动场景,促进产业链上下游资源整合。
卡萨帝发布"矿泉饮"嵌入式净饮机·无界Pro,创新解决家庭饮水需求。该产品采用嵌入式设计,可无缝融入橱柜,节省空间;支持6档水温调节(8-98℃),满足冲奶、泡茶、咖啡等多元需求;配备矿化功能,富含锌、锶元素;出水速度快(冷水1.3L/min,热水0.6L/min);采用五维立体杀菌技术,三重防漏设计保障安全。产品通过智能化交互(自动感应亮屏)和艺术化外观,重新定义家庭饮水场景,让高品质饮水成为生活日常。
Neousys宸曜科技发布全新无风扇嵌入式计算平台Nuvo-11000系列,搭载英特尔酷睿Ultra 200S处理器(代号Arrow Lake),采用3nm制程工艺并集成AI NPU,CPU性能提升1.2倍,AI算力达36 TOPS。该系列支持DDR5-6400内存和PCIe Gen5,配备M.2 Gen5 x4插槽,读写速度超11,000MB/s,最高支持96GB非ECC内存。延续品牌坚固特性,支持-25°C至70°C宽温运行和8-48V宽压输入,提供6个2.5G/千兆网口(支持PoE+)、8个USB 3.2 Gen2接口及3个4K显示输出。通过宸曜卡式扩展盒和MezIO接口,可灵活扩展PCIe x16 Gen4插槽及各类工业I/O接口。系列包含多款机型,满足不同行业对尺寸、GPU算力和性能的需求,兼容前代产品尺寸,便于升级。
AI技术的飞速发展为用户体验带来了无限可能。整个应用生态正在经历从硬件、软件到产业链的深刻变革。在AI从“技术爆发期”迈入“体验普及期”的关键阶段,联发科通过芯片、工具和生态的协同作用,推动智能体化用户体验的真正落地,加速AI体验的普及,让人与智能终端的交互进入全新的阶段。
3月20日,声网亮相2025年中国家电及消费电子博览会,正式推出对话式AI开发套件,此套件专为智能硬件开发者量身打造,旨在助力其快速构建AI实时语音交互产品,提升人机实时互动体验。声网宣布已将对话式AI开发套件软硬件全面开源。通过不断地优化实时互动体验,使AI硬件不再是机械工具是有情感交互的生活挚友,满足用户多样化需求,适应不同生活场景,推动智能硬件行业迈向人机互动新时代。
浴室空间狭小、取暖不均、换气效率低、操控繁琐……这些痛点是否困扰你的生活?