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爆料人MarkGurman爆料了苹果M3Pro、M3Max和M3Ultra三款芯片的关键细节。如表格所示,苹果M3Pro最高采用14核心CPU,由8核高性能核心和6核能效核心组成,GPU是20核心。值得注意的是,苹果M3系列将分批发布,首先在10月份登场的是M3,M3Pro、M3Max和M3Ultra将会在2024年亮相。
很显然,苹果在自研处理器这条路上走的越来越强,以至于他们可以完全领先行业,这让同行非常难做...苹果在2020年推出的M1是新一代Mac系列的开始,它确保了该公司将永远不必去依赖另一个CPU供应商,而且其目前的产品表现远远超过其前者...虽然高通公司继续为ARM笔记本市场提供Snapdragon系列芯片组,但这些芯片组在性能和功率效率方面都远远比不上M1带来的效果...苹果公司的M系列处理器系列树立了基准,使苹果公司在2-3年内领先于其他基于ARM的PC处理器供应商...
据报道,用于iPhone的A16芯片将采用与iPhone 13的A15 Bionic相同的5nm工艺制造,而苹果将更大的性能飞跃将留给为其下一代Mac设计的M2芯片...这表明,A16的实质性升级可能没有之前想象的那么大...M2芯片显然将是第一个升级到台积电3nm工艺的苹果芯片,且完全跳过4nm...M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra芯片使用节能的Icestorm内核和高性能的Firestorm内核--就像A14 Bionic芯片一样...
很显然,苹果桌面自研处理器会越走越强,为此他们也是投入了很大的精力和财力,当然A系列处理器上的成功,也支持其庞大的雄心。据外媒报道称,苹果正在开发Mac Pro(有着最贵台式机之称)的更新型号,该型号可能采用Apple Silicon芯片,具有多达32个高性能内核,并有128个图形内核。尽管将Mac Pro的核心也过渡到Apple Silicon,但苹果仍打算在部分型号中使用Intel处理器,至少有一款会采用10核Core i9芯片。其实在这之前就曾有消息
和诸多重要开发者一起,微软正努力将Java移植到基于ARM的Mac和Windows设备上,其中就包括即将到来,搭载苹果自研Apple Silicon的Mac设备。正如报告中指出的那样,Java Runtime Environment (J
今年6月份的WWDC开发者大会上,苹果官方宣布,其Mac电脑将在未来两年左右的时间内,从Intel x86完全过渡到ARM自研芯片——Apple Silicon。据@手机晶片达人 最新爆料,苹果明年的桌面
6月份的WWDC开发者大会上,苹果官方宣布,其Mac电脑将在未来两年左右的时间内,从Intel x86完全过渡到ARM自研芯Apple Silicon。据集邦咨询旗下半导体研究处调查,首款Mac SoC
上个月的WWDC开发者大会上,苹果官方正式宣布,其Mac电脑将在未来两年左右的时间内,从Intel x86完全过渡到自研芯片。苹果计划在今年年底之前交付第一台带有苹果芯片的Mac,并在大约两年内完成过
此前苹果分析师郭明錤表示,在 2020 年第四季度或 2021 年第一季度,苹果将推出自家定制处理器的Mac机型。日前据彭博社报道,苹果将会在本月举行的 WWDC20 上宣布 Mac 产品线从英特尔 CPU 过渡到自研 CPU 的计划,基于 ARM 架构。
高通CEO安蒙称公司正在开发的SoC处理器将用于下一代PC,性能将达到领先地位,不过具体性能并没有公布...在去年的投资者大会上,高通就已经表态要自研高性能处理器,性能可媲美苹果的M系列处理器,会用于高通的PC产品线中...高通最近几年的骁龙处理器所用的CPU架构基本都是ARM公版Cortex-X/A系列,不过在2021年底高通斥资14亿美元收购了初创企业NUVIA,这一家由三名前苹果高级开发人员创立的CPU芯片设计企业,在高性能CPU方面颇有积累...
对于苹果来说,接下来要出手的自研处理器,绝对是性能大杀器,因为堆料实在是太足了。据外媒最新报道称,即将推出的 M2 Max 芯片,将采用12 核 CPU + 38 核 GPU的设计。至于传说中的M2 Pro,目前尚不知更多细节。早先披露的Mac路线图表明,苹果有计划提供15英寸MacBook Air,且M2 Pro/M2 Max也将于今年晚些时候推出。需要指出的是,首款 M2 芯片基于台积电 5nm 制程打造,但据说更强大的SoC将用上尖端3nm工艺节点。若真如此,苹果将能够为其芯片塞进更多晶体管,且两款 SoC 的能效表现也会有一定的改进。作为对比,上代M1 Pro起步为8核CPU
从曝光的细节看,测试的M2和Mac电脑信息如下:...代号为J413的MacBook Air,搭载M2芯片,包括8个CPU核心和10个显示核心...代号为J473的Mac mini,搭载M2芯片,芯片参数与以上MacBook Air相同...M2 Max芯片拥有12个CPU核心和38个显示核心,相比之下当前在售的型号拥有10个CPU核心和32个显示核心...按照之前的说法,新款MacBook Air、入门款MacBook Pro和新款Mac mini计划最早今年发布,至少两款Mac电脑计划在今年年中左右推出......
从去年M1首发到今年的M1 Pro、M1 Max,苹果自研芯片让业界见识到了ARM生态的威力,已经不仅仅满足于手机、平板等移动平台,现在可以支撑起笔记本等生产力工具。苹果的M系列处理器还会进入桌面Mac电脑,这个要等到第二代苹果自研芯片了,也就是M2系列,制程工艺还是台积电的5nm升级版,N5P、N4及N4P都有可能。架构上,M2系列处理器也会走向多芯片设计,最多2个芯片封装,MacBook Air用的M2处理器代号Staten,单芯片封装,Mac电脑则?
7月伊始,高通新CEO安蒙正式上任。在以正式CEO身份与外界的首次采访中,安蒙预告了自研架构的CPU处理器。按照之前高通公布的消息,该处理器面向高性能笔记本开发,2022年登场。安蒙确认,处理器由原苹果资深架构团队操刀,会是市场上最好的芯片,相较于Intel、AMD、苹果平台的精品,有着更好的续航水平。所谓的原苹果自身架构团队,就是来自今年斥资14亿美元收购的NUVIA。NUVIA三位创始人均在苹果工作过,其中Gerard Williams III?
当你一夜醒来,无数个关于苹果最新发布会的片段已铺天盖地。有说苹果自嗨的——因为作为史上最特殊的一次WWDC,库克完全就在空无一人的会场独自演讲。
图形芯片技术公司Imagination开发了著名的PowerVR GPU,它是iPhone、iPad中A系列处理器的关键组成部分,也驱动部分安卓手机。
据彭博社知名记者马克・古尔曼的最新报道,苹果即将在即将发布的iOS18系统中,带来一批全新的AI功能。引人关注的是,这些功能将完全在设备端运行,无需依赖云服务器进行处理。全球开发者将有机会一睹这些全新AI功能的真容,并期待它们为苹果生态带来更加出色的表现和体验。
苹果内部正在开发microLED技术,分析师称苹果自研microLED会影响到三星、LGDisplay的显示业务”。苹果有可能会将microLED生产外包给三星或LGDisplay,首款应用microLED的设备是AppleWatchUltra。microLED拥有高亮度、高对比度、超低延迟以及超大的可视角度等优点,同时microLED采用的是无机物,它的功耗更低、更耐高低温、寿命更长,不用担心烧屏。
苹果公司正在自主研发Wi-Fi7芯片,并计划在2025年推出的iPhone17系列中使用。这两款Pro版手机将搭载苹果自研的Wi-Fi7芯片。即便进展顺利,最终的应用情况也只有在产品正式推出后才能揭晓。
话题iPhone信号病难治”上了百度热搜榜,引发网友关注。公开报道显示,iPhone信号问题由来已久,早在乔布斯时代,iPhone4就因为天线设计问题被曝出死亡之握”。外界普遍认为苹果自研5G调制解调器一方面是想尽快摆脱对高通的依赖,另一方面可以解决信号问题并增加利润率,但目前来看,这个问题短时间内不会解决。
快科技11月17日消息,据外媒报道称,苹果在自研5G基带上再次遇到了问题,他们不得不继续延迟使用计划。按照消息人士的说法,苹果自研5G基带又遇到了问题,整体开发过程非常的不顺利,推出时间最快也要到2025年底或者2026年初。报道中还提到,苹果的自研5G基带目前还处于早期阶段,可能落后竞争对手数年”时间,即便推出来后又遇到了尴尬的问题,因为友商都开始集中发力6G时代了。苹果目前自研5G基带的困难点主要是两个,第一是英特尔遗留代码,需要苹果重写,而添加新功能可能会中断现有功能;第二是开发芯片过程中,要小心绕过不侵犯高通
凤凰网科技讯北京时间10月2日,美国搜索巨头谷歌的反垄断大案再次将苹果公司推向风口浪尖。美国司法部律师称,谷歌每年支付至少100亿美元,以保证谷歌搜索能成为苹果和其他公司设备上的默认搜索引擎。虽然短期内不太可能推出,但它可能比人们想象的更快到来。
苹果早在2019年就耗资10亿美元收购了Intel5G基带业务,结果如今iPhone15系列已经发布,依然没用上自研基带。且前几天高通还宣布了一项重磅消息,称其与苹果达成协议,继续为2024年、2025年、2026年的iPhone手机提供骁龙5G基带和射频系统。如今iPhone15系列亮相,苹果的正代产品已经彻底抛弃刘海屏,是时候为SE带来新设计了。
据天风证券分析师郭明錤透露,苹果计划在2025年开始在其iPhone机型上使用自研的5G基带。郭明錤此前曾表示,苹果计划将自研的5G基带率先部署在iPhoneSE4上,如果取得成功,后续将会应用于2025年或2026年发布的iPhone上。虽然上述分析师认为,高通公司可能会继续作为新款苹果iPhoneSE和iPhone16系列的调制解调器供应商,但苹果自研的5G基带可能会为公司带来新的竞争优势。
凤凰网科技讯北京时间9月6日消息,根据软银集团旗下英国芯片设计公司ARM周二公布的最新首次公开招股文件,苹果公司已经与ARM签署了一份新的芯片技术协议,把使用ARM芯片技术的期限延长到了2040年以后。ARM在今年8月21日提交了IPO招股书,但是当时并未披露这笔交易,所以这项最新协议是在8月21日至9月5日之间签署的。
在苹果产品预测上有很高准确性的知名分析师郭明錤表示,用于iPhone的新处理器的成本在每一年都有大幅增加,今年的A17也不会例外。郭明錤是在针对苹果与台积电达成特别协议,由台积电承担3nm制程工艺所代工芯片中非合格品的成本,苹果只支付合格品的费用的看法给出不同意见时,提及iPhone处理器的成本在每一年都大增的。此前曾有报道称,iPhone14Pro系列所搭载的A16仿生芯片的制造成本约为110美元,是上一代A15的两倍多,今年的A17在制程工艺上升级,成本就将会更高。
凤凰网科技讯北京时间8月8日消息,苹果公司已开始测试其最高端的下一代笔记本电脑处理器:M3Max,为明年发布有史以来最强大的MacBookPro做准备。来自第三方Mac应用开发者的测试日志显示,新款M3Max芯片包括16核中央处理器和40核图形处理器。苹果一直在测试M3芯片版iMac、13英寸MacBookPro、13英寸和15英寸MacBookAir以及Macmini,这些机型都将在未来12个月内发布。
关于第四代iPhoneSE的谣言自2022年推出当前型号几个月后就一直在流传。我们回顾了有关该设备的谣言,包括潜在功能和发布时间。目前的iPhoneSE于2022年4月发布,拥有4.7英寸LCD显示屏,TouchID,A15仿生芯片,1200万像素后置摄像头。
根据BlayneCurtis和TomO’Malley这两位巴克莱银行的分析师的消息,苹果公司在2024年推出第四代iPhoneSE的可能性不大。如果苹果要等到2024年以后才更新iPhoneSE,那可能意味着该公司自主研发的5G基带还没有准备好,这对高通来说是一个好消息。现在的iPhoneSE配备了一块4.7英寸的LCD屏幕,支持TouchID、5G有一颗1200万像素的后置摄像头和A15Bionic芯片,在美国的售价是429美元。
来自巴克莱分析师的研报显示,第四代iPhoneSE不会在2024年发布。第四代iPhoneSE将首发搭载苹果自研5G芯片,最早将会在2025年发布。iPhoneSE4或iPhone17系列将成为首批搭载定制5G调制解调器的iPhone机型。