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据报道,用于iPhone的A16芯片将采用与iPhone 13的A15 Bionic相同的5nm工艺制造,而苹果将更大的性能飞跃将留给为其下一代Mac设计的M2芯片...这表明,A16的实质性升级可能没有之前想象的那么大...M2芯片显然将是第一个升级到台积电3nm工艺的苹果芯片,且完全跳过4nm...M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra芯片使用节能的Icestorm内核和高性能的Firestorm内核--就像A14 Bionic芯片一样...
6月份的WWDC开发者大会上,苹果官方宣布,其Mac电脑将在未来两年左右的时间内,从Intel x86完全过渡到ARM自研芯Apple Silicon。据集邦咨询旗下半导体研究处调查,首款Mac SoC
上个月的WWDC开发者大会上,苹果官方正式宣布,其Mac电脑将在未来两年左右的时间内,从Intel x86完全过渡到自研芯片。苹果计划在今年年底之前交付第一台带有苹果芯片的Mac,并在大约两年内完成过