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苹果CPU

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苹果计划在2024年发布M3Ultra处理器。M3Ultra将配备最高32核的CPU和高达80核的GPU,同时支持256GB的统一内存。预计M3Ultra的性能将更加强大,堪称苹果史上最强大的PC处理器。...

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  • 苹果M3 Ultra处理器或配备32核CPU 预计2024年发布

    苹果计划在2024年发布M3Ultra处理器。M3Ultra将配备最高32核的CPU和高达80核的GPU,同时支持256GB的统一内存。预计M3Ultra的性能将更加强大,堪称苹果史上最强大的PC处理器。

  • 苹果自研芯片M3系列曝光:顶配版上32核心CPU 史无前例

    爆料人MarkGurman爆料了苹果M3Pro、M3Max和M3Ultra三款芯片的关键细节。如表格所示,苹果M3Pro最高采用14核心CPU,由8核高性能核心和6核能效核心组成,GPU是20核心。值得注意的是,苹果M3系列将分批发布,首先在10月份登场的是M3,M3Pro、M3Max和M3Ultra将会在2024年亮相。

  • 苹果新一代“超级芯片”曝光:M3 Ultra最高可达32核CPU

    近日,据外媒消息,苹果计划在2024年推出新一代超级芯片”M3Ultra。M3Ultra将大幅增加CPU核心数量,同时GPU核心数量也将适度增加。这使得它能够处理更多高负载的任务,从提高Mac的运算能力。

  • 苹果测试16核CPU超级芯片M3 MAX:明年或推“地表最强”MacBook Pro

    苹果最近被曝光正测试新一代自研芯片,其中一款M3MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU新款MacBookPro将会首发这款芯片,预计在2024年正式发布,会成为苹果有史以来性能最强大的笔记本电脑。台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构,这是一种全新的标准单元结构,首次被台积电引入到3nm中,实现了全节点的逻辑密度增加。

  • CPU性能激增20%!苹果M2 Ultra处理器Geekbench 6跑分出炉

    不久前,苹果发布了最新的M2Ultra处理器,在新的MacPro与MacStudio中首发搭载。这颗处理器的Geekbench6跑分成绩已经出炉,与早些时候流出的Geekbench5.4跑分成绩存在一定差异。如果放眼整个CPU阵营,M2Ultra仍不能实现对Intel与AMD的完全超越。

  • 苹果发布虚假广告被罚20万 CPU宣传不符要求

    苹果公司在官网上发布的MacbookAir产品广告因为存在虚假宣传被北京市东城区市场监督管理局处罚了20万元。苹果电子产品商贸有限公司在其官网上推广MacbookAir产品时,使用了“M1芯片拥有我们迄今打造的最快的中央处理器”等字眼。北京市东城区市场监督管理局认定涉案企业的行为属于虚假广告,即商品或者服务的性能、功能、产地、用途、质量、规格、成分、价格、生产者�

  • 天玑9300性能不虚苹果,功耗降50%以上,全大核CPU将旗舰芯片趋势

    Arm发布的全新IP引起广泛关注,Cortex-X4升级非常惊艳,同时有消息人士称,联发科年底将发布旗舰手机处理器天玑9300,采用备受期待的“全大核”CPU架构设计,总共有8个核心,包括4个X4超大核和4个A720大核,性能超越A17,功耗较上一代降低了50%以上。什么是“全大核”呢?联发科的天玑旗舰手机逐渐站稳脚跟,预计年底,旗舰手机领域将掀起激烈战斗,各大品牌急于拿出猛料刺激市场,挤牙膏肯定要被淘汰。

  • 与苹果和高通竞争!曝三星组建了一个团队来开发定制的CPU核心

    三星Exynos2200处理器的失败最终迫使其重新思考智能手机芯片策略。根据一份新报告,这家韩国巨头已经组建了一个才华横溢的团队来开发定制CPU核心。在这些年里,它也可能与AMD合作改进GPU方面的问题。

  • 全新1+5+2 CPU架构!骁龙8 Gen3跑分首曝:终于将苹果A16踩在脚下

    搭载骁龙8 Gen2的手机还在铺货和更新,骁龙8 Gen3已悄然现身”。骁龙8 Gen3将采用1+5+2”的三丛集CPU设计,超大核基于Cortex-X4打造,整体芯片功耗进一步降低20%。骁龙8 Gen3会在年末的高通骁龙技术峰会旗舰正式发布。

  • 对标苹果M系芯片!高通骁龙8cx Gen4来了:12核CPU、可配64GB LPDDR5X

    高通准备推出一款PC平台Arm处理器,代号为Hamoa”,采用12核心设计,具有八个性能核心和四个能效核心,将是苹果M系列处理器的竞争对手。爆料人@Za_Raczke表示,这款芯片的名称为骁龙8cxGen4,性能核心主频约为3.4GHz,效能核心主频约为2.5GHz。骁龙8cxGen4有望在2024年正式登场,值得期待。

  • 苹果真有你的!Apple Watch反复吃老本:一颗CPU连用了3代

    上周的发布会上,苹果带来了iPhone14系列、AppleWatch以及AirPodsPro2等多款新品...开发者发现,AppleWatchSeries8、AppleWatchSE2以及AppleWatchUltra上的那颗S8处理器,CPU识别号为T8301,和S7/S6一模一样,也就是说一颗处理器连用了3代...另一个重要新功能是车祸检测,基于车祸实例大数据,可在车祸发生的瞬间,通过运动、气压等多个传感器瞬间检测,并及时拨打急救热线......

  • 苹果新款Apple Watch系列的S8芯片采用与S6和S7相同的CPU

    这解释了为什么苹果近年来只将其S系列芯片与S5芯片或更早的芯片进行比较...当苹果在Apple Watch Series6中首次推出S6时,它最后一次对其最新的智能手表系列提出性能要求时,苹果表示该芯片将应用程序的启动速度提高20%...苹果从A14仿生芯片开始过渡到台积电的5纳米工艺,而iPhone14Pro的A16仿生芯片是第一个用4纳米工艺制造的苹果芯片......

  • 拒绝ARM公版 高通骁龙用上自研CPU:媲美苹果M处理器

    高通CEO安蒙称公司正在开发的SoC处理器将用于下一代PC,性能将达到领先地位,不过具体性能并没有公布...在去年的投资者大会上,高通就已经表态要自研高性能处理器,性能可媲美苹果的M系列处理器,会用于高通的PC产品线中...高通最近几年的骁龙处理器所用的CPU架构基本都是ARM公版Cortex-X/A系列,不过在2021年底高通斥资14亿美元收购了初创企业NUVIA,这一家由三名前苹果高级开发人员创立的CPU芯片设计企业,在高性能CPU方面颇有积累...

  • 苹果失算了?准备换iPhone 14的用户比往年少:老CPU+价格上涨是主因

    iPhone14新系列很可能选择9月7日左右发布,按理说,这个时候,应该是iPhone13的销售淡季,毕竟用户一边在观望新机,一边也在等老型号降价...可是今年的情况似乎有所不同,摩根大通的分析师SamikChatterjee称,这段时间内决定推迟购买iPhone的用户比往年少...他表示,用户普遍预期iPhone14系列功能变化和升级有限,同时还会出现价格上涨,这磨灭了其消费热情...

  • 高通情何以堪!分析称苹果自研M系CPU碾压同行 至少领先三年

    很显然,苹果在自研处理器这条路上走的越来越强,以至于他们可以完全领先行业,这让同行非常难做...苹果在2020年推出的M1是新一代Mac系列的开始,它确保了该公司将永远不必去依赖另一个CPU供应商,而且其目前的产品表现远远超过其前者...虽然高通公司继续为ARM笔记本市场提供Snapdragon系列芯片组,但这些芯片组在性能和功率效率方面都远远比不上M1带来的效果...苹果公司的M系列处理器系列树立了基准,使苹果公司在2-3年内领先于其他基于ARM的PC处理器供应商...

  • 苹果M2芯片Geekbench跑分曝光:CPU温和改进 GPU大涨50%

    现在,有关 M2 的首批 CPU / GPU 基准数据终于放出 —— 可知虽然 CPU 性能提升相对有限,但 GPU 图形性能改进却更加亮眼...Geekbench 基准测试数据库表明,M2 单核 / 多核成绩分别为 1919 / 8928 分...其次是架构方面的改进:虽然 M2 SoC 沿用了台积电 5nm 工艺,但苹果还是宣称其 CPU 性能较 M1 提升了 18%(多核实测 +19%)......

  • 苹果之后 高通CPU也要挑战AMD/Intel了:剑指Zen5

    这么多年来,x86架构几乎是PC平台唯一的选择,ARM在统治移动平台之后已经开始挑战x86的PC地位了,苹果的M1及M2系列处理器已经取得成果,现在高通也宣布加入这一行列,2024年推出的自研处理器要跟Zen5等x86处理器碰撞一下子...2024年的时候,AMD要推出4nm工艺的Zen5了,Intel那边也要进入15代酷睿Arrow Lake,制程工艺可能会上20A,这是首款埃米级CPU工艺,支持RibbonFET和PowerVia这两项技术,每瓦性能上实现约15%的提升......

  • 史上最大尺寸领衔!苹果新iPad Pro曝光:屏幕、CPU大力升级

    据外媒最新报道称,尽管有14.1英寸机型的前景,但没有计划停止生产其11英寸iPad Pro或12.9英寸iPad Pro机型。新的iPad Pro型号将在9月或10月发布,其在秋季的苹果发布会活动窗口中有很大概率会推出。至于我们可以期待新款iPad Pro能够带来什么?其更新应该包括M2芯片升级,MagSafe无线充电以及相机系统的升级。这一预测重申了他之前在2022年早些时候提出的主张。其他更新可能包括在设计中引入玻璃背面,以及为11英寸iPad Pro型号引入mini LED背光。渲染图此外,按照产业链的说法,苹果正在努力创造一个新的更大的iPad Pro型号,将14.1英寸

  • 这堆料Intel怕吗?苹果自研大杀器M2曝光:12核CPU+38核GPU

    对于苹果来说,接下来要出手的自研处理器,绝对是性能大杀器,因为堆料实在是太足了。据外媒最新报道称,即将推出的 M2 Max 芯片,将采用12 核 CPU + 38 核 GPU的设计。至于传说中的M2 Pro,目前尚不知更多细节。早先披露的Mac路线图表明,苹果有计划提供15英寸MacBook Air,且M2 Pro/M2 Max也将于今年晚些时候推出。需要指出的是,首款 M2 芯片基于台积电 5nm 制程打造,但据说更强大的SoC将用上尖端3nm工艺节点。若真如此,苹果将能够为其芯片塞进更多晶体管,且两款 SoC 的能效表现也会有一定的改进。作为对比,上代M1 Pro起步为8核CPU

  • 苹果M2 Max规格曝光:12核CPU+38核GPU 有望年内亮相

    但上一代 M1 家族一样,许多人推测这家库比蒂诺科技巨头也会很快放出与 M2 Pro / M2 Max 相关的爆料...早先披露的 Mac 路线图表明,苹果有计划提供 15 英寸 MacBook Air,且 M2 Pro / M2 Max 也将于今年晚些时候推出...此外 M2 Max 有望利用更多空间,以容纳 12 核 CPU + 38 核 GPU,而 M1 Max 提供了 10 核 CPU + 32 核 GPU 的配置......

  • CPU/GPU疯狂堆料!最强M2曝光 苹果多款重磅Mac新品准备中

    对于现在的苹果来说,自研处理器才是他们最重磅武器,而已经亮相的M2才只是开胃菜而已。据外媒最新报道称,苹果计划明年扩大使用其速度更快的新型内部芯片的笔记本电脑阵容,以期获得更大的市场份额。苹果正在研发一款15英寸的MacBook Air,最早将于明年春天发布。这将是MacBook Air 14年来历史上的首款这种尺寸的机型。苹果还正在研发12英寸款笔记本电脑,预计于2023年底或2024年初推出。另外,据悉苹果计划最早于2022年底推出搭载M2 Pro和M2 Max芯片的新款高端MacBook Pro,不过发布日期可能会推迟到2023年初。苹果还将于下月发布一款新

  • A16性能没期待?苹果自研CPU M2曝光:工艺、性能大飞跃

    据报道,用于iPhone的A16芯片将采用与iPhone 13的A15 Bionic相同的5nm工艺制造,而苹果将更大的性能飞跃将留给为其下一代Mac设计的M2芯片...这表明,A16的实质性升级可能没有之前想象的那么大...M2芯片显然将是第一个升级到台积电3nm工艺的苹果芯片,且完全跳过4nm...M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra芯片使用节能的Icestorm内核和高性能的Firestorm内核--就像A14 Bionic芯片一样...

  • 苹果9款新品Mac齐曝光:自研芯片大杀器M2来了 CPU/GPU核心飙升

    从曝光的细节看,测试的M2和Mac电脑信息如下:...代号为J413的MacBook Air,搭载M2芯片,包括8个CPU核心和10个显示核心...代号为J473的Mac mini,搭载M2芯片,芯片参数与以上MacBook Air相同...M2 Max芯片拥有12个CPU核心和38个显示核心,相比之下当前在售的型号拥有10个CPU核心和32个显示核心...按照之前的说法,新款MacBook Air、入门款MacBook Pro和新款Mac mini计划最早今年发布,至少两款Mac电脑计划在今年年中左右推出......

  • 5nm能效奇迹!网友实测苹果M1 Ultra功耗:20核CPU烤机66W

    苹果本月初的发布会上推出了Mac Studio造梦引擎,这款主机使用了最新的M1 Ultra处理器,最高20核CPU+64核GPU,台积电5nm工艺生产,能效非常高...要知道现在的桌面x86处理器功耗就轻松超过100W了,高负载烤机下功耗突破200W也不稀奇,而且还是8-16核级别的CPU处理器...对于M1 Ultra的功耗,苹果之前公布的测试也很给力,苹果宣称M1 Ultra相比于10核心桌面CPU同等性能下功耗低65%,相比于16核心桌面CPU同等性能下功耗低100W、同等功耗下性能强90%......

  • 消息称苹果M2处理器6月登场:GPU大升级 CPU要挤牙膏

    前不久的春季发布会上,苹果并没有发布新一代的自研处理器M2,mac mini产品线也没有升级,这可能要等到6月份的WWDC大会了,M2将是M1的迭代升级产品,CPU依然是8核架构,变化不大,GPU则是升级的重点,最多10核...从架构上来看,苹果的M1是基于A14 Bionic为基础研发的,M2则是A15 Bionic为基础,代号Staten,CPU依然是4大4小8核架构,这次的升级重点是GPU,会从M1的7-8核升级到10核,生产力性能更强大......

  • 苹果发布“双芯”M1 Ultra:20核CPU+64核GPU、1140亿晶体管

    CPU核心来到20个,包括16个性能核心、4个能效核心,前者每个核心有192KB指令缓存、128KB数据缓存,总计48MB二级缓存,后者每个核心有128KB指令缓存、64KB数据缓存,总计8MB二级缓存...GPU核心来到64个,包含8192个执行单元,最多196608个并发线程,最大算力21TFlops,纹理填充率每秒6600亿,像素像素填充率每秒3300亿......

  • 苹果新处理器M2、M1 Quadra曝光:最大40核CPU+128核GPU

    目前M1 Max用于2021款14寸/16寸MBP上,最大10核CPU+32核GPU+16核NPU,不过此前就有分析发现,M1 Max预留有做多芯片(MCM)互联的冗余设计,支持堆叠更暴力的核心规模...比如最大40核CPU+128核GPU,对应产品叫做M1 Quadra或者M1 Pro Max,超越现款Mac Pro的最高28核Intel处理器(至强W-3275M)......

  • 郭明錤苹果曝光AR/MR头显配置:4nm/5nm双CPU、运算能力领先对手2-3年

    天风国际分析师郭明錤发布最新研报称,苹果AR/MR头显将配备由4nm/5nm工艺生产的双CPU,且运算能力领先竞争对手产品2-3年...他表示,苹果AR/MR头显的成长驱动包括:1、生动的AR用户创新体验;2、AR与VR无缝切换的用户创新体验;3、生态优势;4、售价更具竞争力的第二代产品...郭明錤此前曾预测,苹果的AR/MR头戴设备将配备4组3D个感测,相比之下iPhone等高端智能手机只有1-2组...苹果第一代头戴设备预计在2022年第四季度量产,重量可能会在300400g,采用运算能力和Mac同等级的处理器...郭明錤表示,目前iPhone的活跃用户超过10亿人,苹果的目标是10年后AR取代iPhone,则意味着10年内苹果至少将售出10亿台AR设备...

  • 郭明錤:苹果AR/MR头戴设备均搭载4nm/5nm双CPU,领先对手约2–3年

    天风国际分析师郭明錤发布最新报告称,每部苹果AR/MR头戴装置将配备由4nm与5nm生产的双CPU,且双CPU均采用ABF载板...郭明錤表示,苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年...

  • 最大40核CPU+128核GPU!苹果新一代M系处理器曝光:要彻底弃用Intel了

    已经发布的M1、M1 Pro、M1 Max处理器已经让我们见识到了苹果在PC处理器领域的设计能力,根据名记Mark Gurman的最新说法,苹果预计最快在6月的WWDC前,完成Mac产品线对Intel处理器的清洗”,实现2020年6月的公开承诺。他预测苹果今年的Mac新品包括M2处理器的MacBook Air,更小巧的Mac Pro、更强大的Mac mini和尺寸更大的iMac。其中M2处理器预计采用8核CPU+9/10核GPU架构,相较于现款的7核或者8核,规模升级幅度并不高,最终性能增幅