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天玑700

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中关村在线消息:微博博主曝光了荣耀40Plus的真机图,新机采用经典的万象双环设计,背板随着光线照射角度不同,可以呈现出不同的色彩,看上去相当好看,同时背板采用了双曲面设计,在千元价格段的手机中非常罕见...硬件配置方面,荣耀40Plus将会采用720P屏幕,支持90Hz高刷,搭载天玑700处理器,后置摄像头模组为5000万像素,售价区间为千元价格段......

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  • 荣耀畅玩40 Plus真机曝光 搭载天玑700处理器

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  • 荣耀畅玩40 Plus参数泄露:天玑700、6000mAh大电池

    不过有消息称,荣耀还会在发布会上带来一款新机荣耀畅玩40Plus...据数码博主旺仔百事通”透露,荣耀畅玩40Plus将搭载天玑700处理器,台积电7nm工艺打造,配备720P90Hz高刷屏...影像方面,该机主摄升级到了5000万像素的摄像头,光圈为F1.8,还有一颗200万像素的副摄,前摄为500万像素...荣耀畅玩40Plus的定位明显面向入门市场,上一代荣耀畅玩30Plus,搭载了天玑700和720P高刷屏,售价1099元起...

  • Redmi Note 11R上架:搭载联发科天玑700,被称5G普及者

    处理器方面,RedmiNote11R搭载7nm工艺的联发科天玑700处理器,该处理器CPU部分由2个2.2GHz的Cortex-A76大核和6个2.0GHz的Cortex-A55小核组成,GPU集成基于Arm新一代Valhall架构,主频高达950MHz的双核心Mali-G57...其他方面,该机配置了一块90Hz刷新率的6.58英寸LCD全面屏,后置1300万像素+200万像素双摄,前置500万像素镜头,内置一块5000mAh大容量电池......

  • 5G手机普及者 Redmi Note 11R上架:联发科天玑700加持

    具体来说,Redmi Note 11R采用6.58英寸LCD全面屏,分辨率为FHD+,刷新率为90Hz,搭载联发科天玑700处理器,前置500万像素,后置1300万+200万双摄,电池为5000mAh...Redmi Note 11R搭载的联发科天玑700是一颗入门处理器,它采用7nm工艺,CPU部分由2个2.2GHz的Cortex-A76大核和6个2.0GHz的Cortex-A55小核组成,GPU集成基于Arm新一代Valhall架构,主频高达950MHz的双核心Mali-G57......

    5G
  • 360推出新手机Q20 Pro:天玑700+6.58英寸LCD水滴屏

    但其实在最近几年,360还是不断在推出自己旗下的新款智能手机的,只不过是因为受众群体比较小,所以关注多也并不高...屏幕配置的是一块2408*1080的6.58英寸LCD水滴屏,后置三摄模组为5000万像素主摄+800万像素副摄+200万像素副摄,前置为800万像素镜头...其他方面,Q20Pro共有薄暮灰,幻境白两种配色,内置一块4500mAh的大电池,系统使用的是基于安卓11系统的360OS,售价2699元...

  • 360手机Q20 Pro入库,天玑700处理器,售价2699元

    Q20Pro搭载了天玑700处理器,运行基于安卓11系统的360OS,定位为青少年防沉迷手机...商品详情显示,“孩子手机能用多久、能用什么,家长说了算,随时远程设置,一键设置手机时间和可用软件,限制游戏娱乐,到点提醒、自动关闭...

  • 360手机回来了!Q20 Pro配备天玑700 售价超2000

    对很多人来说,360手机似乎已经成为回忆。其实近两年360时不时推出新手机,只是关注的人比较少。今日,360一款新手机Q20 Pro在中国电信终端产品库入库,售价2699元。新机采用直角边框设计,后置三摄,呈现三角形分布,主摄有一圈白色金属环,镜头模组也采用类似云阶”设计,整机观感中规中矩。配置方面,Q20 Pro搭载了天玑700处理器,采用7nm工艺制程,八核CPU架构,包括两个大核A76、六个小核A55,最高频率分别为2.2GHz、2.0GHz,GPU为Mali-G57。并配有8GB内存和128GB存储。该机还采用了6.58英寸LCD水滴屏,分辨率为2408*1080,影像系统?

  • Mate同款星环相机模组!中国移动今天发新机:搭载天玑700

    据此前曝光的配置来看,NZONE50Pro将搭载联发科天玑700处理器,采用7nm工艺制程,八核CPU架构;正面采用了一块6.7英寸2388*1080LCD屏,后置三摄——5000万像素主摄+200万像素景深+200万像素微距镜头,前摄为1600万像素;内置5000mAh电池,支持40W快充,运行Android操作系统,支持5G,有8+128GB、8+256GB两种存储配置可选......

  • Mate同款星环设计!中国移动NZONE 50 Pro今天发:天玑700加持

    8月29日消息,今日下午14:08,中国移动旗下NZONE将举行新品发布会,推出NZONE 50 Pro新机。目前,NZONE 50 Pro真机已在网络曝光,采用居中打孔方案,上边框与左右边框中规中矩,下边框略微有些宽,手机背部与华为畅享50 Pro相似,镜头采用Mate同款轴对称星环设计。从曝光的配置来看,NZONE 50 Pro将搭载联发科天玑700处理器(畅享50 Pro为骁龙680处理器),采用7nm工艺制程,八核CPU架构,包括两个大核A76、六个小核A55,最高频率分别为2.2GHz、2.0GHz,GPU为Mali-G57。NZONE 50 Pro正面配备一块6.7英寸LCD屏,分辨率为2388*1080,后置500

  • 19GB超级内存+天玑700!荣耀X40i正式发布:1599元起

    荣耀X40i定价为8GB+128GB1599元、8GB+256GB1799元、12GB+256GB1999元,7月22日10点08分正式开卖...

  • 荣耀又发新机:天玑700起售价1599元

    荣耀X40i荣耀X40i搭载了天玑700,其采用了7nm工艺,支持双模5G网络...荣耀X40i售价为8GB+128GB1599元,8GB+256GB1799元,12GB+256GB:1999元...

  • 三星Galaxy M13 5G手机发布!1176元起 搭载天玑700芯片

    外媒报道称三星发布了一款低端手机——GalaxyM135G手机,该机搭载了联发科天玑700处理器,运行基于Android12的OneUI系统,售价175美元(约合1176元人民币)起...

  • 荣耀X40i突然上架:天玑700+40W快充,仅售1599元

    目前的荣耀X40i已经正式上架预约,而且价格方面已经非常清晰,8GB+128GB版本售价1599元,8GB+256GB版本售价1799元,12GB+256GB版本售价1999元...

  • 荣耀X40i起售价1599元 搭载天玑700处理器

    硬件配置方面,荣耀X40i搭载天玑700处理器,屏幕使用6.7英寸LCD屏,重175克...

  • 天玑700?中国联通优畅享50官宣6月10日发布

    中国联通手机品牌 U-MAGIC 官方宣布,优畅享50新机新机将会在6月10日发布,slogan为强劲续航,悦升级,享未来”...此次的新机优畅享50定位比优畅享50 Plus低,有爆料称将会搭载联发科天玑700 5G处理器,基于台积电7nm制程工艺,采用22.2GHz Cortex-A76+62.0GHz Cortex-A55 的八核处理器架构,GPU为950MHz的双核Mali-G57......

  • Redmi 11曝光:搭载联发科天玑700 依旧千元爆款

    不久前,Redmi推出了全新的“性能小金刚”Redmi Note 11T系列,凭借着一贯的超高性价比,一经发布便毫不意外地获得了极大的关注。而现在有最新消息,近日有外媒进一步透露称,Redmi还在6月准备了更加入门的机型Redmi 11,是为印度市场打造的新一代千元爆款。据外媒91mobile最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,Redmi将于6月在印度市场推出全新的Redmi 11系列,这将是Redmi为印度市场打造的新一代千元爆款,将搭载联发科入门级处理器天玑700,采用台积电7nm制程,CPU部分由2个2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6个2.0GHz的ARM Corte

  • 爆款预定 Redmi 11曝光:搭载台积电7nm芯片天玑700

    5月28日消息,据91mobile报道,Redmi最快在6月份发布Redmi 11。91mobile爆料,Redmi 11采用6.58英寸FHD+全面屏,刷新率为90Hz,材质为LCD,配备4GB内存、64GB存储,前置500万像素,后置5000万+200万双摄,电池为5000mAh,支持18W快充,搭载联发科天玑700处理器。其中Redmi 11搭载的天玑700芯片是联发科2021年商用的入门级处理器,这颗芯片采用台积电7nm制程,能效相比于8nm制程提高28%,依托高效能低功耗,天玑7000能有效延长电池续航。此外,天玑700 CPU部分由2个2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6个2.0GHz的ARM Cortex-A55小核组成,GPU集?

  • 小米Redmi Note 11E今日开售:天玑700 5G+5000万像素

    3月18日,距离Redmi Note 11E Pro已经上架已经有一段时间,该系列的标准版Redmi Note 11E将于今日10点开售,有4GB + 128GB和6GB + 128GB两个版本,分别售价1199元、1299元...核心配置方面,新机搭载天玑700处理器,配备LPDDR4X内存 +UFS 2.2闪存,5000mAh电池,支持18W有线快充...整机采用6.58英寸屏幕,分辨率为2408x1080,支持90Hz刷新率,采样率为240Hz......

  • 1199元起!Redmi Note 11E上架:天玑700加持

    3月2日消息,从小米官方商城获悉,日前,Redmi Note 11系列新成员Redmi Note 11E上架小米商城,提供4GB+128GB、6GB+128GB两款配置,售价分别为1199元、1299元,将于3月18日上午10:00开售。与Redmi Note 11相比,Redmi Note 11E最大变化之一就是将处理器换成了联发科天玑700(Redmi Note 11为天玑810)。据悉,天玑700采用7nm工艺制程,八核CPU架构,包括两个大核A76、六个小核A55,最高频率分别为2.2GHz、2.0GHz,GPU为Mali-G57,?

  • 两千档“真香机”!曝Redmi K50或搭载天玑7000:性能反超骁龙870

    相信关注手机产品的朋友们,前不久已经被联发科首发的台积电4nm旗舰芯片天玑9000震撼到了,其首发了多项行业顶级技术,性能是目前已发布产品中绝对的第一。除了这款顶级旗舰之外,联发科今年还要全面开花,将推出一款面向次旗舰市场的天玑7000芯片。今天上午,博主@数码闲聊站就公布了天玑7000的关键参数。他透露,联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,G

  • 天玑7000关键参数出炉 可能与骁龙870匹敌

    联发科最近发布了天玑9000芯片,并将于12月16日在国内举办专门的活动。预计联发科将在这一活动上发布天玑9000芯片的更多信息。最近的报道显示,该公司还在开发另一款名为天玑7000的芯片。今天,微博博主“数码闲聊站”分享了这款SoC的关键细节。

  • 跑分超骁龙870!卢伟冰微博问米粉“天玑7000是颗什么处理器”

    11月23日晚间,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰问广大米粉天玑7000是颗什么处理器?根据博主@数码闲聊站爆料的信息,天玑7000是联发科明年Q1商用的次旗舰芯片,定位仅次于联发科天玑9000,其跑分在75万分左右,超过了高通骁龙870,性能强悍。据悉,联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造,预计会采用和天玑9000同样的8核心架构,目前尚不清楚CPU主频和GPU等细节参数,考虑到其综合成绩超过了骁龙870,它势必会采用旗

  • 联发科天玑7000芯片将使用5nm工艺 支持75W快充

    几天前,联发科发布了其最新的旗舰智能手机芯片天玑9000,它采用台积电的4nm工艺制造,将与即将推出的骁龙8 Gen1(又叫做骁龙898)展开竞争。

  • 天玑7000跑分曝光:高于骁龙870、低于骁龙888

    联发科近日正式发布了全球首款4nm工艺旗舰手机芯片天玑9000,并首发ARM Cortex-X2 CPU大核心、Mali-G710 GPU核心,安兔兔跑分首次突破100万大关。旗舰之后,高端型的新一代平台也来了,据称会命名为天玑7000,首次采用台积电5nm工艺制造。根据最新曝料,天玑7000已经进入工程机阶段,安兔兔跑分超过75万,这一成绩高于现在火热的骁龙870,而低于真正火热”的骁龙888。规格方面,天玑7000也会引入ARM新架构,但具体暂时不详,只希望

  • 天玑9000发布后 天玑7000也来了!台积电5nm工艺

    联发科今天发布了新一代顶级旗舰天玑9000,从规格到命名都实现了跨越,全球首发台积电4nm工艺、Cortex-X2 CPU大核、Mali-G710 GPU、蓝牙5.3等等。老大领衔,小弟们也会很快跟上。据曝料,联发科明年还会更进一步,正在准备新一代次旗舰级芯片,采用台积电5nm工艺,极大概率会命名为天玑7000。事实上,天玑7000系列已经在进行测试了。联发科天玑家族从台积电7nm工艺起步,新的天玑1200、天玑1100、天玑920、天玑900、天玑810都升级?

  • 三星 Galaxy F42 5G跑分曝光:搭载联发科天玑700

    三星还未发布的Galaxy F42 5G,跑分信息已经出现GeekBench 5网站上。检测信息显示,这款手机代号为SM-E426B”,确认采用的是7nm工艺制造的联发科天玑700芯片,CPU规格为2个2.2GHz大核和6个2.0GHz小核,同时该机还配备了6GB内存,系统为Android 11。近日,三星F42 5G已经通过Wi-Fi认证和蓝牙认证。外媒判断,这款F42 5G应该是Galaxy F22 5G的马甲款。F22 5G在配置上同样会搭载天玑700芯片,采用90Hz的6.6英寸FHD+屏幕,后置4800万像

  • realme正式发布真我V11:搭载天玑700,售价1199元起

    realme真我今天正式推出V系列最新产品——真我V11。真我V11搭载了天玑700 5G芯片,采用7nm制程工艺打造,最高主频达2.2GHz。真我V11 支持双卡双待双模5G,兼容三大运营商主流频段。售价1199元起。

  • 台积电7nm天玑700加持,5G“黑马”OPPO A55正式开售

    1月31日,大家期待已久的OPPO A55新机正式开售,搭载天玑700 5G芯片,配备6GB+128GB大内存组合,提供轻快蓝、律动黑两款配色可选,首发价格为1599元,限时立减50元到手价为1549元,并赠送OPPO原装耳机,可以说是极具性价比。OPPO A55作为极具性价比的5G黑马新品,配置亮点非常多。首先来看看这颗天玑700芯片,它采用了主流先进的台积电7nm工艺,八核CPU架构包含2颗主频2.2GHz的大核Cortex-A76、6颗主频2.0GHz的Cortex-A55,GPU为Ma

  • Realme新款入门级5G手机曝光,可能使用天玑700系列处理器

    周,在3C认证平台上发现了两款型号为RMX3121和RMX3122的Realme手机。今天,其中一款RMX3121手机的关键信息出现在TENAA认证平台的数据库中,也让这款手机的参数和定位更加清晰。

  • 5G市场再添新机!OPPO A55注入强芯天玑700,即将开售

    近日,OPPO公布了最新款5G手机OPPO A55,搭载天玑700芯片,支持双卡5G待机,搭配了5000mAh超大电池,128GB大内存,采用6.5英寸屏幕,在性能和5G体验上皆可满足用户的使用需求。OPPO A55搭载了天玑700芯片,采用当前中高端芯片主流的台积电7nm制程,八核CPU架构设计,包括两颗主频高达2.2GHz的大核Arm Cortex-A76、六颗主频为2.0GHz的Arm Cortex-A55,GPU采用的是Arm Mail-G57。此外,天玑700还集成5G基带设计,支持5G双载波聚合、5

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