联发科天玑 8400 芯片细节曝光，引领中端市场
据悉，天玑 8400 采用了先进的台积电 4nm 工艺，并搭载了Armv9.2 架构的 Cortex-A725 全大核，首次在移动芯片中亮相。
Cortex-A725 是 Arm 最新推出的顶级 CPU，相比前代 A720，其单线程性能提高了 35%，能效提升了 25%。天玑 8400 去掉了小核心，进一步提升了整体性能。
跑分方面，天玑 8400 预计在 170 万至 180 万分之间，优于当前的高通骁龙 8 Gen 2，但略逊于骁龙 8 Gen 3。
值得一提的是，天玑 8400 的性价比优势显著。上一代天玑 8300 被广泛用于中端机型，价格极具竞争力。天玑 8400 将延续这一优势，助力联发科进一步拓展中高端芯片市场。
预计搭载天玑 8400 的新机型将于今年年底陆续问世，OPPO、vivo 和小米等国产厂商正在筹备相关机型。
（举报）
一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会，双方达成战略合作，联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载，首次在天玑平台引入"风驰游戏内核"，性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺，由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成，实测Aztec 1440P跑分达95fps，综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
高通发布第四代骁龙7处理器，荣耀400系列将全球首发。该处理器采用台积电4nm工艺，CPU首次采用1+4+3架构组合，多核性能提升27%，GPU渲染速度提升30%。荣耀400系列包含标准版和Pro版，均采用直屏设计，其中Pro版搭载满血版第三代骁龙8处理器，机身仅7.8mm厚。新机采用流光织锦工艺，将真丝纤维与贝母珠粉等材料在真空环境中压制融合，使每块背板纹理独一无二。
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底，天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2，相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行，届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料，骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型，预计9月底发布。同时，天玑9500也将亮相，首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品，9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
快科技5月19日消息，今天，高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布，高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行，高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2，但是可以确定的是，这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升，同时它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算例达到了100TPOS，AI性能大幅提升。不止于此，骁龙8 Elite 2采用台积
一加Ace5竞速版参数曝光：搭载6.77英寸1080P直屏，首发天玑9400e处理器，采用台积电4nm工艺，配备4个3.4GHz Cortex-X4超大核和4个2.0GHz Cortex-A720大核，集成12核GPU。后置5000万+200万双摄，前置1600万像素，7100mAh电池，机身厚8.27mm/重199g。支持星速引擎自适应调控2.0技术，可运行多种AI大模型。该机将于5月27日发布，是天玑9400e平台全球首发机型。
三星Galaxy S25 Edge于5月13日正式发布，主打超轻薄设计，厚度仅5.8mm，重163g，采用钛金属中框。欧洲售价256GB版1249欧元（约9988元），512GB版1369欧元（约10950元）；美版256GB售1099美元（约7900元），512GB版1299美元（约9356元）。配备6.7英寸2K 120Hz屏幕，后置2亿主摄+1200万超广角，支持OIS防抖，3900mAh电池，25W有线+15W无线充电，IP68防护。该机将与9月发布的iPhone 17 Air展开竞争。
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2（SM8850）采用第二代自研Oryon CPU架构，GeekBench 6单核理论性能设定在4000 ，多核成绩11000 ，GMEM 16MB，并集成
荣耀400系列5月14日开启预约，包含标准版和Pro版两款机型。新机采用"流光织锦"工艺，将真丝纤维与贝母珠粉等材料融合，打造独特纹理后盖。标准版配备6.55英寸1.5K直屏，搭载骁龙7+Gen4芯片；Pro版采用6.69英寸1.5K等深四曲屏，搭载骁龙8+Gen3芯片。全系标配新一代青海湖电池，容量达7000mAh，主打AI影像功能，支持2亿像素超清写真人像和AI光影人像引擎，可实现自由构图和多重光影艺术效果。提供幻夜黑、揽月银、海风蓝三种配色。
荣耀400Pro在核心配置上表现出色，采用了一块6.55英寸全面屏，为用户带来沉浸式的视觉体验。该机搭载了满血版骁龙8Gen3芯片，确保了强大的运算能力和流畅的多任务处理能力。在影像方面，荣耀400Pro前置5000万像素摄像头，后置则配备了2亿AI超清主摄、5000万长焦镜头以及112度超广角镜头，无论是人像摄影还是风景拍摄，都能轻松应对。
