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高通今晚发布了全新的骁龙6Gen4移动平台,官方中文命名为第四代骁龙6”。该系列主打日常使用体验,第四代骁龙6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升,功耗也进一步降低,号称将重新定义日常使用,续航、性能、5G等全面提升。荣耀、OPPO和真我realme等厂商预计将在未来几个月内宣布推出搭载第四代骁龙6的智能手机。
就目前的情况来看,高通似乎不会发布第二代骁龙8+处理器作为年中献礼是正加紧准备骁龙8Gen3。爆料人RGcloudS分享了关于骁龙8Gen3的最新情报,他指出,这颗处理器并非所谓的1+5+2”大小核配置组合是沿用上一代的1+4+3架构。稍稍有些遗憾的是,骁龙8Gen3基于台积电N4P4nm工艺生产,也就是说,今年唯一的3nm手机芯片只有苹果A17。
对于三星与台积电的这一点不同,台积电前研发副总林本坚指出了关键的一点,他认为三星为了争抢订单,比较愿意夸大一点(工艺参数)...林本坚是半导体制造行业的大牛,80年代在IBM工作,50岁提前退休后到台积电工作,在芯片工艺上力排众议,2002年实现了沉浸式光刻技术,被称为沉浸式工艺之父,这也是台积电在代工领域能够超越联电、三星、格芯等对手的关键一战,目前沉浸式工艺依然是先进工艺中不可少的......
有媒体曝光了高通骁龙8Gen2架构被规格,其采用台积电4nm工艺,CPU为八核心设计,分别为一个X3大核、两个A720核、两个A710中核以及三个A510小核,而GPU的规格为Adreno740...
台积电的工艺更加成熟,从骁龙8+的性能提升就可以看出台积电工艺是有多香了,骁龙8+较前代性能提升10%,功耗下降30%...
今晚19:00,高通发布会中正式发布了骁龙8 Plus芯片,和之前传闻的一样,骁龙8 Plus芯片采用台积电4nm工艺,作为骁龙8 Gen1的首款升级芯片,仍然是单个超大核X2、三个大核A710、四个小核A510的组成,最高频率提升到了3.2GHz,性能方面则有着10%的提升...而小米作为高通合作密切的手机厂商,业内有消息称小米12 Ultra手机将首发骁龙8 Plus芯片,目前小米集团总裁王翔也来到了发布会中,无疑已经默认了小米将首发骁龙8 Plus芯片!...
时隔半年,高通全新一代骁龙8移动平台迎来首次升级,骁龙8+”诞生了!骁龙8是高通产品线启用全新命名体系后的首款产品,在六大技术方面带来最佳体验,包括Snapdragon Connect连接、Snapdragon Sound音频、Snapdragon Elite Gaming游戏、Snapdragon Sight影像、Snapdragon Secure安全、Snapdragon Smart智能,同时全球首发支持3GPP R16 5G解决方案、8K HDR视频拍摄、蓝牙CD无损音频,首创50多项游戏特性。在安兔兔最新性能排行榜上,骁龙机型占据了TOP10里的八个席位。不过自发布以来,骁龙8的功耗、发热一直备受争议,终端机型也在散热方?
小米旗下代号为L1的旗舰2203121C已经正式通过了无线电核准,这就意味着距离发布已经不远了...从此前的多方爆料来看,这款代号L1的机型就是小米最强旗舰小米12 Ultra”的代号,在性能、拍照等各方面都会带来堪称史诗级的加强,是安卓顶级旗舰之一...消息称,骁龙8 Plus依然采用1+3+4”三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU主频为2.99GHz,GPU有小幅升级......
骁龙8 Plus将换用台积电4nm工艺打造,采用1+3+4”三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU主频为2.99GHz,GPU有小幅升级,能效比比骁龙8更胜一筹...按照此前爆料人Yogesh Brar的说法,台积电版骁龙8(骁龙8 Plus)总体性能将提升10%左右...三星4nm的工厂良率仅35%,台积电则高达70%,这意味着,在所有条件相同的情况下,台积电在同一时期制造的芯片数量是三星代工的两倍......
今年下半年会有基于台积电4nm工艺的骁龙8 Gen1 Plus(SM8475)似乎已经是公开的秘密...此前的爆料多指出,小米MIX Fold 2、小米12 Ultra等有望搭载该芯片,但情况现在看来存在变数...据xiaomiui挖掘IMEI数据库后和MIUI代码后发现,首次出现了所谓小米12S和小米12S Pro的身影...2206122SC对应小米12S Pro,2206123SC对应小米12S...