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4月24日消息,三星将逐步停产1y/1z制程8Gb DDR4内存,并停止HBM2E产品生产,转向新一代HBM3E和HBM4研发。随着AI、高性能计算需求激增,HBM市场前景广阔,但三星在该领域落后于SK海力士和美光。为应对竞争,三星需加快技术迭代。美光已通知客户将停产服务器用DDR4模块,SK海力士也计划减少DDR4产量。中国内存厂商崛起加剧行业竞争,长鑫存储已量产16纳米DDR5,并计划2025年提升产能,2026年进军LPDDR5和车用DRAM市场,未来或将涉足HBM领域。
经过七年的等待,HDMI2.1的继任者HDMI2.2标准有望在CES2025前夕公布。HDMI标准制定机构HDMIForum计划在2025年1月6日,即CES开幕前一天,公布新一代视频信号传输协议规范HDMI2.2。随着视频技术的进步,8K视频正朝着120Hz和240Hz的方向发展,HDMI2.1已无法满足这些需求,因此HDMI2.2。
据集邦咨询最新报告,NVIDIA将在今年下半年供货Blackwell架构的新一代B100、B200GPU,供应CSP云客户,同时增加一款精简版的B200A,面向有边缘AI需求的OEM企业客户。临时增加B200A的主要原因是B200所用的台积电CoWoS-L封装产能持续吃紧,需要集中满足CSP客户需求,B200A则会改用相对简单和宽松的CoWoS-S封装技术。集邦咨询预计,NVIDIA高端GPU明年的出货量将增长55%。
PCIe6.0标准规范于2022年初正式发布,至今尚未商用落地新一代PCIe7.0已经徐徐走来,首次引入光学通信连接。PCIe6.0被认为是PCIe问世近20年以来变化最大的一次,信号调制机制改为PAM4,配套支持FEC前向纠错机制、FLIT流量控制单元编码,带宽继续翻番,x16双向可达256GB/s。向下兼容可是PCIe一直以来的优秀传统。
三星电子于周二宣布研发出一款全新高带宽内存芯片,被誉为行业内“容量最大”产品。这款名为HBM3E12H的芯片据称“性能和容量均提升超过50%”。”最后,三星电子强调该内存芯片的未来发展前景,并计划于2024年上半年开始量产。
本周,亚马逊网络服务推出了其新的人工智能加速器芯片Trainium2,相比其前身,它显著提升了性能,使AWS能够训练具有高达数万亿参数的基础模型和大型语言模型。AWS还为自己设定了一个宏伟目标,即使其客户能够为他们的工作负载访问高达65AIExaFLOPS的性能。我们与AWS的合作将帮助各种规模的组织解锁新的可能性,因为它们使用Anthropic的最先进AI系统与AWS的安全可靠云技术结合。
据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,英伟达也规划加入更多的HBM供应商。三星的HBM3预期于今年12月在NVIDIA完成验证。在HBM4中,将首次看到最底层的Logicdie将首次采用采用12nm制程晶圆,该部分将由晶圆代工厂提供,使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。
由于人工智能需求的大幅增加,英伟达计划将其下一代BlackwellB100GPU的发布日期从2024年第四季度提前到2024年第二季度。该公司预计将使用SK海力士的HBM3eDRAM来驱动其最新的芯片。这表明英伟达正在加快其AIGPU的步伐,希望在未来几年继续保持领先地位。
三星电子周三发布的初步财报显示,第三季度营业利润同比下降77.9%,原因是全球芯片供应持续过剩的影响导致其芯片业务出现亏损。该公司将于本月晚些时候发布第三季度正式财报。「我们开创了AI内存芯片市场,大规模生产了第二到第四代HBM产品。
将在明年初大批量出货交付HBM3E高带宽内存,首要客户就是NVIDIA。NVIDIAA100/H100计算卡热卖,对于HBM的需求也空前高涨,动辄单卡几十GB,最近宣布的GraceHopper超级芯片,双路系统就需要282GBHBM3E。美光还将在明年初出货32GBDDR5颗粒,可以轻松做成单条桌面32GB、服务器128GB,甚至能达成单条1TB。