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HBM3

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TechPowerUp 报道称:在 3 月 21 - 24 日举办的英伟达 GPU 技术大会上,SK 海力士介绍了该公司最新研发的 HBM3 高带宽显存...在“完全堆叠”状态下,HBM3 高带宽显存可轻松达成 24GB 的容量,辅以较 HBM2E 翻倍的 16 通道架构 @ 6.4 Gbps 频率...预计到 2025 年,还可进一步上升至 35%...作为该公司的最新举措之一,其展示了 SK 海力士致力于保护环境、创建可持续和创新的内存生态系统的承诺的决心.........

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  • SK海力士在GTC 2022大会上介绍HBM3动态随机存储器

    TechPowerUp 报道称:在 3 月 21 - 24 日举办的英伟达 GPU 技术大会上,SK 海力士介绍了该公司最新研发的 HBM3 高带宽显存...在“完全堆叠”状态下,HBM3 高带宽显存可轻松达成 24GB 的容量,辅以较 HBM2E 翻倍的 16 通道架构 @ 6.4 Gbps 频率...预计到 2025 年,还可进一步上升至 35%...作为该公司的最新举措之一,其展示了 SK 海力士致力于保护环境、创建可持续和创新的内存生态系统的承诺的决心......

  • JEDEC正式发布HBM3内存标准:6.4Gb/s速率 带宽最高819GB/s

    电子元件工业联合会(JEDEC)今天正式发布了 HBM3高带宽内存标准,规范了产品的功能、性能以及容量、带宽等特性...除了6.4Gb/s 速率 @819GB/s 的带宽,它还支持16-Hi 堆栈 @64GB 容量...为了满足市面上对于这类内存可靠性、寿命的需求,HBM3引入了强大的片上 ECC 纠错功能,同时具有实时报告错误的能力...

  • JEDEC正式发布HBM3内存标准:6.4Gb/s速率 819GB/s带宽 16-Hi堆栈

    除了 6.4 Gb/s 速率 @ 819 GB/s 的带宽,它还支持 16-Hi 堆栈 @ 64GB 容量...● 在经过验证的 HBM2 架构的基础上进一步扩展带宽,将每个引脚的速率提升一倍(定义 6.4 GB/s),以实现 819 GB/s 的高带宽...● 支持每层 8~32 Gb 的容量密度,可轻松支持 4GB(8Gb 4-Hi)到 64GB(32Gb 16-Hi)设备密度,预计初代产品将基于 16Gb 存储层......

  • 三星分享下一代DDR6-12800、GDDR7与HBM3存储产品规划

    在 2021 年度技术日活动期间,三星电子透露了有关下一代硬件开发的诸多规划。首先从遵循 JEDEC 规范的 DDR5 标准内存模组开始,该公司计划后续推出更高规格的 SKU 。虽然仍处于开发阶段,许多细节还有待进一步证实,但我们大可期待 DDR5-6400、甚至 DDR5-8400 之类的高频模组将会到来。其次是下一代 DDR6 内存标准,据说其速率是 DDR5 的两倍。尽管 DDR6 规范仍处于早期开发阶段,但据 TechPowerUp 所述,每条内存模组的通道数量从

  • SK海力士展出12-Hi堆栈24GB HBM3内存 传输速率6400Mbps

    上月,SK 海力士确认已开发 24GB HBM3 芯片,且每堆栈带宽高达 819 GB/s 。而在 2021 OCP 峰会期间,我们终于看到了该公司展示的 12-Hi 堆栈 @ 24GB HBM3 内存模块,传输速率为 6400 Mbps 。WCCFTech 指出,下一代 CPU / GPU 需要更快更强的内存,HBM3 或许是个不错的解决方案。负责制定 HBM3 规范的 JEDEC 组织,尚未颁布最终草案。不过从 SK 海力士分享的早期测试结果来看,其速率从 5.2 到 6.4 Gbps 不等。2021 OCP 现场展示的

  • SK海力士宣布开发HBM3存储器:12-Hi堆栈24GB容量 带宽819GB/s

    SK 海力士刚刚宣布了 HBM3 DRAM 存储器的最新开发进展,可知新一代内存标准不仅带来了更高的带宽,还可通过垂直堆叠来增加容量。从去年 7 月量产 HBM2E 内存开始,该公司就已经在着手 HBM3 新品的研发。随着今日的公告,我们得知 SK 海力士将带来两款衍生型号。除了基于 8-Hi 堆栈的 16GB SKU,SK 海力士还计划推出由 2GB DRAM 组成 12-Hi 堆栈的 24GB SKU,此外该公司提到其已将 DRAM 芯片的层高缩减至 30 μm 。负责 DRAM 开发的

  • 台积电公布先进CoWoS封装技术路线图 2023年结合小芯片与HBM3

    在 HotChips33 年度会议期间,台积电介绍了该公司最先进的封装技术路线图,并且展示了为下一代小芯片架构和内存设计做好准备的最新一代 CoWoS 解决方案。WCCFTech 指出,这家业内领先的半导体巨头在先进芯片封装技术方面取得了快速进展。过去十年,该公司已经推出五代不同的基板上芯片封装工艺,且涵盖了消费级与服务器芯片领域。预计 TSMC 将于今年晚些时候宣布第 5 代 CoWoS 封装技术,其有望将晶体管数量翻至第 3 代封装解决方?

  • SK海力士预告HBM3:带宽飙升达665GB/s

    JEDEC标准组织还没有公布下一代HBM3高带宽内存/显存的具体规范,SK海力士已经坐不住了,预告了自己的规划。SK海力士称,他们的HBM3可以做到I/O输入输出速度不低于5.2Gbps,带宽则不低于665GB/s,相比于HBM2E 3.6Gbps、460GB/s的规格都猛增了多达45%。如果使用四颗,带宽就可以做到恐怖的2.6TB/s,GDDR6X什么的都弱爆了。SK海力士2019年8月第一个提出了HBM2E,2020年7月投入量产,利用TSV硅穿孔技术垂直堆叠八颗16Gb(2GB),单颗容?

  • SK海力士公布HBM3技术规格:带宽665Gbps 容量翻倍 改进散热

    SK 海力士刚刚公布了下一代高带宽内存(HBM3)的技术规格,可知其在提升传输速率和增大容量的同时,还引入了散热方面的最新改进。具体说来是,该公司的 HBM3 产品将提供高达 665 Gbps 的带宽、翻倍的容量、以及下一代散热解决方案。在官方产品页上,SK 海力士还分享了一张对比图表,以直观地展示从 HBM2E 到 HBM3 的变化。这家 DRAM 制造商表示,HBM3 有望实现 5.2 Gbps 的 I/O 速率,较现有的 HBM2E 提升 44%,从而大幅提升整体的

  • AMD发布6nm MI210计算卡:64GB HBM2e显存、300W功耗

    MI200回归单芯封装,规格、性能几乎完全就是MI250砍去一半:291亿个晶体管,104组计算单元,6656个流处理器核心,416个矩阵核心,4096-bit 64GB HBM2e显存,三条Infinity Link互连总线......

  • 英特尔分享HBM加持的Sapphire Rapids-SP数据中心CPU跑分

    英特尔刚刚披露了即将推出的数据中心 CPU 的新基准测试成绩,可知 HBM 加持的 Sapphire Rapids-SP 志强处理器有望带来两倍于 AMD 霄龙 Milan-X 的性能...以 OpenFOAM 流体力学基准测试项目为例,非 HBM 版本的 Sapphire Rapids-SP 芯片性能,就已较 Ice Lake-SP 领先 60%...与 AMD 最近最初的 Milan-X 和早期 Milan 竞品相比,也分别具有 180% / 150% 的领先优势......

  • AMD Instinct MI210细节公布:具有104个计算单元和64GB HBM2e显存

    AMD即将发布更多的Instinct MI200系列计算加速卡,基于其全新的Aldebaran CDNA 2GPU架构,主要用于HPC领域。最新公布的消息是Instinct MI210,它将采用单一的Aldebaran CDNA 2GPU计算芯片,拥有6656个内核和64GB HBM2E内存。通过Instinct MI250X和MI250,AMD将MCM技术带到了数据中心和HPC领域。基于其新的CDNA 2架构,新的Aldebaran GPU能够进一步缓解HPC和数据中心的工作负载,但还有更多的MI200系列显卡即将面世,MI210就是其中?

  • 英特尔SPR处理器配备64GB HBM2e、Ponte Vecchio拥有408MB L2缓存

    在一年一度的超算大会上,高性能计算行业的许多参与者都在积极讨论硬件、安装、以及设计等方面的最新进展。期间,芯片巨头英特尔也展示了自家的硬件,并披露了有关下一代 Aurora Exascale 超算的诸多细节。起初,Aurora 计划采用英特尔的 10nm 至强(Xeon)融核(Phi)平台,但随着技术的飞速发展,后续该项目也经历了多次推倒重来。几年前最终敲定的方案,为 Aurora 选用了英特尔 Sapphire Rapids 处理器,特点是配备 HBM2e 高带?

  • AMD Instinct MI250X/MI250计算卡曝光:128GB HBM2e、500W TDP

    AMD CEO苏姿丰博士此前曾进口确认,会在明年发布基于下一代架构的全新计算卡,但未透露更多细节。一直以来不断有曝料称,AMD CDNA2架构的全新计算卡代号Aldebaran(毕宿五),将命名为Instinct MI200,会采用MCM双芯整合封装设计。根据大神@ExecutableFix的最新情报,AMD全新计算卡将有两款,分别叫Instinct MI250X、Instinct MI250,都基于Aldebaran GPU。其中,MI250X将集成110个CU计算单元,并集成创记录的128GB HBM2e显存。这不?

  • AMD专业挖矿卡曝光:豪华HBM2显存、算力超RTX 3070

    前不久刚刚表态对挖矿业务没有什么兴趣的AMD,私底下已经在暗度陈仓”了?爆料好手贴出的图片显示,基于7nm Navi 12核心打造的AMD BC-160矿卡现身,讯景设计,外形比较简约素雅。此前Navi 12核心被用于笔记本平台的Radeon Pro 5600M显卡,其集成2560颗流处理器。而BC-160则配备2304个流处理器,辅以8GB HBM2显存,走PCIe 4.0 x16插槽。算力方面,150瓦功耗下以太坊算力69.5MH/s,直接把RX 6900 XT也超了,主流显卡中仅次于RTX 3080

  • 英伟达发布具有80GB HBM2E大容量缓存的双槽A100 PCIe加速卡

    在 ISC 2021 活动期间,我们于英伟达晒出的诸多展品中,发现了一款 A100 加速卡的更新版本。其实早在去年 11 月,我们就已经见到过拥有 80GB HBM2E 缓存的 A100 加速卡。不过当时,英伟达仅提供了 SXM2 的专有外形版本。而现在,该公司终于推出了采用标准双 PCIe 插槽、辅以 80GB HBM2E 缓存的 A100 加速卡。(图 via VideoCardz)TechPowerUp 指出,该 SKU 采用了基于台积电 7nm 工艺制造的 GA100 GPU SKU,具有 6192 个 CUDA 核?

  • 英伟达升级Ampere A100加速器 配备80GB HBM2e内存

    英伟达可能正在升级Ampere A100 GPU。现有的NVIDIA A100 HPC加速器是在去年6月推出的,看起来英伟达正计划给它进行重大规格升级。该芯片基于英伟达最大的安培GPU - A100,其尺寸为826平方毫米,容纳了540亿个晶体管,令人难以置信。在规格方面,A100 PCIe GPU加速器在核心配置方面没有什么变化。GA100 GPU保留了我们在250W版本上看到的规格,有6912个CUDA核心,排列在108个SM单元中,432个张量核心,但是内存升级到80GB HBM2e内存?

  • 80GB HBM2e显存:NVIDIA A100 PCIe加速卡下周升级

    消息称,NVIDIA将在下周发布新款PCIe版本的A100加速计算卡,显存容量从40GB翻番到80GB,类型也从HBM2升级为HBM2e。NVIDIA A100加速卡诞生于去年3月,采用全新Ampere安培架构的超大核心GA100,7nm工艺,542亿晶体管,826平方毫米面积,6912个核心,搭载5120-bit 40GB HBM2显存,带宽1.6TB/s,外形规格分为专用的SMX4、通用的PCIe两种样式,前者支持更多GPU互连。去年11月,A100 SMX4版本升级为80GB HBM2e显存,加上频率提升到3.2GHz

  • Intel Xe HP顶级加速卡首次曝光:7680核心、32GB HBM2E显存

    我们知道,Intel重返独立显卡市场的Xe GPU架构分为四种不同级别,从低到高分别是Xe LP、Xe HPG、Xe HP、Xe HPC,覆盖从轻薄本到高性能计算等各种领域。如果说相当于核显级别的Xe LP只是牛刀小试,Xe HPG就是游戏玩家的期待,Xe HP、Xe HPC则是高端计算的利器。现在,我们第一次看到了Xe HP架构的加速卡,规格很残暴,而且还有更残暴的。Xe HP加速卡代号Arctic Sound,采用一种名为Tile”的模块化堆积设计方式(类似chiplets小芯片)?

  • 三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

    三星电子宣布,新一代2.5D封装技术I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用,可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术,可以在一个硅底中介层上,放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等),以及四颗HBM高带宽内存芯片,然后封装在一起,作为一颗芯片使用。没错,和当年AMD Fiji系列显卡颇为相似,但显然不是简单复刻。AMD Fiji GPU和HBM在以往的类似封装技术中,随着芯片复杂度的增加,硅底中介层也会越

  • 台积电宣布3200平方毫米巨型芯片:整合封装12颗HBM

    除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。台积电

  • AMD发布苹果定制版Radeon Pro 5600M:Navi核心首次集成HBM2显存

    AMD刚刚发布了一款新的Radeon Pro 5600M移动版显卡,和之前的Radeon Pro 5300M/5500M一样,也是专门为苹果的16英寸MacBook Pro笔记本定制,但是性能更强。Radeon Pro 5600M采用了7nm工艺、R

  • HBM显存标准升级:一块显卡可配96GB 带宽1.23TB/s

    目前在显存行业有两个方向,一是传统的GDDR继续演化,NVIDIA RTX 20系列已经用上最新的GDDR6,二就是高带宽的HBM,已经进化到第二代,NVIDIA、AMD的专业计算卡以及AMD的部分高端显卡都配备了它。

  • AMD确认Vega显卡本季度发布 HBM2显存正式登台!

    在和Twitter粉丝互动的过程中,AMD官宣了Vega显卡的发布时间,称将会在本季度正式发布,也就是说最晚6月份发布。

  • Intel发布30.0.101.1994驱动:修复Xe显卡崩溃、重启bug

    最近几天,AMD及NVIDIA都更新了驱动,为《狙击精英 5》、《杀手3》等游戏提供优化,Intel现在也推出了Game On Driver 30.0.101.1994版显卡驱动,这也是一版游戏优化驱动,同时还修复了Xe显卡在《彩虹六号》等游戏中的崩溃、重启bug。Intel Game On Driver 30.0.101.1994版显卡驱动发布,主要为刚刚上市的《狙击精英 5》游戏提供优化,支持Intel第11代酷睿处理器Xe及更新型号显卡。同时,新版驱动还修复了如下Bug:1、Xe Discrete显卡:《星际争霸2:自由之翼》游戏中可能会出现纹理闪烁。2、第11和12代酷睿处理器:《彩虹六号:异种》在Vu

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