NVIDIA Black Series GPU 推出精简版 B200A
据行业报告，NVIDIA 计划在今年下半年发布采用 Blackwell 架构的新一代 B100 和 B200 GPU，主要面向云端服务提供商 (CSP)。为了满足边缘 AI 客户的需求，NVIDIA 还将推出精简版的 B200A。
引入 B200A 的主要原因是 B200 所需的 CoWoS-L 封装产能不足，NVIDIA 需要将产能集中用于满足 CSP 客户的需求。而 B200A 将采用更简单的 CoWoS-S 封装技术。
B200A 的详细技术规格尚未公布，但已知其将采用容量减少的 HBM3E 内存。内存容量从 192GB 减少到 144GB，芯片数量从八颗减少到四颗。不过，单颗内存芯片的容量将从 24GB 增加到 36GB。
B200A 的核心规格也将会减少，功耗将低于 B200 的 1000W，因此不需要液冷系统，仅需风冷即可。
B200A 预计将于 2025 年第二季度提供给 OEM 厂商，与 H200 的发布时间错开，避免市场冲突。
行业调查显示，NVIDIA 2024 年的高端 GPU 出货将主要以 Hopper 平台为主，包括 H100 和 H200（针对北美市场），以及 H20（针对中国市场）。
Blackwell 系列 GPU 的出货量在今年将相对较少，主要原因是存在设计缺陷。预计明年 Blackwell 系列 GPU 将逐渐成为主力，占比超过 80%。
集邦咨询预计，NVIDIA 高端 GPU 的出货量将在明年增长 55%。
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