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小米16 Pro Max规格出炉：6.8英寸超大直屏、超窄封装！
从多方爆料来看，小米16系列将在9月发布，并且在整个9月独占高通骁龙8 Elite 2。 这次的小米16系列与以往不同，Pro版本尺寸加大，部分爆料称其命名小米16 Pro Max。
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8TB登场 三星 9100 PRO PCIe 5.0 固态硬盘，性能规格上新
三星电子于2025年8月20日推出9100PRO系列8TB固态硬盘，包括标准版和散热片版。新品采用PCIe 5.0接口，顺序读写速度分别高达14,800MB/s和13,400MB/s，相比前代990PRO性能提升99%。支持多设备兼容，包括笔记本电脑、游戏主机等，适用于游戏、内容创作等高性能场景。8TB版本将于9月2日发售，建议零售价分别为999.99美元和1019.99美元。
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旗舰影像规格！REDMI Note 15 Pro+搭载光影猎人800主摄+2.5倍长焦
REDMI Note 15 Pro 今天揭晓了影像规格，整体看齐高端旗舰，搭载光影猎人800主摄，搭配搭配2.5X黄金长焦。 实现三摄无损五焦段，满足全场景拍摄需求。
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vivo X300影像旗舰规格首曝：2亿大底主摄、潜望长焦也换了
影像配置是其最大亮点，主摄采用 2亿像素的1/1.4英寸大底高像素方案，支持ISZ 35mm/50mm 裁切变焦，成像质量被曝 非常高”。 长焦方面，配备1/2英寸新3X光焦棱镜潜望镜，采用传统的单次折射潜望镜，并非舰式设计，但确定支持长焦微距，支持3倍光学变焦能力。 硬件上，vivo X300将搭载联发科天玑9500芯片，基于台积电第三代3nm制程打造，传承了采用全大核架构，由1*Travis 3*Alto 4
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荣耀X70支持IP66/IP68/IP69/IP69K 号称行业最高规格防水
今日，荣耀手机官微宣布，荣耀X70拥有行业最高规格防水，支持IP66/IP68/IP69/IP69K满级防尘防水认证，可防泡水、喷水、高温水。 IPXX的后两位数字中，第一个X代表防尘等级，范围从0到6，最高等级为6；第二个X代表防水等级，以往手机上的最高等级为8，而现在出现了更高级别的9。 IP69K设备可承受高压高温水/水蒸气的冲洗，具体来说就是最高水压100bar、温度80℃的水流下，依然�
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又一千元续航神机！荣耀X70核心规格曝光：8300mAh巨无霸电池 史上最大
荣耀X70预计本月发布，数码博主熊猫很禿然”日前曝光了新机部分参数。 据了解，荣耀X70将内置8300mAh巨无霸电池，将成为荣耀目前电池最大的机型。 新机支持80W有线快充，512GB版本支持无线充电。 荣耀X70采用6.79英寸1.5K直屏，搭载骁龙6 Gen4处理器，机身厚7.7mm、重193g，无线充版本为7.9mm、199g，可选月影白、竹韵青、幻夜黑三色。
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安克与宁德新能源达成战略合作，锁定4500万片高规格电芯
安克创新与宁德新能源(ATL)于6月18日签署战略合作协议，锁定4500万片高能量密度锂离子电芯采购。此举被视为充电宝行业面临安全信任危机时，企业从供应链源头寻求突破的重要举措。ATL凭借其高端电芯技术优势，长期为苹果、华为等品牌供货。此次合作不仅涉及产能保障，更可能影响行业安全标准制定。安克创新在充电宝安全问题频发的背景下，通过更换优质供应商传递出重视安全的态度。虽然采购成本显著提高，但有助于提升产品安全信任度。这一供应链调整也反映出消费电子行业应对安全挑战的新思路。
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王腾预热REDMI K80至尊版：不做裸奔旗舰 不做规格降级
今天下午，REDMI总经理王腾预热REDMI K80至尊版。 他表示，收到了很多朋友催更K80至尊版的消息，这里想跟大家说，K80至尊版定位豪华性能旗舰，不做裸奔旗舰，不做规格降级，拒绝回旋镖，一定值得大家期待。 对比友商同档性能手机，REDMI K80至尊版配备了金属中框、满级防水、超7K的大电池、百瓦闪充，在同价位极具竞争力。
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iPhone 17全系屏幕规格揭晓：标准版增大至6.27英寸 首次支持高刷
屏幕供应链咨询公司DSCC首席执行官Ross Young最新发文，揭晓了苹果iPhone 17系列机型的屏幕调整情况。 据介绍，iPhone 17标准版的屏幕将从6.12英寸提升至6.27英寸，与当前iPhone 16 Pro的屏幕尺寸相同。 具体如下： iPhone 17：6.27英寸显示屏，比iPhone 16的6.12英寸更大。 iPhone 17 Air：6.55英寸。 iPhone 17 Pro：6.27英寸显示屏，与iPhone 16 Pro相同。 iPhone 17 Pro Max：6.86英寸显示屏，与iPhone 16 Pro
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小米自研手机芯片来了 雷军将亲自揭晓玄戒O1制程、规格
小米集团总裁卢伟冰在15周年战略新品直播中透露，即将发布包括小米YU7、玄戒O1芯片等多款重磅新品。玄戒O1是小米自主研发的手机SoC芯片，采用先进工艺，填补国内5nm以内芯片设计空白。卢伟冰称该芯片是小米造芯十年关键里程碑，将助力小米成为全球第四家、国产第二家拥有自研芯片的手机品牌。具体参数将由雷军亲自发布。这款芯片的诞生标志着小米在核心技术领域取得重大突破。
