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快科技11月24日综合报道,英伟达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露,公司正在加速对三星电子的人工智能内存芯片HBM进行认证。这一消息引发了业界广泛关注。在这场互利共赢的合作中,三星将有望赢得更为广阔的市场机遇与业务增长新空间。
在SKIcheonForum2024论坛上,SK海力士副总裁RyuSeong-su宣布,该公司正计划开发一种新的HBM内存标准,该标准将比目前HBM产品快20-30倍。RyuSeong-su表示,公司的目标是推出性能大幅提升的差异化产品,以期在HBM市场中取得领先地位。SK海力士还表达了创建其存储半导体的意向,根据计划,SK海力士和三星都计划在2025年中或年底之前发布各自的HBM4产品,以便及时集成到下一代产品中,如英伟达Robin等架构。
随着AI市场的爆发,不仅CPU、GPU算力被带动了,HBM内存也成为香饽饽有2.5D、3D封装技术,但是它们的产能之前很受限制,除了成本高,焊接工艺复杂也是问题。芯片焊接目前主要采用高温焊,焊料主要是SAC锡、银、铜材质,熔点超过250℃,这个温度的焊接技术对大部分芯片来说没问题,但HBM内存使用了TSV硅通孔技术,这样的高温焊接就有可能导致变形。三星、SK海力士等公司正在扩大HBM内存的生产,这种低温焊技术很快也会得到大面积使用。
作为当前最火的AI应用,ChatGPT已经成为各大科技巨头必争之地,陆续都会推出类似的产品这也带火了硬件行业,受益最大的是GPU显卡,但HBM内存吃到了流量,正在发愁内存跌价的韩国厂商天降惊喜,找到赚钱的地方了。在AI算力中,除了GPU性能,内存也非常重要,NVIDIA的高端加速卡也上了HBM2/2e之类的内存,其带宽及延迟性能远高于GDDR内存,A100加速显卡上最高配备了80GBHBM2内存。三星近年来也加大了HBM内存的投入跟AMD合作首发了HBM-PIM技术,将HBM内存与AI处理器集成在一起,大幅提高性能。