高频宽内存

快科技5月2日消息，据报道，三星在高频宽内存（HBM）领域的处境愈发艰难。自2023年10月开始，三星就一直在努力使其HBM3E产品通过英伟达认证，但一年多过去，无论是8层还是12层堆叠的产品，均未能达标，甚至影响了财务表现。为此，三星传出修改了HBM3E的设计，并计划在5月底至6月初再次进行英伟达的认证，同时三星还打算逐步淘汰HBM2E，将资源转向HBM3E和HBM4的发展。不只是NVIDIA，市场消息显示，谷歌等客户正在将HBM3E订单从三星转移出去，转而采用美光的产品，原因是三星的制程技术无法达到产业标准。如今，三星不仅在时间上已经落后，?...

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