SK海力士将发布新HBM内存标准,速度提升高达30倍
在SK Icheon Forum 2024论坛上,SK海力士宣布将研发一种创新的内存标准,有望比当前HBM产品快20-30倍。 SK海力士副总裁Ryu Seong-su表示,公司的目标是打造性能大幅提升的HBM产品,以巩固其市场领先地位。 新标准的具体细节尚未公布,但预计将采用HBM4技术。HBM4将逻辑和存储器半导体集成在一个封装中,这对于未来的技术发展至关重要。 SK海力士还透露,其下一代HBM产品已引起主要科技公司的极大兴趣,包括苹果、微软、谷歌和NVIDIA。后者将该技术用于其人工智能产品中。 SK海力士计划在2025年中或年底之前发布其HBM4产品,与三星电子预期发布的时间一致。这些产品将及时集成到下一代架构中,如英伟达的Robin等。(举报)