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NVIDIABlackwellGPU系列产品无疑是AI市场上的头号宠儿,甚至未来半年的产能都卖光了,NVIDIA对于产业链的供应也十分饥渴,比如台积电CoWoS封装,比如HBM内存芯片。SK海力士董事长崔泰源就透露,他们原计划2025年下半年向客户供货下一代HBM4芯片,但是黄仁勋明确要求,必须加快速度,提前6个月交货。不过在Rubin之前会有一代升级版的BlackwellUltraB300系列是搭配HBM3E。
HBM4内存带来的升级之一,就是采用了2048位接口,从实现更高的带宽,这也是HBM4内存最大的变化,不过唯一的问题就是成本较高,与消费者无缘,但也可以说是HPC、AI领域的专属。据韩国《每日经济新闻》报道,台积电和SK海力士已成立所谓的AI半导体联盟。HBM类产品前后经过了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的开发,其中HBM3E是HBM3的扩展版本HBM4将是第六代产品。
三星电子周三发布的初步财报显示,第三季度营业利润同比下降77.9%,原因是全球芯片供应持续过剩的影响导致其芯片业务出现亏损。该公司将于本月晚些时候发布第三季度正式财报。「我们开创了AI内存芯片市场,大规模生产了第二到第四代HBM产品。