NVIDIA 的 Blackwell GPU 系列在人工智能领域独占鳌头，产能供不应求甚至持续到未来半年（RTX 50 系列延期发布也与之相关）。NVIDIA 对供应链的依赖也相当明显，尤其体现在台积电 CoWoS 封装和 HBM 内存芯片等方面。
SK 海力士董事长崔泰源透露，他们原计划在 2025 年下半年向客户提供新一代 HBM4 芯片，但 NVIDIA 首席执行官黄仁勋明确要求提前 6 个月交付。
然而，SK 海力士似乎对满足黄仁勋的要求缺乏信心，崔泰源谨慎地表示：“我们会努力。”
三星也在积极研发 HBM4，但尚未公布上市时间表，相信会在 NVIDIA 的催促下加快推进。
值得注意的是，黄仁勋如此急切地需要 HBM4，并不是为了 Blackwell，后者仍然使用 HBM3E，很显然，这是为了下一代 Rubin GPU。
据悉，Rubin GPU 预计在 2025 年第四季度投入量产，首款产品 R100 预计采用台积电 3nm EUV 工艺，升级四重曝光，继续使用 CoWoS-L 封装，搭配 8 堆叠 HBM4，不仅再次实现性能飞跃，还会重点降低功耗。
而在 2027 年，还将推出升级版 Rubin Ultra，搭配 12 堆叠 HBM4，容量更大。
不过，在 Rubin 之前，还会有一个升级版 Blackwell Ultra B300 系列，仍然搭配 HBM3E。
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